【PCB】高速 PCB 佈線要點

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現在都在說人工智慧,但到現在來看,沒有一家PCB設計軟體公司的自動佈局,

自動佈線能完全代替PCB設計師的工作。很多PCB板自動佈局,自動佈線出來的

都是沒有用的,都是需要手工再修改,很麻煩,不如手工的好PCB 設計人員在佈

線高速電路板時面臨一項艱鉅的任務。

PCB 設計人員常見的設計技巧如下:

●在平實銅箔面上(solid ground plane)佈置高速信號線

接地銅箔層可分網狀面與平實面兩種

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●藉由網格點式佈置過孔(Via)來避免漏電源(Hot Spot)。

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●折彎線(trace bends)採 135⁰ 而不是 90⁰,避免銳角(acute angles)。

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● 同一走線中相鄰銅線之間的最小距離必須為走線寬度的 4 倍。

每段彎曲應為走線寬度的 1.5 倍。

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●增加瓶頸區域外的信號之間的距離,以規避crosstalk

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●利用菊花鏈佈線(daisy chain routing),來避免長線頭( long stub traces)

以保持信號完整性

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●不要在差分對之間放置任何組件或過孔

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●高速差分對需要串聯耦合電容。這些電容器需對稱放置。

如此電容器和焊盤才不會有不連續性的阻抗。

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●結合長度匹配( Incorporate length matching)以實現正負信號之間

的緊密延遲偏斜。

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●使用較小的間距。使p越小,得到的偏斜就越少。

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●信號線不可直跨兩個分割的板層(Split Plane)

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●區隔數位與類比的接地板層以利降低噪聲(Noise)

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●如果元件的寬度接近走線寬度,則可獲得最佳的高速性能。

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