基本資訊
面試職務： 製程整合、薄膜製程、蝕刻製程
工作地點： 整合（12A、15A、15B）、薄膜（12B）、蝕刻（12A）
職務性質： 預聘、正職
投遞管道： 企業官網
面試流程
企業資料庫寄送面試邀請 ➜ 媒合面試時段 ➜ 約一週後進行面試 ➜ 約兩週後得知結果
此次面試的三份整合職務與兩份製程職務，皆為主管/人資從企業資料庫中發現履歷後主動寄送面試邀請。在雙方確認時間後，收到正式面試邀請函，若媒合過程順利，大約一至兩天內可完成媒合。
適性測驗與英文測驗部分，早在初次校園徵才時已進行，本文聚焦於製程整合與製程職務，因此此部分略過不談。
面試時間軸如下：
- 第一次： 校園徵才（設備18廠）
- 第二次： 正職（整合15A、整合15B）
- 第三次： 正職（整合12A、蝕刻製程12A）
- 第四次： 正職（薄膜製程12B）
- 第五次： 正職（可靠度15A）
整合方面，中科F15A、F15B 於同一天面試，當天在15A面試結束後，直接搭園區接駁車至15B進行第二場面試。而12A 則是隔一至兩個月後再上新竹進行面試，同一天額外多面了一場蝕刻製程；之後再度面試12A的薄膜製程職務。
面試題目
——— 基本題 ———
- 自我介紹
- 具備哪些社團領導經驗？
- 過去的挫折與成就感？
- 在實驗室的貢獻？
- 你如何量化自己的耐操程度？平時如何紓壓？
- 與其他求職者相比，你的優勢是什麼？
- 預計會在整合部門待多久？
- 你認為製程整合在晶圓廠內扮演什麼角色？
- 你認為製程與整合的主要差異是什麼？
——— 專業題 ———
- 你的碩士論文研究內容？為什麼選擇該材料與製程？
- 你的研究與學長姐相比，有何創新或改善？
- 試片製程問題如何解決？如何判斷缺陷是由機台導致？
- 你對MOS的了解？什麼是臨界電壓、漏電流、飽和區電流？
- 簡單敘述你對半導體物理的認知？
——— 情境題 ———
- 你在外與女友約會，突然接到On Call通知，該如何處理？
- 若某專案無法在期限內完成，且高機率被主管責罵，你如何應對？
- 若同事不願意幫忙，而該任務又極具時效性，你該怎麼辦？
- 如果同事犯錯，你會向主管回報嗎？
- 當客戶或其他部門提出不合理要求時，你會如何處理？
- 若你被指派負責重要客戶或專案，但壓力極大，你會選擇接受還是拒絕？如何調適？
- 如果有人請求你協助，但你沒有相應權限，你會如何處理？
- 主管要求你保密某些錯誤，你會選擇順從還是據實以報？
面試感想
我最大的感觸是「兵役」 確實是影響獲得 Offer 的一大阻礙。有數次與主管相談甚歡，面試時間甚至超過一小時，但當對方發現我尚須服役時，臉色立刻變得凝重。儘管最終仍有錄取經驗，但整體而言，兵役問題明顯降低了錄取率。
因此，我建議求職者應把握校園徵才提供大量研替職缺的機會，或待服役完畢後再投入正職應徵。
當然，仍有人在尚未畢業或服役的情況下成功獲得正職 Offer，甚至在報到後將 Offer 轉換為研替缺。這些案例確實存在，但其前提是公司願意等待，並協助處理後續事務，因此機遇與運氣仍是關鍵因素。
結論
無論如何，我仍鼓勵學生積極投遞履歷，畢竟面試技巧需要實際演練。然而，需注意的是，所有面試紀錄都會被公司保留，包括面試過程的表現與主管的評價。未來若再次面試，主管將能查看你過去的記錄，因此務必做好充分準備再前往應試。
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