快接頭
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市場過度擔憂規格微調，低估了 ASP 調漲與下半年 CSP ASIC 機櫃海量 QD 需求的填補效應。富世達憑藉 NVIDIA RVL 認證與集團綜效，伺服器營收佔比將突破五成。一月營收逆勢創高驗證強勁動能，目前產能供不應求。隨高毛利液冷產品放量，毛利率有望站穩 31% 以上，開啟結構性成長週期。
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嘉澤 (3533) 作為全球前三大 CPU 插槽（Socket）製造商，產品應用横跨PC, 筆電和伺服器等；而嘉澤為跟進AI伺服器的快速發展脚步，也布局了相關的零組件，為公司 2026 年的營運成長增加動能。其中，嘉澤在AI伺服器領域的布局，主要包括：水冷快接頭 (UQD)和GPU Socket二項
只要 AI 水冷櫃出貨加速，富世達可食到多層槓桿：
AI 櫃滲透率 ↑
款式從 QD → UQD 段位升級
CSP 擴散、規格擴增
整套水冷組件（冷板、模組）有加分題
滲透率驅動
AI 晶片功耗推升資料中心往液冷遷移，研調預估 2025 年液冷在 AI 資料中心滲透率約三成，2026 年
相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一、AI
AI熱潮燒旺的不只是晶片，連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代，冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間，一個可快速拆裝、無洩漏的接頭，決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件，如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。
撰文｜編輯部｜20
奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
富世達從手機轉軸龍頭，轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心要角，這項高毛利業務將驅動獲利爆發性成長。
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Fositek
短期展望受GB200延遲影響我們下調了Fositek在2024年第4季度和2025年第1季度的預估，以反映GB200元件出貨進度延遲的情況。我們的新預估顯示，12月的收入將略有環比下降，2025年第1季度的收入將環比持平（與彭博共識預期的~4%環比增長相比），因浮動支架/QD的
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Fositek(富士達)
智能手機與AI伺服器的關鍵連結；首次評級為增持我們首次對Fositek給予“增持”評級，並設定2025年12月的目標股價為新台幣1,320元，基於2026年預估市盈率22倍。我們預期Fositek將從現有的摺疊手機鉸鏈業務擴展至伺服器零組件（導軌套件、浮動支架和快速連
