目前承攬的高科技廠辦彙整｜根基 ( 2546 ) 廠辦篇 1

根基 ( 2546 ) 在 2014/3/3~2024/3/4 這 10 年總投資報酬率 ( 價差及權息 ) 高達 1089%，這是個很不容易的成績，以彼得林區的說法叫做 10 支安打，而同為知名營造廠商的潤弘是 603%、達欣工是 231%、然後台積電是 820%，如下圖，來源是 tradingview 網站

來源：tradingview

投資根基我自己只揮出 1 支安打，從 2020 夏季截至 2024/3/8 總投報率約 105%，是分批投資的成果，除了期待今年參與除權息繼續降低持股成本，另一方面也擔心是運氣，所以一直努力挖資料

根基 2023 下半年兩場法說會陸續揭露承攬商辦和廠辦工程，並且在新政策及台積電擴大投資建廠趨勢下，我認為未來在「廠辦」這塊案源豐富，能提供根基很棒的案源。公司成長動能是不用擔心的，2023 雖然重要，但 2024 起更是關鍵，因為在眾多受惠者中，能取得最佳工程替公司和股東賺取的利益才大，而根基，我認為有這樣的本領

下一篇再談廠辦的「新政策：晶創臺灣方案」，這篇先彙整根基目前承攬的高科技廠辦。本文預告如下：

1. 高科技廠辦的定義
2. 高科技廠辦對根基的重要性：因為毛利率最高
3. 根基目前承攬的高科技廠辦彙整

聲明

我沒有財經背景，對股票投資是過去幾年自己看財報書的理解然後網路到處看資料，有錯是正常，還請大家多指教；同時聲明，文章是分享投資觀察與心得，並沒有買賣建議，歡迎用每月 80 元訂閱支持，謝謝

高科技廠辦的定義

廠辦的定義

我們按照建築物「用途」可分 3 大類，即「住宅」、「商辦」和「廠辦」。住宅是給人住的；商辦就是商用建築物，公司行號用來進行商業行為，沒有製造行為；至於廠辦，也可叫「廠房」，是給製造 ( 工 ) 業用的，在建物裡面製造產品，就是生產線、工廠，而當公司規模大了後廠房也變大，大到直接在工廠旁邊蓋辦公樓方便工作，所以也叫「廠辦」，工廠 + 辦公樓的意思

以上單純是我個人理解，廠房廠辦實際上也有不區分的，聽得懂就好

我給高科技廠辦的定義

高科技廠辦其實是有定義的，說法不只一種，主要高科技例如半導體、製藥和航太等，特性是必須以「高」度「科技」才能研發製造的意思，而因為所須投入的資金、技術和人力等資源比其他科技廠辦多，所以叫「高科技廠辦」，也可稱高科產辦

本系列文所指的廠辦是「半導體或電子相關產業的廠辦」，例如過去以來根基承攬大立光、台積電、ASML 和聯發科的廠辦

高科技廠辦對根基的重要性：因為毛利率最高

講「高科技廠辦對根基的重要性」最好聯想到毛利率 ( 或產品組合 )，沒有的話可以參考本段，或是直接跳到下一段 ( 請點擊文章目錄 )

以前提過，根基產品可粗分 3 大類，毛利率如下：

• 冠德工程：約 3%~5%
• 土木工程：約 7%
• 台積電等廠辦：約 20%

補充細節：

1. 冠德工程：不管是住宅還是捷運聯開，來自冠德的工程毛利率為 3%~5%，這點清楚揭露於財報中並且多年未變，主因根基是冠德的子公司，在冠德集團「移轉訂價」策略之下拆帳後分到的利潤較低，可能與稅務有關
2. 土木工程：指政府交通類工程，例如道路、橋梁、隧道和車站等等
3. 台積電等廠辦：根基過去 4、5 年廠辦大多以台積電為主

產品毛利率高低不同，我們投資人希望看到的是「毛利率高的產品多一些 + 毛利率低的產品少一些」，最終呈現在財報上的毛利和 EPS 才會好，盈餘好分配股利時才有機會高，而假如每年盈餘持續成長、分配股利也越來越多，那麼股價有可能跟著持續上漲

希望歸希望，對根基可能嗎？前面有說，根基是冠德子公司，冠德推案一定找根基 ( 含子公司 )，因此不接冠德案子不大可能，所以如果看到冠德重訊說與根基簽訂承攬契約，或是冠德拿下某開發案，請留意毛利率的問題

