AI熱潮燒旺的不只是晶片,連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代,冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間,一個可快速拆裝、無洩漏的接頭,決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件,如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。

撰文|編輯部|2025年10月
一場從「散熱」開始的革命
2023年以來,全球AI運算需求暴增。NVIDIA H100單顆功耗突破700瓦,單機櫃熱密度動輒超過80kW。傳統風冷系統難以負荷如此龐大的熱流密度,促使全球資料中心與伺服器製造商(ODMs、CSPs)大舉轉向液冷(Liquid Cooling)。液冷系統的架構由冷板(Cold Plate)、液冷分配單元(CDU)、管路與快接頭(Quick Disconnect Coupling)構成,其中快接頭雖佔整體成本不到5%,卻是「斷點風險」最高的零件。任何微小滲漏,都可能導致上千萬美元的伺服器報廢。
而這也使得快接頭市場,成為液冷產業鏈中最「小而關鍵」的一環。
市場規模:從百萬美元走向十億美元
根據 Valuates Reports 的統計,全球通用快接頭(UQD, Universal Quick Disconnect)市場在2023年的規模約為3.72億美元,預估到2030年將攀升至19.31億美元,年複合成長率(CAGR)高達 27.1%。
另一份由 Dataintelo 發布的報告指出,若涵蓋所有乾斷型快接頭(Dry-break QD),整體液冷快接頭市場規模在2024年約11.2億美元,並將以 8.7% 的速度持續成長,至2033年有望超越23億美元。
若以AI伺服器滲透率推估,快接頭需求的乘數效應驚人。每台液冷伺服器平均搭載20至40組快接頭,一個高密度機櫃可能超過200組。當資料中心的液冷滲透率從目前不到15%,逐步提升至30%、50%甚至更高時,快接頭的出貨量將以數倍增長。
成長動能:AI算力與散熱革命的雙重驅動
液冷快接頭市場的成長動能,來自兩條平行曲線:AI伺服器數量的爆炸性成長與散熱架構的代際轉換。
根據TrendForce預估,AI伺服器在2025年將占整體伺服器出貨的18%,到2027年上看25%。而其中,具備液冷系統的AI伺服器佔比,將從2024年的14%飆升至2025年的33%。
這不僅意味著液冷產值的飆升,更帶動了整條「液冷鏈」的擴張:從冷板、CDU、分歧管,到最後一哩的快接頭。
台灣供應鏈早已嗅到這股新風向。奇鋐、雙鴻、富世達、宇隆等廠商紛紛投入液冷組件開發,部分業者甚至開始切入OCP(Open Compute Project)標準的UQD快接頭設計驗證階段。
對他們而言,這不僅是一場產品轉型,更是搶進AI伺服器核心零組件供應鏈的入場券。
全球短缺顯現:小元件、大瓶頸
在2024年初,Supermicro傳出因快接頭供應不足導致AI伺服器出貨延遲,估計損失高達8億美元營收。這起事件震撼業界,也讓外界首次認知到:「快接頭不只是零件,而是供應鏈的瓶頸」。
快接頭的生產難點在於:
- 極低洩漏率(Dry-break 技術)
- 高壓密封可靠度
- 千次以上插拔壽命測試
- 防腐蝕與導電液體兼容性
這些條件使得製程技術門檻高、良率要求嚴格,導致全球合格供應商屈指可數。目前主要掌握技術的國際品牌包括 Parker、CPC(Colder Products Company)、Stäubli、CEJN、Danfoss 等。
但隨著AI伺服器需求爆發,市場急需第二供應來源(Second Source)。這正是台灣精密機械與散熱廠商的切入機會。
台廠的機會:從「代工」到「規格制定」
台灣在伺服器代工與散熱技術的實力深厚,具備精密加工、材料處理與系統整合能力。
液冷快接頭的技術雖高,但門檻與冷板、CDU相比相對集中,若能在OCP開放規格下搶先通過驗證,有機會成為下一個供應鏈主流標準。
這意味著,台廠已不再只是「代工組裝」,而是有機會參與AI伺服器液冷規格的主導權之爭。
未來十年:小零件的黃金時代
回顧散熱技術的演進,從風冷散熱片、熱導管,到一體式水冷、浸沒式液冷,每一次技術轉折都帶來全新供應鏈的重組。快接頭,正是這波「液冷革命」的起點之一。
未來五到十年,隨著AI算力持續倍增、資料中心熱密度不斷攀升,快接頭市場將從零組件產業走向戰略零件產業。
在這場從晶片熱源延伸至冷卻末端的戰爭裡,誰能掌握那個「不漏水的接口」,誰就握住了AI時代的溫度。
📈 關鍵數據摘要
- 2023年UQD快接頭市場規模:3.72億美元
- 2030年預估:19.31億美元(CAGR 27.1%)
- 液冷滲透率:2024年14% → 2025年33%
- Supermicro快接頭缺貨導致損失:8億美元
- 台廠布局:奇鋐、富世達、雙鴻、宇隆