只要 AI 水冷櫃出貨加速,富世達可食到多層槓桿:
- AI 櫃滲透率 ↑
- 款式從 QD → UQD 段位升級
- CSP 擴散、規格擴增
- 整套水冷組件(冷板、模組)有加分題
滲透率驅動
AI 晶片功耗推升資料中心往液冷遷移,研調預估 2025 年液冷在 AI 資料中心滲透率約三成,2026 年再加速,有利快接頭等關鍵零組件持續擴單。量:隨 GB300 在 2025 H2 放量、ASIC 客製機櫃上線,快接頭用量(含 UQD)單機櫃顆數較舊方案提升,帶動 QD 模組出貨「倍增式」成長
質:通過多家 CSP 認證後,屬於「指定料號」的穩定拉貨,搭配奇鋐的水冷 tray 系統整合,綁定效應強。
以目前資訊判斷,富世達水冷快接頭已進入高成長期:CSP 認證+GB300/ASIC 放量帶動今年下半年至 2026 年需求持續走強;若液冷滲透率照研調曲線上行,富世達相關營收占比還有上修空間。


























