YT: https://youtu.be/hHgQT2HHbRc
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/233020260416M001.pdf
法說影音: https://investor.tsmc.com/chinese/quarterly-results/2026/q1
台積電(2330)受AI與HPC需求強勁帶動,2026年Q1營收與毛利率皆優於預期,毛利達66.2%。公司上修全年營收成長至30%以上,並維持高資本支出擴產。先進製程與CoWoS需求持續吃緊,產能滿載延續至2027年,長期成長動能強勁。

1. 營運亮點概覽
- 營收與獲利優於預期:2026年第一季受惠於AI與高效能運算(HPC)的強勁需求,營收達359億美元,季增6.4%,略高於財測指引。毛利率高達66.2%,超出原先63.0%-65.0%的指引,主要得益於成本改善、產能利用率提升及有利的匯率條件。
- 全年展望上修:基於AI應用的強勁動能,台積電將2026年全年美元營收成長率指引上修至超過30%。
- 資本支出位於高標:為應對客戶強勁的多年期結構性需求,2026年資本支出預計將落在520億至560億美元區間的高標,且未來三年的總資本支出將顯著高於過去三年(1,010億美元)。
- 先進製程產能持續吃緊:AI與HPC的需求遠大於供給,預期供需緊張的狀況將延續至2027年。
2. 財務業績回顧(QoQ/YoY)
- 營收表現:2026年第一季合併營收約新台幣1兆1,341億元,季增8.4%,年增35.1%。
- 獲利指標: 毛利率:66.2%(季增3.9個百分點,年增7.4個百分點)。 營業淨利率:58.1%(季增4.1個百分點,年增9.6個百分點)。 稅後純益:新台幣5,724.8億元(季增13.2%,年增58.3%),每股盈餘(EPS)為新台幣22.08元。 股東權益報酬率(ROE):40.5%。
- 製程別營收佔比:先進製程(7奈米及以下)佔晶圓總營收達74%。其中,3奈米佔25%、5奈米佔36%、7奈米佔13%。
- 技術平台別營收:高效能運算(HPC)為最大宗,佔比達61%(季增20%);智慧型手機佔26%(季減11%);物聯網佔6%(季增12%);車用電子佔4%(季減7%);消費性電子佔1%(季增28%)。
- 資產負債與現金流:第一季自由現金流量為新台幣3,482.1億元,期末現金與有價證券餘額達新台幣3.38兆元。存貨週轉天數因2奈米量產爬坡及3奈米需求強勁,增加6天至80天。
3. 未來展望與策略
- 2026第二季財測:預期合併營收將介於390億至402億美元之間(季增約10%,年增約32%)。基於新台幣31.7兌1美元的匯率假設,毛利率預計為65.5%至67.5%,營業淨利率為56.5%至58.5%。
- 長期獲利目標:長期毛利率目標上修至56%以上,ROE維持在20%以上的高水平區間。海外擴廠與2奈米初期量產預計將對毛利率造成2%至3%的稀釋,未來數年海外廠稀釋幅度可能擴大至3%至4%。
- 全球產能佈局與擴產: 3奈米擴充:台南新建的3奈米廠預計2027年上半年量產;美國亞利桑那第二廠(2027年下半年量產)及日本第二廠(預計2028年量產)皆將導入3奈米技術,並持續將台灣的5奈米設備轉換為3奈米產能。 成熟製程優化:日本JASM擴充CMOS影像感測器產能,德國ESMC聚焦車用與工業應用;同時將逐步汰除台灣的Fab 2(6吋)與Fab 5(8吋)以優化空間支援先進製程。
- 地緣政治與供應鏈風險控管:針對中東局勢,台積電已建立化學品與氣體的多元供應鏈及安全庫存。台灣政府亦確保天然氣供應無虞,預期短期內不會對營運造成衝擊。
4. 專題報告(新業務/技術)
- N2(2奈米)製程:已於2025年第四季進入高量產(HVM)且良率良好,目前在台灣新竹與高雄多階段量產中,主要應用於智慧型手機與HPC AI。
- A14(1.4奈米/第二代奈米片)技術:開發進度順利,預計將於2028年量產。相較於N2,A14在同等功耗下速度可提升10%至15%,或在同等速度下功耗降低25%至30%,且晶片密度提升近20%,受到智慧型手機與HPC客戶的高度關注。
- 先進封裝技術:因應AI超大晶片需求及伴隨而來的機械應力(如晶片翹曲)挑戰,台積電正持續開發超大光罩尺寸(Reticle size)的CoWoS及SOIC等3D封裝技術,目前產能依然極度吃緊,並將持續與OSET合作夥伴協力擴大產能。
5. 問答環節(Q&A)
- 關於3奈米毛利率表現:預期3奈米製程的毛利率將在2026年下半年達到並超越公司平均毛利率水準。在設備完全折舊後(部分設備預計於2027年折舊完畢),該製程毛利率將維持在極高檔。
- 關於資本支出與產能吃緊:由於雲端服務供應商(CSP)對AI需求極度強勁,公司已將今年資本支出上調至高標。建廠需時2-3年,預期產能供不應求的狀況將持續至2027年。未來營收成長幅度將超越資本支出成長,因此未來幾年的資本密集度不會出現暴增。
- 關於市場競爭與客戶流失:針對競爭對手(如Intel、Samsung)及客戶自建晶圓廠(如特斯拉的Terrafab)的威脅,台積電強調「晶圓代工沒有捷徑」,其核心競爭力在於技術領先、卓越製造及客戶信任。台積電不會放棄任何潛在業務,且針對先前流失至三星的特定客戶產品(如LPU),有信心透過下一代技術贏回訂單。
- 關於定價策略與獲利基準:台積電視客戶為合作夥伴,首要考量是讓客戶在市場上取得成功,因此不會為了短期大幅提升利潤率而採取激進定價,而是尋求與客戶共同成長。
- 關於AI營收的定義:目前AI加速器的營收預測(2024-2029年複合成長率達50%中高段)仍未包含伺服器CPU,因目前難以明確區分CPU的最終應用場景是AI資料中心或一般PC,但未來可能視情況調整評估方式。
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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望,皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動,而與本文內容或預期有所差異。
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