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摘要 《Macquarie Equity Research Asia 2025》報告分析了2025年亞太市場在全球不穩定環境中的投資機會,聚焦科技進步、中美貿易關係、能源轉型及新興市場的崛起等主題。報告提出25支值得關注的股票,並深入探討從美國和中國的消費模式到技術突破如TSMC的「Super P
摘要 本報告分析 AI 數據中心的電力消耗趨勢及冷卻技術發展,討論 NVIDIA GB200 超級芯片發布前的數據中心電力升級需求和液冷裝置的重要性。核心觀察包括:伺服器半導體升級驅動電力需求快速增長、每機架 GPU 密度增加導致高功率需求以及液冷技術應用普及的趨勢。 關鍵點 AI 數據中心的
1. 重點摘要 股市表現: 道瓊指數下跌0.17%,收44705點。 標普500微漲0.05%,創下今年第55次歷史新高,收6049點。 納斯達克上漲0.40%,收19480點。 費城半導體指數下跌0.38%,收5035點。 台積電漲2.31%,收198.89元;聯電跌1.32%,收6.
摘要 根據摩根士丹利的研究報告,AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備,其預計將於2026年進入市場,且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時,TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求,預期在2025年底至2026年前訂
結出果實 因更多GB300訂單將評級上調至優於大盤Lotes看起來越來越有可能打入Nvidia GB300伺服器供應鏈,不僅包括LPDDR5 CAMM,也涵蓋GPU插座。我們預計其伺服器CPU/GPU插座的總可用市場(TAM)將在2025/26年分別加速至年增長率+29%/+50%,未來Rub
摘要 報告指出行動通信功率放大器 (PA) 晶圓代工行業自2024年第四季度進入週期性下滑,預計將延續至2025年,原因包括高庫存水準、不利的訂單動能以及代工廠的保守資本支出規劃。儘管如此,隨著長期代工滲透率的提升,研究仍對市場份額領先者如AWSC保持積極展望。此外,報告將AWSC的評價從「買入」
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