淺談LTCC低溫共燒陶瓷元件產業現況

閱讀時間約 4 分鐘
  什麼是LTCC(低溫共燒陶瓷元件)?不懂沒關係,大家可以在網路上查到的資訊是「以陶瓷作為電路基板材料,內外電極可分別使用金、銀、銅等金屬,在超過850~900°C的燒結爐中,將各種被動元件以平行式印刷塗佈製程燒結形成整合式陶瓷元件;也因陶瓷與矽的材質相當接近,適合與IC晶片連接,由於更耐電流、耐高溫、體積小,特別適合應用在高頻、短波的5G環境,以及講究輕薄短小的可攜式電子產品上。」。所以我們大概可以知道,LTCC是用在手機上的元件之一,簡單的講就是LTCC解決了空間越來越小但元件越來越多的問題;當然它不只是應用在手機上,另外也應用在濾波器、多工器、高頻電感等射頻前端元件以及我們剛提到的無線通訊用的天線。LTCC產業多年來都是由日本廠商在主導,大概握有全球50%左右的市佔率,主要廠商有TDK、Murata和Kyocera,另外的國際大廠還有美國的CTS、德國的Bosch、英國的C-MAC,而台灣廠商則有璟德、華新科及奇力新。
  這裡有一篇介紹LTCC的文章,如果大家有興趣可以自行參閱,我就不在這裡多花篇幅解釋何謂LTCC了。
LTCC低溫共燒陶瓷技術製程示意圖
  講太技術的東西我想應該沒人要聽,其實我也不會,但我們身為投資人,我們只要大概瞭解一下供需狀況就差不多知道story是什麼了,我們先來看看需求面,一支4G手機大概使用4~5顆LTCC,而一支5G手機大概使用15顆LTCC,以量來說,這樣粗估就是以前的3倍了,大家可以從上述的廠商月營收看出端倪,當然這樣講太粗糙,我們再來看看有什麼數據可以增加信心。
TRENDFORCE預估全球智慧型手機生產總量
  從上圖我們知道,除了2020年因為疫情影響手機銷售量之外,近幾年全球的總銷售量大約落在13~15億支之間,以4G手機來看,2019年起大概是14億支、10億支、8億支、6.5億支、5億支,以5G手機來看,則是0.1億支、2億支、5億支、8億支、9億支;那這樣子我們就能用簡單數學去算出LTCC在2019~2023年的使用顆數了,分別是2019年64.5億顆(14e*4.5顆+0.1e*15顆)、2020年75億顆(10e*4.5顆+2e*15顆)、2021年111億顆(8e*4.5顆+5e*15顆)、2022年149.25億顆(6.5e*4.5顆+8e*15顆)、2023年157.5億顆(5e*4.5顆+9e*15顆),其CAGR複合成長率是19.5%,成長性非常的高,當然,這一切的基本假設是建立在5G手機滲透率持續上升的情況下才會有如此高的成長力道。(上述數量還不包含4G濾波器使用LTCC 1~2顆提升至5G濾波器使用3~4顆、以及4G多工器由1顆提升至5G後使用5~8顆的成長力道)
  看完了需求,我們來看供給,華新科表示,2Q20全球 LTCC 需求僅約37.5億顆,供給約40億顆,3Q20時需求跳增至52億顆,供給僅增加5億顆來到45億顆,到4Q20時,全球 LTCC 單季需求已經達到60億顆,但產能僅50億顆,供給缺口已經增加到單季10億顆的規模。
  國內幾家業者的狀況如下:
  1. 璟德:LTCC營收佔比約95~100%;2021年1月預估單月產能2.5億顆,3Q21有新產能開出,屆時單月產能約3.5億顆。
  2. 華新科:LTCC營收佔比約3~5%;2021年1月預估單月產能3億顆,公司自行預估2021年底的單月產能可達6億顆。
  3. 奇力新:LTCC營收佔比約6~8%;2021年1月預估單月產能1.5~2億顆。
  由於3Q20開始產品供需出現缺口,使得各大廠紛紛展開擴產計畫,供給陸續開出,但市場需求除了5G所帶動的趨動力之外,車用也是2020年起翻身的一個產業,需求是否能持續擴大,值得觀察。投資一定有風險,LTCC的投資風險在於(1)供給產能如果過剩,會不會再一次出現2001~2002年被動元件因擴產速度過快導致供過於求的局面?(2)市場對於5G手機的需求強度是否減弱?(3)市場出現系統性風險;大家應謹慎投資。  
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