市場觀察解讀｜台積電赴美非掏空，而是下一個戰場就在美國
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台積電擴大美國投資
台積電（2330）12月6日於美國亞利桑那州新廠舉行首部機台進場典禮，除了美國總統拜登親赴現場發表演說外，現場可說是眾星雲集，出席貴賓包括美國商務部長雷蒙多、蘋果執行長庫克、超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、艾司摩爾（ASML）執行長溫彼得（Peter Wennink）、美光（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra），以及設備龍頭應用材料、科林研發、科磊、東京威力科創等公司執行長等，紛紛出席致賀。
台積電也在現場正式宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（超過新臺幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入最先進的3奈米製程，預計2026年量產；原訂新廠的5奈米製程則推進為4奈米製程，並維持2024年量產計畫。
消息一出，各種猜測與擔憂浮現，也讓近期甚囂塵上的「掏空台灣」觀點再次成為爭議焦點。
掏空台灣？細解爭議
要探討「台積電赴美將掏空台灣」這個論點，我們得先定義何謂掏空。
根據相關媒體報導或網路討論，主要有兩派說法，一派是擔憂技術外流美國的「技術掏空」，另一派是認為人才將從台灣流失的「人才掏空」。
技術掏空？實際上台灣仍會維持製程領先
技術淘空的層面很多，但台積電深耕晶圓代工領域多年，已有一套完整的保密制度與專利技術壁壘，也身經百戰，毋需多慮。
至於說人才將技術與經驗帶離台灣，就會瓦解台積電的技術優勢，那當年曾任台積電營運長的蔣尚義、台積電資深研發長的梁孟松加入中芯國際，為何仍無法讓中國晶片製造擠身先進製程？因為實際上，先進製程的晶片生產，從原料、設備、設計到製造，是所有供應鏈共同合作的成果，缺一不可，這跟偷走「海綿寶寶」蟹老闆的秘密配方，就能製作「美味蟹堡」是完全不一樣的狀況。
圖片來源：梗圖產生器
另外，台積電目前已在台灣實現3奈米製程（N3），並預計於2023年下半年推進至N3E，至於2奈米製程則預計於2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。地點方面也有規劃，2奈米製（Ｎ2）預計設廠在新竹寶山、中科園區，甚至1奈米（Ｎ1）製程也規劃在桃園龍潭落腳。
因此到了2024年，美國亞利桑那州新廠開始量產4奈米製程（N4）時，台積電已大規模量產N3、N3E，並進入N2風險試產；而到了2026年美國廠開始量產Ｎ3、N3E製程時，台積電可能已經實現N2量產，所以台積電台灣總部仍將維持製程工藝領先，並將最先進的技術與研發團隊留在台灣。
誠如台積電董事長劉德音回應質疑時所說的，台灣的全國領導地位已然確立，相信最領先的技術、製造與產業環境，才是致勝關鍵，惟獨持續在台灣發展，才能因應全球變局。
關鍵是人才！所以台積電必須前進美國
至於「人才掏空」，我覺得主要是看到台積電派工程師赴美且攜家帶眷的消息，直覺認為台積電正在將台灣工程師往美國送，因此擔憂當人才持續外流，台灣的半導體產業競爭力就會隨之瓦解。
實際上這一次台積電外派赴美的工程師為500人，而台積電共有員工5萬人，單以比例來說，就沒有掏空的疑慮。
再者，台積電留在台灣，人才就不會外流嗎？當世界強權紛紛以打造在地半導體供應鏈為目標，將面臨人才短缺與競爭，此時各國勢必將目光投向「矽島」台灣，在無國界的世界中，台灣是不可能關起門限制優秀人才尋找更好的發展機會。
另外即使限制了人才外流，但人才集中在台積電也未必是好事，反而會對其他產業造成排擠。
最後我想提醒大家，正因為關鍵是「人才」，而「美國」將會是下一個半導體產業的主戰場，所以台積電一定要先去卡位，才能搶才、搶資源、搶訂單。如果台積電不去美國，只是將領先優勢跟訂單拱手讓人，並繼續坐限地緣政治危機的困境，無法抹去「風險」這個標籤。
美國是晶片戰爭的縮影
疫情讓全世界知道供應鏈的脆弱，而中國則是讓全世界感受到依賴台灣生產晶片是一個巨大的風險。
別的國家不談，我們只談美國怎麼看待晶片與台灣問題。
- 美國商務部長雷蒙多（Gina Raimonda）：「美國最先進的晶片有70%是向台灣買的，這不安全」。
- 美國財政部長葉倫：「全世界最先進半導體來源只有一個國家，就是台灣。我認為這會構成韌性上的風險，也是國家安全的風險」。