那政府土木或相關工程呢？假如高科廠辦多到接不完，根基可不可以把精力都用在承攬高科廠辦而不接公共工程呢 ( 暫時忽略冠德 )？有點小複雜，我看法在文末

根基目前承攬的高科技廠辦彙整

所謂「目前承攬」就是「在建工程」，截至撰寫本文的 2024/3/10 已經完工的不談，主要來源是根基 2023/8、2023/12 兩次法說會以及 2023 重大訊息的公開揭露

咱以後可以這樣記，根基每年第一次法說會是 for 半年報，時間是在半年報揭露後，通常為 8 月，正好向法人 ( 大眾 ) 說明財務資訊；第二次法說是 for 加分用，召開次數與公司治理評鑑有關 ( 另參這裡 )，不論如何，規定是上市公司一年至少要開一次法說並上傳影音

講這些是因為，財報一年才 4 份，漫長時間裡法說會可以補充資訊即時性，特別是裡面的在建工程廠辦和在手訂單金額，非常重要，有興趣請看下面公開文

10年總報酬率逾1000%+27 天填權息的根基 (2546)｜2023/8/31 法說會觀察：新簽約額偏低

根基承攬的台積電廠辦工程

序言

按照揭露承攬的時間順序，提到台積電廠辦時會有英文和簡稱，例如 F18P1CUP，意思是南科 18 廠 1 期監控中心、AP6B 是指竹南新進封測 6 廠 2 期等等，可參考這篇，本系列文不做過多說明

1、AP6B 的 FAB、OFFICE

FAB 的預定工期 2023/8 法說會揭露是 2022/1~2023/08，我在 2024/1 現場看過，還沒好，如下圖。這裡可留意，工期截止了還在蓋有很多原因，例如本來就是預期、缺工或者承攬項目持續增加

作者提供

上圖中左邊照片粉紅色那棟就是 FAB，目視結構體已完成，而它右邊那棟是 CUP，也是根基承攬已經完工，至於 OFFICE 棟正在蓋，還沒冒出地平線，可對照上面的模擬圖

一座 ( 期 ) 晶圓廠通常有 FAB + CUP + OFFICE，習慣上 CUP 先蓋，地位類似心臟；FAB 是半導體製造廠，通常是整座晶圓廠中面積最大者，裡面包含無塵室，因為以無塵室為主體，所以 FAB 也可叫做無塵室，而 OFFICE 就是辦公棟

下面是台積電竹南先進封測 6 廠 ( AP6 ) 的示意圖，綠色是一期，即 AP6A，是 AP6 中最早完成的；圖下方紅框就是 AP6B，目視為三期中面積最大；小紅框是 AP6C，現場看也是施工中，但與根基有無關係沒確認過

來源 Google 地圖

雖然不知道根基承攬 AP6B 契約金額是多少，但應該全包了，營收將貢獻在 2022~2024，今年 2024 有望完工啟用

2、台南園區土方工程

土方在土建工程步驟中屬於前面階段，簡單講就是在基地挖個洞，法說會揭露本案土方量為 85 萬方，甚麼概念我不知道，但推測本案與南科擴建三期有關

3、中科 AP5B 土方擋土工程

與上面不一樣的是，本案除了土方還有擋土工程，同樣屬於土建工程的前面階段。擋土接在土方之後，挖了洞會因為自然壓力或透水容易塌陷，所以緊接著做擋土 ( 壁 ) 防水工程，或叫擋土壁工程，常聽到的「連續壁」屬於這個範圍，就當「打地基」。本案今年 2 月我有現場看過，這比較無趣，畢竟挖洞而已

作者提供

提到中科不能不關心擴建二期計畫的進度，根據 2/21 新聞報導〈中科擴建二期案 進度大躍進〉：「內政部 2 月 16 日已核定都市計畫變更案，並送交行政院備查，預計 3 月可由台中市政府公告實施；另外，土地協議價購作業程序持續進行中，預計 3 月上旬召開會議審查，目標仍是今年 6 月底前交地給台積電建廠，以因應半導體產業發展需求。」

