隨著全球進入商業太空時代,跨產業與國際合作成為推動科技創新的關鍵。美國商業太空公司公理太空(Axiom Space)亞太地區技術長若田光一(Koichi Wakata)近日接受媒體專訪時,表達希望與台灣攜手合作,展開半導體太空製造實驗,藉由太空的微重力環境,推動高科技產業的創新與突破。
若田光一強調,低地球軌道的微重力環境能克服地球重力對材料製程的限制,特別是在晶體成長與材料純度上具有顯著優勢。在無重力條件下,晶體可均勻生長,減少缺陷並提升材料品質。此外,「無容器式製程」技術能降低污染風險,進一步提高產品的純度和性能。這些特性對半導體產業而言,是提升技術門檻和產品價值的關鍵。
台灣長期以來在半導體、AI、精密機械和感測器等領域擁有堅實的技術基礎。若田光一指出,台灣在全球半導體供應鏈中占有重要地位,與台灣合作將為半導體太空製造注入強大動能。他建議,雙方可從初步實驗開始,透過公理太空協助,將研究材料和設備送往國際空間站(ISS)進行測試。未來,隨著ISS退役,這些實驗將轉移至公理太空自主建設的商業太空站,確保計畫的持續發展。
儘管太空製造擁有許多優勢,但也面臨技術與成本挑戰。太空環境的不穩定性、宇宙輻射及設備維護問題,都是需要克服的障礙。此外,發射成本高昂,目前每公斤運送費用約為3000美元,使得成本效益成為企業評估合作的重要考量。然而,隨著技術進步與市場需求提升,長期而言,太空製造將具備龐大的經濟效益。
根據市場研究,全球太空半導體市場預計將從2021年的21億美元成長至2028年的33億美元,年均成長率達6.9%。這顯示出高品質半導體材料在航太、國防與醫療等領域的巨大需求。
台灣政府積極推動太空產業發展,透過「國家太空科技發展長程計畫」投入超過251億元新台幣,發展衛星通訊及太空科技。經濟部產業技術司也持續推動產學研合作,強化太空技術基礎。
多家台灣企業與研究機構已表達對太空製造的高度興趣。例如,金屬工業研究發展中心積極開發4D固相式積層製造技術,成功大學也展現強大的跨領域火箭研發能力。這些實力為台灣與公理太空的合作奠定堅實基礎。
公理太空目前正建設專用於太空製造的艙段,並計畫在2030年ISS退役後正式啟用自主商業太空站。該公司已與義大利時尚品牌Prada、芬蘭科技公司Nokia合作,開發用於阿提米絲3號月球探測任務的新型太空衣,顯示其跨產業合作的靈活性與潛力。
若田光一表示,與台灣展開合作,不僅有助於提升台灣在全球科技領域的地位,也能共同推動人類太空科技的進步。他相信,透過雙方的技術交流與合作,將可加速半導體太空製造的商業化進程,開創太空經濟新局面。
在全球商業太空競爭日益激烈的背景下,台灣若能積極參與此一浪潮,將有望在全球太空產業中占有一席之地,推動產業升級,並進一步強化台灣在國際供應鏈的戰略地位。