台積電ADR盤前漲近10%,那明天台積電要漲停了嗎?那台股...?
台指期夜盤已經上漲500多點,大漲。
公司簡介
- 主要產品為半導體晶圓代工服務
- 技術優勢在於先進製程,如3nm、5nm、7nm等
- 主要技術平台包括:HPC、智慧型手機、IoT、Automotive、DCE等
- 原料供應鏈涵蓋全球,包括台灣、美國、日本和歐洲等地的生產基地
營運概況
- 2024年第三季營收:759.69億新台幣(季增12.8%,年增39.0%)
- 毛利率:57.8%(季增4.6個百分點,年增3.5個百分點)
- 淨利率:47.5%(季增5.0個百分點,年增5.8個百分點)
- 純益率:42.8%(季增6.0個百分點,年增4.2個百分點)
- 每股盈餘(EPS):12.54元新台幣
- 股東權益報酬率(ROE):33.4%
- 先進製程(≦7nm)佔營收69%
- 應收帳款天數維持28天,存貨天數增加4天至87天
未來展望
- 2024年第四季營收預期:261-269億美元
- 2024年第四季毛利率預期:57%-59%
- 2024年第四季營業利益率預期:46.5%-48.5%
- 2024財年資本支出預計略高於300億美元
- 2024下半年AI/HPC客戶需求強勁,預期N3/N5產能利用率將持續提升
- 2024財年全年營收預計成長約30%(以美元計)
- 2025年資本支出可能高於2024年
- 未來五年CoWoS(晶圓級封裝技術)的成長速度將優於公司平均成長
- 長期維持穩定成長的股息政策
其他重點資訊
- 董事會核准2024年第二季每股現金股利4.0元,將於2024年12月18日發放
- 全球製造據點更新:
- 美國亞利桑那州:Fab1已開始生產,Fab2預計2028年量產,Fab3預計本世紀末量產
- 日本熊本:一廠已開始量產,二廠將於2025年第四季開始建設
- 德國德勒斯登:特殊製程廠預計2027年底前開始量產
- AI需求被視為真實且持續增長,公司內部應用AI已帶來顯著效益
- 海外晶圓廠預計每年會稀釋2%-3%的毛利率,但隨時間推移會逐漸改善
- 公司不考慮收購美國IDM的相關晶圓廠或業務
- 2奈米製程需求強勁,正在準備更多A16/N2製程的產能
- 與政府保持密切溝通,確保足夠的電力供應
- PC和手機市場預期保持低個位數成長,AI相關應用將保持健康成長