AI熱潮燒旺的不只是晶片，連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代，冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間，一個可快速拆裝、無洩漏的接頭，決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件，如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一場從「散熱」開始的革命
2023年以來，全球AI運算需求暴增。NVIDIA H100單顆功耗突破700瓦，單機櫃熱密度動輒超過80kW。傳統風冷系統難以負荷如此龐大的熱流密度，促使全球資料中心與伺服器製造商（ODMs、CSPs）大舉轉向液冷（Liquid Cooling）。液冷系統的架構由冷板（Cold Plate）、液冷分配單元（CDU）、管路與快接頭（Quick Disconnect Coupling）構成，其中快接頭雖佔整體成本不到5%，卻是「斷點風險」最高的零件。任何微小滲漏，都可能導致上千萬美元的伺服器報廢。
而這也使得快接頭市場，成為液冷產業鏈中最「小而關鍵」的一環。
市場規模：從百萬美元走向十億美元
根據 Valuates Reports 的統計，全球通用快接頭（UQD, Universal Quick Disconnect）市場在2023年的規模約為3.72億美元，預估到2030年將攀升至19.31億美元，年複合成長率（CAGR）高達 27.1%。
另一份由 Dataintelo 發布的報告指出，若涵蓋所有乾斷型快接頭（Dry-break QD），整體液冷快接頭市場規模在2024年約11.2億美元，並將以 8.7% 的速度持續成長，至2033年有望超越23億美元。
若以AI伺服器滲透率推估，快接頭需求的乘數效應驚人。每台液冷伺服器平均搭載20至40組快接頭，一個高密度機櫃可能超過200組。當資料中心的液冷滲透率從目前不到15%，逐步提升至30%、50%甚至更高時，快接頭的出貨量將以數倍增長。
成長動能：AI算力與散熱革命的雙重驅動
液冷快接頭市場的成長動能，來自兩條平行曲線：AI伺服器數量的爆炸性成長與散熱架構的代際轉換。
根據TrendForce預估，AI伺服器在2025年將占整體伺服器出貨的18%，到2027年上看25%。而其中，具備液冷系統的AI伺服器佔比，將從2024年的14%飆升至2025年的33%。
這不僅意味著液冷產值的飆升，更帶動了整條「液冷鏈」的擴張：從冷板、CDU、分歧管，到最後一哩的快接頭。
台灣供應鏈早已嗅到這股新風向。奇鋐、雙鴻、富世達、宇隆等廠商紛紛投入液冷組件開發，部分業者甚至開始切入OCP（Open Compute Project）標準的UQD快接頭設計驗證階段。
對他們而言，這不僅是一場產品轉型，更是搶進AI伺服器核心零組件供應鏈的入場券。
全球短缺顯現：小元件、大瓶頸
在2024年初，Supermicro傳出因快接頭供應不足導致AI伺服器出貨延遲，估計損失高達8億美元營收。這起事件震撼業界，也讓外界首次認知到：「快接頭不只是零件，而是供應鏈的瓶頸」。
快接頭的生產難點在於：
- 極低洩漏率（Dry-break 技術）
- 高壓密封可靠度
- 千次以上插拔壽命測試
- 防腐蝕與導電液體兼容性
這些條件使得製程技術門檻高、良率要求嚴格，導致全球合格供應商屈指可數。目前主要掌握技術的國際品牌包括 Parker、CPC（Colder Products Company）、Stäubli、CEJN、Danfoss 等。
但隨著AI伺服器需求爆發，市場急需第二供應來源（Second Source）。這正是台灣精密機械與散熱廠商的切入機會。
台廠的機會：從「代工」到「規格制定」
台灣在伺服器代工與散熱技術的實力深厚，具備精密加工、材料處理與系統整合能力。
液冷快接頭的技術雖高，但門檻與冷板、CDU相比相對集中，若能在OCP開放規格下搶先通過驗證，有機會成為下一個供應鏈主流標準。
這意味著，台廠已不再只是「代工組裝」，而是有機會參與AI伺服器液冷規格的主導權之爭。
未來十年：小零件的黃金時代
回顧散熱技術的演進，從風冷散熱片、熱導管，到一體式水冷、浸沒式液冷，每一次技術轉折都帶來全新供應鏈的重組。快接頭，正是這波「液冷革命」的起點之一。
未來五到十年，隨著AI算力持續倍增、資料中心熱密度不斷攀升，快接頭市場將從零組件產業走向戰略零件產業。
在這場從晶片熱源延伸至冷卻末端的戰爭裡，誰能掌握那個「不漏水的接口」，誰就握住了AI時代的溫度。
📈 關鍵數據摘要
- 2023年UQD快接頭市場規模：3.72億美元
- 2030年預估：19.31億美元（CAGR 27.1%）
- 液冷滲透率：2024年14% → 2025年33%
- Supermicro快接頭缺貨導致損失：8億美元
- 台廠布局：奇鋐、富世達、雙鴻、宇隆
