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內資中信看3323加百裕，BBU送樣中
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- 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為創作者個人分享行為。
- 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
- 閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
- 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨立思考的能力、判斷、行動，成就最適合您的投資理財模式。
目前對BBU看法中立，加百裕應該只能拿到通用伺服器BBU訂單share 5%
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科技公司為電子消費週期準備發布AI PC，逐步發展至硬體設備與消費性產品更新，預計下半年逐步反應財報，市場維持多頭震盪、輪動的緩步表現，並關注明日盤後NVDA與SNPS財報，並以能源、原物料表現，比特幣概念股、車用半導體見逢低買盤。
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1.持續擴大對半導體產業的佈局，未來在美國會嘗試台積電以外的客戶。
2.預估今年表現持平，對 2025~2026 年的表現有所期待。
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
本文將深入介紹電子產業中半導體相關產業的個股地位，包括IC設計、IC製造、晶圓代工、IC封裝測試、半導體材料設備等方面，同時也會提及市場地位以及有發行可轉債的情況。
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