台積電ADR盤前漲近10%，那明天台積電要漲停了嗎？那台股...?
台指期夜盤已經上漲500多點，大漲。
公司簡介
- 主要產品為半導體晶圓代工服務
- 技術優勢在於先進製程，如3nm、5nm、7nm等
- 主要技術平台包括：HPC、智慧型手機、IoT、Automotive、DCE等
- 原料供應鏈涵蓋全球，包括台灣、美國、日本和歐洲等地的生產基地
營運概況
- 2024年第三季營收：759.69億新台幣（季增12.8%，年增39.0%）
- 毛利率：57.8%（季增4.6個百分點，年增3.5個百分點）
- 淨利率：47.5%（季增5.0個百分點，年增5.8個百分點）
- 純益率：42.8%（季增6.0個百分點，年增4.2個百分點）
- 每股盈餘（EPS）：12.54元新台幣
- 股東權益報酬率（ROE）：33.4%
- 先進製程（≦7nm）佔營收69%
- 應收帳款天數維持28天，存貨天數增加4天至87天
未來展望
- 2024年第四季營收預期：261-269億美元
- 2024年第四季毛利率預期：57%-59%
- 2024年第四季營業利益率預期：46.5%-48.5%
- 2024財年資本支出預計略高於300億美元
- 2024下半年AI/HPC客戶需求強勁，預期N3/N5產能利用率將持續提升
- 2024財年全年營收預計成長約30%（以美元計）
- 2025年資本支出可能高於2024年
- 未來五年CoWoS（晶圓級封裝技術）的成長速度將優於公司平均成長
- 長期維持穩定成長的股息政策
其他重點資訊
- 董事會核准2024年第二季每股現金股利4.0元，將於2024年12月18日發放
- 全球製造據點更新：
- 美國亞利桑那州：Fab1已開始生產，Fab2預計2028年量產，Fab3預計本世紀末量產
- 日本熊本：一廠已開始量產，二廠將於2025年第四季開始建設
- 德國德勒斯登：特殊製程廠預計2027年底前開始量產
- AI需求被視為真實且持續增長，公司內部應用AI已帶來顯著效益
- 海外晶圓廠預計每年會稀釋2%-3%的毛利率，但隨時間推移會逐漸改善
- 公司不考慮收購美國IDM的相關晶圓廠或業務
- 2奈米製程需求強勁，正在準備更多A16/N2製程的產能
- 與政府保持密切溝通，確保足夠的電力供應
- PC和手機市場預期保持低個位數成長，AI相關應用將保持健康成長
