NVIDIA GB200 NVL72
富世達從手機軸承龍頭，轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心要角，這項高毛利業務將驅動獲利爆發性成長。
成長雙引擎
科技浪潮的轉移
富世達的業務版圖，首先是 摺疊手機市場：這是一個競爭激烈的領域，極度專注於設計與耐用性，富世達在此已是公認的領導者 。
其次是 AI伺服器市場，這是一個由運算熱能的物理定律 所催生的全新競爭舞台，而富世達正崛起 成為其中一個關鍵推動者 。未來關注的方向，將從成熟市場 轉向超高速成長市場。儘管摺疊手機業務提供穩固的基礎，但 AI 伺服器業務才是其未來價值的關鍵所在。
從精密軸承到關鍵基礎設施
富世達成立於 2001 年，總部位於新北市，是全球精密軸承（ Hinge ）製造的領導廠商之一 。其核心技術在於為筆記型電腦、摺疊手機等 3C 電子產品，提供複雜的機械零組件 。
然而，要完整理解富世達，必須提及它與母公司 奇鋐科技 ( 3017 ) 的關係。
奇鋐本身就是主要的液冷模組供應商 ，而富世達則為這些液冷模組提供關鍵零組件。這種共生關係為富世達帶來 三大戰略優勢：
1 . 穩定客戶：奇鋐為富世達提供穩定且大量的客戶。
2 . 領域知識：傳承自奇鋐在散熱管理領域的專業知識。
3 . 驗證導入：終端客戶（ 如大型雲端服務供應商 ）對奇鋐的熟悉與信任，能夠加速富世達的產品驗證與導入流程。
這種母子公司的綜效，顯著降低富世達進入伺服器市場的風險，在競爭格局中佔據有利位置。
Morgan Stanley 的分析師在面對投資人「為何不直接投資奇鋐？」的提問時，便將富世達定位為一個能「增加投資 Alpha」的標的，其成長潛力具有爆發性。
在金融領域，「Alpha」通常指的是超額回報，即投資組合在扣除市場整體平均波動「Beta」的影響後，所獲得的超出預期的收益。
R 整理多家法人報告
根據多家法人報告預估值 。伺服器零組件 營收佔比 預計將從 2024 年的 5% 成長至 2025 年的 22%，並在 2026 年達到 37%。
新成長三大支點
支點一：散熱革命
首先，需要理解一個簡單的概念：熱設計功耗 ( Thermal Design Power，TDP )。可以把它想像成一顆燈泡的瓦數，它衡量的是處理器在最大負載下產生的熱量。
近年來，TDP 的數值正在急遽攀升。幾年前，主流晶片的 TDP 約 200-300 瓦。然而，NVIDIA 的 H100 GPU 的 TDP 已高達 700 瓦，這已經達到 傳統氣冷散熱極限 。
2025 年推出的 Blackwell B200 GPU，其 TDP 達 1000-1200 瓦，而英特爾未來的Falcon Shores GPU 更可能衝上 1500瓦 。
在這樣的 TDP 水平下，液冷散熱已不再是追求更高效率的「選項」，而是維持系統運作的「必需品」。空氣的導熱效率根本無法從如此集中的熱源上，及時帶走巨大的熱量。
這創造一個由物理極限所驅動的需求週期，與過去的伺服器升級有根本性的不同；市場需求的不再只是更多的伺服器，而是一整套全新的散熱基礎設施。
支點二：雲端巨頭軍備競賽
資料來源：McKinsey & Company
上圖顯示 人工智慧 和 非人工智慧 工作負載都將成為推動 全球資料中心容量需求 成長的關鍵驅動力，從 2025 年到 2030 年 總容量需求將增長 3.5 倍。
另外，根據多家研調機構的數據，2025 年第一季 全球資料中心資本支出（ Capex ） 同比飆升 53% 。展望 2025 全年，AWS計劃投入超過 1000 億美元、微軟約 800 億美元、Google 約 750億美元 。
分析師預計，這波由 AI 驅動的基礎設施建設熱潮 將至少持續到 2026 年以後 。這為富世達的伺服器業務，提供未來 2-3 年極高的營收能見度。
更重要的是，當前限制 CSP ( 雲端服務供應商 ) 擴張速度的瓶頸，已經從晶片供應轉移到實體基礎設施，也就是 電力和散熱。
支點三：獲利結構優化
富世達的伺服器業務不僅帶來營收，更重要的是帶來獲利結構優化。
根據 Morgan Stanley 的供應鏈調查，其伺服器相關業務（ 包含液冷快接頭與伺服器滑軌 ）的毛利率預估 高於 30%，顯著優於成熟的軸承業務 。
隨著伺服器業務的營收佔比不斷攀升，分析師預測，富世達的總體毛利率有望從 2024 年的 22.3% 提升至 2027 年的 27% 。
NVIDIA 生態系關鍵角色
GB200 NVL72 機櫃
NVIDIA 的 GB200 NVL72 被譽為「新工業革命的引擎」。它是一個機櫃級別（ Rack-Scale ）、完全液冷的系統，專為處理兆級參數的 AI 模型而設計 。
整個機櫃由多個 運算托盤（ Compute Tray，裝載 GPU ）和 交換器托盤（ Switch Tray，負責數據交換）堆疊而成。