- 「晶片戰爭」（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在書中表示：「當半導體已形同新時代的石油，而整個石油輸出國組織（OPEC），也只能掌握全球四成原油市占時，台灣台積電一家業者，卻能吃下55％晶圓製造的市場大餅，在先進製程占比更高達92％！讓一個海外企業擁有這樣的獨占性，對美國來說太危險」。
從上面引述的對話或文摘，讀者要了解半導體或晶片製造對台灣來說是「矽盾」，但對美國來說，卻是「國家安全」等級的問題，因此拜登才會推動晶片法案（Chips Act），希望在美國建立完整的半導體供應鏈，實現「美國製造」的目標。
圖片來源：路透社
所以我們看到了一個畫面，在美國隊長一聲令下，台積電、三星、英特爾、美光、艾司摩爾（ASML）、環球晶（半導體產業投資各國內容可以參考：Where All The Semiconductor Investment）等紛紛在美國加大投資，因此可以預見美國將建立一個在當地生產製造的半導體聚落，而這也是宏碁創辦人施振榮在公開信中提到的「區域性垂直分工」。
簡單說，為了避免「雞蛋放在同一個籃子裡」，將晶片或半導體供應鏈過度集中於亞洲或台灣，產生巨大的地緣政治風險，未來美國、歐盟甚至更多國家，都會希望建立當地的半導體供應鏈。如果說台灣是一個具有完整半導體供應鏈體系的「矽島」，那美國、歐盟與主要國家都會希望能有一個屬於當地的「矽州」、「矽區」，能夠完整滿足當地半導體與晶片需求。
所以請將視角抽離台積電，看向整個美國或世界，當各家業者紛紛進軍美國，希望及早卡位這個新興半導體供應鏈，那作為晶圓代工龍頭的台積電，怎麼可能主動放棄這個新戰場呢？這也是為什麼台積電加大美國當地投資的原因之一，因為只有將規模拉大，才能在當地享有更大的話語權、更理想的經濟規模，以及更足夠的產品競爭力。
英特爾、三星急起直追
另外我們不能忘了在先進製程領域中，台積電還有兩個可敬的對手－英特爾（INTEL）、三星。
英特爾在 IEDM 2022 論壇展示最新技術藍圖，Intel 4（4奈米）製程目前已準備試產，Intel 3（3奈米）製程預計2023年下半年試產，並採用RibbonFET技術（英特爾改良的GAA環繞式閘極電晶體技術）。
另外代表英特爾2奈米製程，結合RibbonFET和 PowerVias 背面供電技術的Intel 20A，進度提前，預計於2024年上半年試產；Intel 18A（1.8奈米)製程也規畫提前於2024年下半年試產。
如果這個路線圖成真，代表英特爾的先進製程節點將於2023年下半年追趕上台積電，並在2024年上半年正式超越台積電，儘管外界對這樣的進展速度多有質疑，但英特爾重返晶圓代工路線的決心不容小覷。
三星也是積極嘗試彎道超車台積電，它在 3 奈米製程就率先採用 GAA 技術並已量產，並計畫於 2023 年推出第二代 3 奈米製程，2025 年達到 2 奈米製程， 2027 年達到 1.4 奈米製程。
英特爾、三星全力衝刺技術，特別是率先導入GAA技術，就是希望提前掌握這項重要技術，實現彎道超車，而台積電是選擇在2奈米階段導入GAA技術，三方誰能脫穎而出，將是先進製程消長的關鍵。
正因為如此，不論是技術、人才、設備、客戶等，美國都是台積電必須設法爭取甚至積極參與競爭的灘頭堡，如果能夠率先站穩美國，建立完整的供應鏈，吸引優秀人才加入，掌握先進設備，台積電才有機會穩固領先優勢，因此美國這個戰場，台積電是不得不去，也是一定要去。
帶著戰友重新挑戰美國夢
最後讓我們看看台積電創辦人張忠謀在亞利桑那州新廠裝機典禮這場盛宴中說了什麼？
許多人希望全球化自由貿易，但我想暫時不會捲土重來，因為地緣政治改變，昔日夢想也再度浮現。
可能由於我的背景（在美求學），最初就想在美國設立（設廠）。然而，我們遭遇成本問題，遭遇人才與文化問題，最終成了惡夢一場。
我25年前的夢想，現在將由劉德音接著實現。
「邏輯投資」認為25年前的台積電在美國單打獨鬥，遭遇成本問題，水土不服，人才青黃不接，最後失敗收場。而25年後的今天，台積電再度赴美追求夢想，這次帶著超過500位訓練有素的工程師，帶著最先進的製程工藝與技術經驗，並結合台灣在地已經合作多年並技術深耕的供應鏈夥伴，這次台積電的美國投資案，其實距離成功的美夢更加接近。
而我更關注這些「台積電大聯盟」的夥伴，他們也將跟著台積電一起踢進世界盃，帶著與台積電合作培育出來的技術與經驗，殺進更多區域垂直整合的半導體供應鏈，將用性價比、高品質、高服務的優勢，搶佔更多市場，賺進更多美元與歐元。
「半導體去台化？」
不！我認為是「全世界半導體『更台化』！」
危機就是轉機，轉機就是商機，作為台灣人以及投資人，不妨跟著台積電與張忠謀，一起追逐這場美國夢吧！
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