由於中科擴建二期面積廣達約 90 公頃，如下圖 ( 星星是 AP5B )，未來台積電設廠後土建工程的承攬商可望受惠，包括根基

中科擴建二期計畫書 p 61

4、高雄 F22P1-SUPPORT 棟

法說會揭露本案樓地板面積為 2 萬平方公尺，算小型建物，但沒關係，在這篇有提到整個楠梓園區面積高達 231 公頃，相當於 9 座大安森林公園，相關新聞指出：「根據供應鏈消息透露，高雄楠梓產業園區與二期基地，今年可望納入南部科學園區高雄第三園區（楠梓園區），台積電在該區預估將設置5座先進製程廠，除了已曝光的3座2奈米先進製程廠，後續再增2座1.4奈米先進製程新廠的機會頗高」，這些也是根基未來案源

作者提供

根基承攬的 ASML 林口廠 New Campus 統包案先期工作

ASML 艾司摩爾是全球知名曝光機製造公司，員工逾 4 萬人，在積體電路的製程中曝光機屬於關鍵設備，目前全球市佔率約 9 成、先進製程部分幾乎壟斷。由於美中貿易和就近服務客戶等原因，ASML 決定在台灣和南韓投資設廠或建置研發中心，台灣的部分目前已知注資 300 億在新北林口園區設廠

根據 2023/8 法說會揭露，根基拿下ASML 林口廠統包案的先期工作合約，先期工作我認為是指取得建照開工前的準備工作。能拿下 ASML 林口廠對根基是很重大的意義，因為台灣是 ASML 在亞洲最大據點 ( 台灣艾司摩爾公司 )、現在決定設廠並且 ASML 大客戶台積電又持續蓋先進製程廠，那 ASML 設廠一開始鐵定找最優秀的廠商，我認為根基就是 ASML 眼中最優秀者

本案建照經查新北市建管處，2023/1/16 掛號、在 2024/1/30 被退請補正，我 3/10 再查並無更新，我想建照審一年又 2 個月也快下來了

新北市建管處

ASML 林口設廠分二期，如下圖，我認為 1 期統包先期工作結束後，未來建廠統包案根基將繼續當總承商。ASML 會是台積電以外根基另一個重大項目，值得追蹤，可參考下方文章

作者提供

根基承攬的聯發科銅鑼科學園區廠房新建第一期工程

承熙臉書

根基臉書粉專 3/6 說承攬的聯發科銅鑼科學園區廠房新建第一期工程已經開工了，我也在個人臉書分享，開工後就是施作工程，願工程如期如質順利完工

根據 1/8 新聞報導：「繼台積電自建生成式AI「tGenie」、英特爾設立AI新公司，聯發科也計畫加速AI世代布局，決定斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心」，聯發科在 2023 年底重訊表示銅鑼資料中心「簽訂建築設計、機電設計及土建工程契約」，金額為 10.25 億，再據根基重訊內容，根基在本案契約佔了 9.96 億

聯發科的數據中心投資案預計分三期，今年 2/7 又重訊公告「銅鑼資料中心─簽訂機電工程契約及柴油發電機組採購契約」，雖然這次沒有根基，但聯發科預計投入 100 億，而經查竹科管理局的銅鑼園區配置圖 ( 2023/12 更新 )，尚有空地，期待未來根基再傳捷報

竹科管理局

補充

1、本系列文不會有各個工程的執行進度

公開資訊沒有揭露，又或許是我沒看到

2、一定要承攬公共工程的原因：ESG 社會責任

最後回答前面說的，為什麼我認為根基不見得會把全部資源投入於承攬高科廠辦 ( 此處忽略冠德 )？因為公司也要考慮到「社會責任」，白話就是你公司有賺錢也要考慮回饋社會。方式很多，捐款捐物資、走入社區參與活動等等，而「承攬公共工程」何嘗不是其中一種呢，所以有時新聞會說某某營造商去接沒人要做或沒利潤可賺的公共工程

最後強調，根基承攬公共工程不是不好，它整體毛利率其實優於住宅工程，但我相信根基會就公司財務、人力資源以及在建工程多寡等因素綜合考量，然後做出最佳分配，替我們股東爭取最大利益

下一篇預告：新政策-晶創臺灣方案，3000 億經費

行政院重要政策「晶創臺灣方案—奠基臺灣未來10年科技國力」，去年 11 月新聞稿表示：「規劃 113-122 年挹注 3,000 億元經費，第一期自 113 年啟動，為期 5 年，主要運用我國半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局臺灣未來科技產業，並推動全產業加速創新突破。」

這與根基有什麼關聯呢？下次再說，祝大家投資順心