其散熱由一個稱為 冷卻液分配單元（ Coolant Distribution Unit，CDU ）的設備負責，CDU 就像整個散熱系統的「心臟」，將處理過的冷卻液（ 水或介電液 ）泵送到一個封閉的迴路中 。
富世達的角色，就是提供這個系統中至關重要的「管路連接」組件，也就是所謂的的 快接頭（Quick Disconnects，QD），就像是高科技、防漏、可快速插拔的閥門。
它的核心功能是允許維修人員 在不關閉整個機櫃散熱系統的情況下，單獨更換或維護某個伺服器托盤，這對於維持大型資料中心的運作時間至關重要 。
而 浮動支架（ Floating Mounts ）則是確保這些快速接頭能夠精準、穩固對接的精密機構件 。
價值遞增的產品路線圖
GB200：浮動支架已於 2025 年第二季 開始放量出貨 。
GB300：NVQD（ NVIDIA 專用快接頭 ）於 2025 年第三季開始出貨 。儘管在某些設計中，每個運算托盤的 QD 數量可能減少，但交換器托盤新增的 QD 需求，使得總體需求仍然呈現增長 。
AI ASIC 伺服器：這是未來一個巨大的成長動能。富世達正為美國主要的 CSP 客戶，供應其自研 AI 晶片所需的 QD。這些產品預計從 2025 年第四季開始出貨，並在 2026 年顯著加速 。Goldman Sachs 的報告特別指出，ASIC 伺服器每個托盤使用的 QD 數量可能比 GPU 伺服器更多，這代表著更高的價值含量 。
伺服器滑軌（ Server Rails ）：這是另一個成長領域。富世達正從通用型伺服器滑軌，擴展到價值更高的 AI 伺服器滑軌，預計從 2025 年第三季開始 將有顯著的營收貢獻 。
競爭格局
市場已不再將富世達視為一家普通的軸承製造商。它的成長動能，如今與 AI 伺服器週期緊密相連，而其同業則仍受困於成長較緩、週期性更強的消費性電子市場。
這種分歧，正是該公司股票值得被「重新評價」（ Re-Rating ）至更高估值倍數的根本原因，因為它現在屬於一個完全不同、更高成長的 AI 基礎設施領域。
R 整理
根據上圖，富世達的突破性表現 與舊有的同業相比 已有顯著的落差，強化它正處於一條完全不同的成長軌道的論點。
另外，摩根士丹利預測，富世達的利潤在 2025、2026 年 都將實現 接近 60% 的年增長。主要來自 新伺服器業務的爆炸性營收，與 支點一 提到的結構性毛利率提升，兩者相乘的結果。
未來展望
市場共識認為，2026 年將是富世達更為強勁的一年，屆時伺服器業務將成為無可爭議的主要成長引擎。多項伺服器產品線：浮動支架、NVQD、ASIC QD 以及伺服器滑軌，都將進入大規模量產階段，為營收和獲利帶來強動能。
與此同時，摺疊手機業務雖然成長放緩，但並未停滯。它受到華為（ Mate XT2、Mate X7 ）等主要客戶新機型的支撐 。此外，市場普遍預期 Apple ( AAPL ) 最終將進入摺疊手機市場，這將有望擴大整個市場的規模，為包括富世達在內的供應鏈帶來新的機會 。
市場估值
R 整理
多家專業分析機構對富世達的估值，都是基於卓越的成長預期。它們給予的目標價，大多基於 2026 年的 預估每股盈餘（ EPS ），並賦予 20 倍以上的本益比。
截至 2025 年 7 月，富世達的股價 相對於這些目標價，仍存在一定的折價，潛在上漲空間值得期待。
投資風險
1 . 雲端服務供應商（ CSP ）的資本支出計劃放緩或下修。這是驅動整個伺服器業務需求的火車頭 。
2 . 資料中心採用液冷技術的速度不如預期，或者摺疊手機市場的成長停滯。
3 . 新進或現有廠商在軸承或液冷零組件領域的競爭加劇，可能侵蝕富世達的市佔率或利潤率 。
4 . 產品放量或產能擴張（ 越南廠 ）出現延誤。
5 . 部分產品以美元計價，不利的匯率波動 可能對短期獲利造成衝擊 。
R 結論
富世達的轉型，是將「工藝的深度」，成功轉化為「成長的高度」。
我認為富世達正處於「第二成長曲線」發動初期。市場對它的評價，將逐步從一家精密的製造商，重新定義為 AI 核心基礎設施的賦能者，這個價值重估的過程，才正要開始。
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動態觀測方向
伺服器營收佔比：這是驗證此投資論述最核心的績效指標。每季財報公布時，需關注此數字 是否達到或超越 2025 年 約 20% 的目標。
CSP 資本支出公告：密切關注 亞馬遜、微軟、Google 的季度財報電話會議。是否重申或上調對 2026 年資料中心的資本支出計劃。
毛利率趨勢：監控公司的整體毛利率。隨著伺服器業務佔比提升，毛利率是否呈現逐季上升趨勢。
下一代散熱技術：研究 浸沒式冷卻（ Immersion Cooling ）的長期潛力，以及富世達是否有參與其中 。
地緣政治佈局：越南廠的產能擴張進度如何 ？這對於分散地緣政治風險和服務全球客戶至關重要。
