什麼是LTCC(低溫共燒陶瓷元件)？不懂沒關係，大家可以在網路上查到的資訊是「以陶瓷作為電路基板材料，內外電極可分別使用金、銀、銅等金屬，在超過850~900°C的燒結爐中，將各種被動元件以平行式印刷塗佈製程燒結形成整合式陶瓷元件；也因陶瓷與矽的材質相當接近，適合與IC晶片連接，由於更耐電流、耐高溫、體積小，特別適合應用在高頻、短波的5G環境，以及講究輕薄短小的可攜式電子產品上。」。所以我們大概可以知道，LTCC是用在手機上的元件之一，簡單的講就是LTCC解決了空間越來越小但元件越來越多的問題；當然它不只是應用在手機上，另外也應用在濾波器、多工器、高頻電感等射頻前端元件以及我們剛提到的無線通訊用的天線。LTCC產業多年來都是由日本廠商在主導，大概握有全球50%左右的市佔率，主要廠商有TDK、Murata和Kyocera，另外的國際大廠還有美國的CTS、德國的Bosch、英國的C-MAC，而台灣廠商則有璟德、華新科及奇力新。
講太技術的東西我想應該沒人要聽，其實我也不會，但我們身為投資人，我們只要大概瞭解一下供需狀況就差不多知道story是什麼了，我們先來看看需求面，一支4G手機大概使用4~5顆LTCC，而一支5G手機大概使用15顆LTCC，以量來說，這樣粗估就是以前的3倍了，大家可以從上述的廠商月營收看出端倪，當然這樣講太粗糙，我們再來看看有什麼數據可以增加信心。
從上圖我們知道，除了2020年因為疫情影響手機銷售量之外，近幾年全球的總銷售量大約落在13~15億支之間，以4G手機來看，2019年起大概是14億支、10億支、8億支、6.5億支、5億支，以5G手機來看，則是0.1億支、2億支、5億支、8億支、9億支；那這樣子我們就能用簡單數學去算出LTCC在2019~2023年的使用顆數了，分別是2019年64.5億顆（14e*4.5顆+0.1e*15顆）、2020年75億顆（10e*4.5顆+2e*15顆）、2021年111億顆（8e*4.5顆+5e*15顆）、2022年149.25億顆（6.5e*4.5顆+8e*15顆）、2023年157.5億顆（5e*4.5顆+9e*15顆），其CAGR複合成長率是19.5%，成長性非常的高，當然，這一切的基本假設是建立在5G手機滲透率持續上升的情況下才會有如此高的成長力道。（上述數量還不包含4G濾波器使用LTCC 1~2顆提升至5G濾波器使用3~4顆、以及4G多工器由1顆提升至5G後使用5~8顆的成長力道）
看完了需求，我們來看供給，華新科表示，2Q20全球 LTCC 需求僅約37.5億顆，供給約40億顆，3Q20時需求跳增至52億顆，供給僅增加5億顆來到45億顆，到4Q20時，全球 LTCC 單季需求已經達到60億顆，但產能僅50億顆，供給缺口已經增加到單季10億顆的規模。
國內幾家業者的狀況如下：
- 璟德：LTCC營收佔比約95~100%；2021年1月預估單月產能2.5億顆，3Q21有新產能開出，屆時單月產能約3.5億顆。
- 華新科：LTCC營收佔比約3~5%；2021年1月預估單月產能3億顆，公司自行預估2021年底的單月產能可達6億顆。
- 奇力新：LTCC營收佔比約6~8%；2021年1月預估單月產能1.5~2億顆。
由於3Q20開始產品供需出現缺口，使得各大廠紛紛展開擴產計畫，供給陸續開出，但市場需求除了5G所帶動的趨動力之外，車用也是2020年起翻身的一個產業，需求是否能持續擴大，值得觀察。投資一定有風險，LTCC的投資風險在於(1)供給產能如果過剩，會不會再一次出現2001~2002年被動元件因擴產速度過快導致供過於求的局面？(2)市場對於5G手機的需求強度是否減弱？(3)市場出現系統性風險；大家應謹慎投資。
