立陶宛晶片夢碎：與台灣合作破局，電力與土地成致命瓶頸

立陶宛晶片國家隊Teltonika日前宣布，因「雙缺」問題——電力供應不足及工業用地取得困難，已中止與台灣的半導體合作計劃。這一消息不僅對立陶宛高科技產業發展造成重大影響，也使台灣在歐洲的半導體佈局蒙上陰影。

合作破局：電力與土地成主要障礙

Teltonika原計劃於2028年前在維爾紐斯建設10家半導體相關工廠，預計創造約6000個高薪職位。然而，該計劃在執行過程中遭遇了難以克服的挑戰。

電力短缺：

Teltonika表示，建廠需63兆瓦的電力供應，但立陶宛現有基礎設施無法滿足需求。負責全國電力輸送的營運商LITGRID也坦言，直到2027年前，相關供電設施無法完成。政府未能將此項目列為優先，成為計劃受阻的主要原因之一。

土地問題：

工業用地的規劃與批准過程進展緩慢。自2021年啟動申請以來，土地租賃與用途變更流程耗時兩年仍未完成。Teltonika直指這些延誤嚴重影響了計劃進展。

影響：雙邊合作受挫，高科技園區發展放緩

合作破局對雙方影響深遠。

對Teltonika的衝擊：

Teltonika在高科技山丘園區的長期投資計劃陷入停滯。原本計劃於2029年前完成的第二期園區建設，以及預計的4家新工廠，也可能因電力不足只能「封窗待用」，影響公司在全球市場的競爭力。

對台灣的影響：

台灣工業技術研究院（ITRI）於2023年簽署的1400萬歐元合作協議因應此事遭遇挑戰。台灣外交部則強調，與立陶宛在其他半導體合作項目仍將持續，雙方關係不因個別項目停滯而改變。

未來展望：立陶宛努力尋求突破，台灣保持合作彈性

儘管Teltonika的計劃中止，立陶宛政府仍希望推動高科技產業發展，包括重新評估政策，加速電力和土地問題的解決。同時，Teltonika也計劃擴展與台灣及其他國家的合作範疇，如雷射、金融科技及新創領域。

台灣方面，持續關注立陶宛的產業進展，並探討其他合作可能性。台灣國家發展委員會在近期訪立時強調，雙方仍有共同發展半導體及其他高科技產業的潛力。

結語：基礎設施與政策的挑戰

Teltonika與台灣的合作破局突顯出基礎設施與政策規劃對高科技產業發展的重要性。對立陶宛而言，此次挫敗是深刻的教訓，但亦是重新檢視並完善基礎建設與產業政策的契機。而對台灣來說，儘管合作計劃受阻，依舊展現出靈活的合作策略與對歐洲市場的高度關注。