台積電（TSMC）夾在美中對抗下，國內有一票人等正抬著轎子懷抱著征服全球的幻想，要把台積的技術輸出到全球，就可以問鼎爭霸。
事實上，台積過去十多年來是一間「非常本土化」的公司，超過七成的產能都由台灣產出，所以不需要到各國攻城掠地，單單只要守住台灣就可以成為霸主。
然而，面對中國的步步進逼，以美國為首的歐美國家不安氛圍蔓延。
最終導致台積赴美設/擴廠，其「政治考量」已經大過於「商業目的」。台積首要面對的是成本高漲、毛利壓縮的問題；還有各國的「補貼政策」能補貼到何時，對象（扶植本土）又是否會改變等不確定因素，此些成為長遠的隱憂，總得來說，對台積長期而言是不是利大於弊仍待商榷。
去（2022）年12月，台積在美國亞利桑那州（Arizona）舉行移機台典禮，除了美國總統拜登（Joe Biden）以外，現場還包含蘋果、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）等一線半導體業者到場，政商名人冠蓋雲集。
但是不久前，美國為了消弭「晶片荒」要求台積、三星等業者「做問卷」，要了解內部供應鏈相關資訊，後來又積極組四方晶片聯盟（台美日韓）欲箝制中國。面對美國的合縱連橫，可以歸納為「台灣配合、日本附和及韓國抵抗」等態勢，其中韓國的態度最引關注，市場多認為礙於中國市場，又或是借鑑過去日本半導體之難，在對美態度上相對保守。
但是在商業上，台積的競爭對手仍是蠢蠢欲動不懷好意。
其中，以美國英特爾（Intel）最令人不安。英特爾曾不斷向白宮遊說，必須擴大對美國半導體業者的補助時，總會不懷好意地批評台積。其執行長季辛格（Pat Gelsinger）在2021年6月還曾投書媒體，喊話希望獲得高達520億美元的政府補助美國本土企業，他甚至強調不應該將補助投入不把技術、IP專利權留在美國的外企，外界認為這就是指台積，引發市場譁然。
當時資深半導體分析師陸行之對此指出，認為英特爾打從心裡沒把台積當合作夥伴，使用台積代工也只是暫時逼不得已。這也都表示，美國政府或者是社會，仍期盼本土美企能夠主導半導體的技術優勢，牢牢地將未來的人工智慧領域的關鍵晶片抓在手裡，也因此未來白宮會以何種方式獨厚美企，令人感到擔憂。
有鑑於以上，台積的領導人必須在政治考量下做出最好的商業抉擇，放眼望去出路就是「日本」。
首先，美國必然會掌握先進製程技術（無論什麼形式），它們較妥當的策略是「緩步擴大」。最早台積於2020年5月16日，宣布斥資120億美元在亞利桑那州建造一家晶片工廠，當時規劃每月將「生產5奈米、2萬片的晶圓」，而據《華爾街日報》引述知情人士透露國務院和商務部都參與了相關計劃，這是美國要抓緊先進製程的第一步。
當時許多分析者認為，生產5奈米、2萬片的晶圓，這對於2020年台積生產1200萬片晶圓的公司來說，這座亞利桑那晶片廠是規模相對較小的工廠。但是這樣類比是不恰當的，1200萬片晶片製程面向廣泛，從先進、成熟乃至於落後製程都混為一談，根本無法類比這座亞利桑那晶片廠的產能和重要性。
此後，華盛頓、台灣府方和台積談判擴大產能，要求加碼技術節點。最終，2022年12月26日，台積亞利桑那晶片廠再擴大，興建第二期工程，預計於2026年開始生產「3奈米製程技術」，該廠目前興建中的第一期工程預計於2024年開始生產4奈米製程技術，兩期工程總投資金額約為400億美元。
本來120億美元的投資變成了400億美元。這間工廠創下亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，單單這一間廠房在終端產品市場價值預估超過400億美元。
我認為，未來有很大的機率，美國還會因為地緣政治考量，要求台積再一次擴大亞利桑那晶片廠的產能，技術上必然往2奈米推進，只是時間問題。而就台積的談判角度而言，將先進製程技術輸入到美國是有商業風險的。台積很清楚美國擔心的是，在有可能戰爭的前提下「產能、技術過度集中台灣的問題」，台積要做到分散產能，除了在美國當地設廠以外，也必須尋找另一個國家作為據點，才能給白宮或者美國社會一個交代。
日本是最好的出路。正如前日本首相安倍晉三所說「台灣有事，日本有事」，美中對抗下，日本同時也作為面對中國的第一線，可以說有共同的敵人，而在半導體產業上，也不像是韓國三星和台積爭鋒相對，也沒有英特爾在後背刺。日本作為半導體材料大國，但是缺乏製造工藝，恰巧互補了台日雙方的缺點，擴大了優勢，是一個相當好的合作對象，同時於政治上也是美國可以相信的國家。
事實上，台積已經觀察到這點，2021年11月和索尼（SONY）半導體共同正式宣布，在日本熊本市合資設立子公司JASM，預計2022年開始在當地興建晶圓廠，2024年底前開始生產，採用22奈米及28奈米製程製造服務。
更重要的是，是在半導體材料上，台積已開始和日本合作，走向下一個世代的技術——3DIC材料。
2021年2月台積董事會決議，將在日本投資設立100%持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，這間公司坐落在茨城縣南部的筑波市將進行重要的3DIC材料研究，也意味著日本3DIC研發中心將以「三維矽堆疊」和先進封裝技術的材料領域。
台積創辦人張忠謀曾說，材料的革新是近代半導體可以邁進的基石，在推動半導體技術向前發展的路上，除了「傳統縮小電晶體尺寸」的方式，也另闢了一條新的道路。這也代表台灣總部在往「微縮製程的研究邁進」，同時日本也跟著在新「半導體材料」上突破。因此當全球均在矚目台積落地美國時，台積已經將部分的研發心力挹注於日本，它們力求在美中對抗下的僵局中，替台灣打開截然不同的新局面。
