市場觀察解讀｜台積電董事長劉德音開示，半導體黃金時代啟動！VR/AR是關鍵！
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台積電（股票代碼：2330）董事長劉德音投書美國商業雜誌「財星」Fortune，強調半導體需求爆炸性增長，未來數十年將是半導體的黃金時代，我們來看看他說了些什麼？
半導體產業跟技術進入拐點
👉 COVID-19帶來技術創新的拐點，短短一年發生了超過10年等級的數位化，增加對半導體的需求。按照目前速度，到2030年全球半導體收入將增長到1萬億美元，直接貢獻3-4萬億美元的全球電子產品增長。
從2020年開始的世界規模COVID-19疫情，確實大大改變了目前生活的樣態，像我們家的孩子最近已經習慣用平板電腦上視訊課，美國人也開始流行在家工作，因此馬斯克（Elon Musk）才會特別寫信要求員工返回公司上班。
生活模式的轉變、半導體技術的發展，也帶動更多數位應用場景的想像與實現，像是自動駕駛、電動車、VR/AR技術等，讓許多「不可能」開始化為「可能」，這也直接導致半導體及電子產品收入持續增長。
要注意的是，最近市場不斷強調「半導體循環見頂」、「電子產品需求放緩」、「手機需求下滑」，但要注意，半導體的庫存調整本來就是週期性的現象，但不該被視為需求「永久性」消失。
當電動車、VR/AR頭戴裝置越來越便宜，殺手級的應用與遊戲越來越多，當這些產品成為我們的日常，當我們正在開的二手車通通換成電動車，當我們出門拿手機並戴上VR眼鏡，逛街時不斷看著店家投放的AR廣告，到了這個世代，半導體的需求是增加還是減少？如果你對半導體前景仍感到悲觀，不妨想像這樣的未來！
HPC高速增長帶動成為半導體產業領頭羊
👉 通過各種運算設備，全球網路和通訊生成的實時數據量呈現指數性增長，高性能運算（HPC）至關重要，需求也呈現爆炸性增長，並成為超越智慧型手機的增長動力，並將是半導體行業增長最快的領域，預估到2027年，全球HPC晶片組市場將從2019年的43億美元達到136.8億美元。
這一段也是台積電在股東會當中不斷強調的重點，雖然台積電承認智慧型手機、PC/NB、消費型電子的需求確實已經放緩，但HPC、車用的需求卻持續提升，不僅彌補了前者的衰退，甚至供不應求，這是一個相當強勁且明確的趨勢。
這裡提到全球HPC晶片組的市場到2027年將提升至136.8億美元，這是什麼概念呢？台積電2021年全年營收為568.2億美元，這是包含先進跟成熟製程所有產品種類晶片的總收入，但未來光是HPC的晶片組，就可望成長至136.8億美元的水準，而且這些晶片都將是使用先進製程的高階晶片，可望創造更高的毛利率。
多項新應用提升半導體產業含金量
👉 虛擬世界與物理世界的融合將帶來翻天覆地的轉變，智能設備、可穿戴裝置、物聯網、5G、人工智能、大數據分析等技術，每一個應用都迅速增加了半導體的含量與價值。
這裡劉董事長列舉了未來將帶來半導體含量與價值同步增長的產品應用，包括智慧型手機、智能裝置（例如智慧手表、智能家電、智能音箱等）、物聯網、5G、人工智能（例如自動駕駛技術）、大數據分析等，而這些裝置跟網路帶來的龐大資料量，又會驅動更強大的運算需求，這也是台積電認為未來5年可望平均成長15-20％的原因之一。
VR/AR裝置及技術充滿無限潛力
👉在接下來的 50 年中，我們的下一代可能會使用VR/AR作為他們與世界互動的主要方式，現在的VR/AR頭戴顯示器平均重量超過一磅，電池壽命不到2-3個小時，且價格昂貴，這讓我們想起25 年前的手機，而要達到與當今手機相同的普及水準，VR/AR設備技術需要提高100倍以上，需要不斷進步的半導體技術來加以實現。
關鍵來了！劉德音董事長認為 VR/AR 裝置將是我們下一代與世界互動的主要方式，相較於許多人仍看衰 VR/AR 應用，或是嘲諷 Meta的「元宇宙」概念，但劉董事長看起來相當看好 VR/AR 的發展，並且以智慧型手機為例，認為 VR/AR有可能成為新世代的重要應用。
確實我們可以看到VR裝置持續輕量化、無線化（或單線化），並有機會出現殺手級應用或遊戲，例如 Sony在今年 2月正式公開 PlayStation VR2 頭戴裝置的造型、功能及規格，就看得到相當多半導體技術的投入，不論是頭戴裝置還是手上的控制器，包含動態感測、眼動追蹤、攝影機、感覺回饋、處理器晶片、顯示晶片、音訊晶片、網通晶片等，可以看到半導體的含量及技術都有所提升，而這次SONY也是有備而來，特別以自家遊戲IP「地平線」Horizon作為背景，打造「地平線 山之呼喚」，成為專為PS VR2打造的遊戲，讀者也可以想像未來當我們帶著VR裝置，投身如影片中一般遊戲場景時的震撼與感動。
圖片來源：SONY Plastation VR 2官網
半導體的黃金時代與台積電的未來
👉未來幾十年將是半導體行業的黃金時代。
這句話應該不用解釋太多，整理了這篇資料只是想提醒「邏輯投資」的讀者：
- 要相信未來幾十年半導體產業將持續增長
- 要相信HPC、車用將在未來數年高速成長
- 要相信VR/AR裝置及技術將會逐漸普及
- 要相信「算力」的需求將指數性增長
- 最後，要相信掌握關鍵領先技術，站在半導體產業核心角色的「台積電」！
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該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
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