台積電,是全球最重要的半導體製造商之一,負責生產世界上許多高科技產品裡的關鍵晶片。雖然台積電的製造技術很厲害,但生產晶片所需的許多設備和材料,長期以來大多依賴國外公司供應。
不過,這幾年台灣開始努力改變這種情況,讓更多設備和材料能夠「國產化」,也就是由台灣自己研發與生產。
首先,先了解半導體是什麼,以及晶片是怎麼做出來的。
半導體是一種介於導體(如金屬)和絕緣體(如橡膠)之間的材料,它的導電性可以被控制,因此適合用來製造各種電子元件。而我們常說的「晶片」,就是用半導體材料(主要是矽)製作的。晶片負責執行電腦運算、處理手機訊號,甚至是讓你的電視、冰箱變聰明。
晶片的製造過程非常複雜,簡單來說,可以分成兩個階段:
其中,前段製程最需要高科技設備,而這些設備大多來自美國、荷蘭、日本等國家的公司,例如荷蘭的ASML、 美國的應用材料(Applied Materials)、日本的東京威力科創(TEL)等。
台灣在晶圓製造(前段製程)和封裝測試(後段製程)方面已經非常厲害,尤其是台積電,技術領先全球,許多國際大廠都要依賴它來製造先進晶片。但台灣的半導體設備和材料卻長期依賴國外供應,這是一個很大的隱憂。
這就像是一支超級強的棒球隊,打擊和守備都很厲害,但球棒、手套、鞋子等裝備卻幾乎都要進口。一旦國外的供應商不願意賣,或是提高價格,台灣就會變得非常被動。
根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2023年台灣在半導體材料的支出位居全球第一,但在半導體設備的支出卻只排第三,這說明台灣的半導體設備產業還有很大的進步空間。
這幾年,台灣的企業開始積極投入設備與材料的自主研發,這主要有三大原因:
台灣的半導體設備和材料產業,已經有一些公司開始在國際市場上嶄露頭角:
目前台灣的半導體設備與材料產業,已經開始展現競爭力。特別是在後段封裝技術上,台灣已經逐漸有機會在全球市場占有一席之地。
未來,如果台灣能夠持續加強技術研發、與國際夥伴合作,並擴大市場規模,有機會讓晶片王國變得更加完整。
1.https://www.bnext.com.tw/article/82094/tsmc-cover-363
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