股癌【EP497】投資筆記 (艾斯摩爾指引導致市場波動、氣冷設計與供應鏈變化)

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艾斯摩爾指引導致市場波動的背景分析

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近期，艾斯摩爾（ASML）的財務指引和市場表現引發了市場的廣泛關注和討論。儘管艾斯摩爾的營收年增率依然保持穩定，但其訂單預期的下滑成為市場擔憂的焦點。這一現象引發了半導體板塊的普遍下跌，但對於深耕於該行業的觀察者來說，這種波動可能並不令人意外。

訂單預期下滑的影響

艾斯摩爾在其指引中提到，未來的訂單數量遠低於預期。雖然營收表現仍符合市場預期，但訂單的顯著下滑使市場對其未來營收增長的持續性產生疑慮。這表明公司可能在未來面臨更大的出貨壓力，特別是需要在下半年大量出貨來彌補訂單缺口。

地緣政治影響與市場風險

艾斯摩爾的訂單減少部分源於地緣政治的影響。荷蘭政府對中國的半導體設備出口實施了禁令，限制了艾斯摩爾向中國出貨DUV（深紫外光刻機）設備的能力。雖然市場上傳聞中國可能逆向開發EUV（極紫外光刻機）技術，但目前並未得到證實。這一系列封鎖措施給艾斯摩爾的中國業務帶來了顯著衝擊。此外，記憶體市場的疲軟和拉貨進度的放緩也是訂單下滑的因素之一。

三星與Intel的EUV市場退出

另一個影響因素是EUV市場競爭的變化。原本艾斯摩爾的EUV設備有台積電、三星和Intel三家主要客戶，但目前三星已經基本退出，Intel也處於部分退出的狀態。雖然Intel仍在採購部分高端EUV設備，但其逐漸將GPU和CPU的生產外包給台積電，進一步削弱了艾斯摩爾在EUV市場的訂單需求。這使得艾斯摩爾從擁有三大客戶的市場變為僅剩台積電一家的局面，對其長期業務構成挑戰。

台積電的應對策略

台積電已開始尋找DUV設備的替代供應商，Canon成為台積電考慮的第二供應來源。這一策略表明，台積電正在積極尋求降低成本，並在設備供應鏈中保持靈活性。然而，這對於艾斯摩爾來說，無疑進一步加大了其DUV業務面臨的壓力。

市場展望與投資機會

總體來看，艾斯摩爾的短期挑戰顯而易見，其業務受到中國禁運、EUV市場競爭減弱以及台積電尋找替代供應商等多重因素的影響。市場對此的反應導致半導體板塊普遍下跌。然而，從長期投資的角度來看，這一波動可能為投資者提供了機會。台積電即將公佈的財報和指引可能成為市場的關鍵參考指標，尤其是其對消費電子、車用電子等市場的看法將直接影響半導體產業的未來走勢。

氣冷設計與供應鏈變化

近期，ODM和OEM領域出現了一些關於氣冷設計的新動向，這些變化也獲得了一些歐美零件廠的回饋。原廠開始針對氣冷設計提出新的要求，並逐步進行指示。供應鏈隨之開始探索如何提升風扇效率、開發更強大的散熱器，以及重新設計伺服器結構，進一步探討驅動電源的調整以適應新的氣冷需求。

氣冷方案的發展潛力

目前的氣冷發展並不代表未來會全面轉向氣冷，但在供應鏈佈局中已經出現了這樣的趨勢。過去，當NVIDIA或ODM/OEM提供產品時，主要面向的是大型雲服務供應商（CSP），如Google、Microsoft、AWS和Tesla。然而，未來的市場可能會向二、三線CSP和企業級客戶轉移，並可能採用氣冷方案以滿足他們的需求。

HGX伺服器目前已經有氣冷版本，並採用大型散熱器設計，但未來可能會有更低U數的伺服器設計。同時，基於MGX的Oberon架構，市場可能嘗試在1U或2U的空間內實現氣冷散熱，尤其是1U內的氣冷設計將成為重要的研究方向。

供應鏈與散熱技術的佈局

近期的供應鏈反饋顯示，台灣一些散熱公司曾經針對氣冷進行過研究，但由於市場對水冷技術的關注，氣冷設計似乎一度被忽視。然而，現在隨著需求的變化，供應鏈開始針對狹小空間內的高效散熱技術進行優化，例如開發特殊風扇或高瓦數驅動的產品，來實現更好的氣冷效果。

雖然這些公司的產品終端應用仍不明確，但客戶已經開始提出相關要求。供應鏈正在根據這些需求進行技術調整，並結合過去的資料與當前市場現象，預測氣冷技術可能會成為下一階段的發展方向。

氣冷解決方案的市場機會

雖然氣冷技術可能帶來新的市場機會，但短期內的放量預期並不高。即使高端晶片如CowoS轉向氣冷散熱，整體數量仍無法顯著影響大規模市場，因此對一些高估值的散熱廠商而言，這並非一次大的市場提升。然而，對於中小型散熱廠商來說，氣冷技術的發展可能會帶來一些額外的機會。

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