2020年 台灣記憶體廠製程整合 面試資訊

基本資訊

面試職務： 製程整合

工作地點： 竹科12吋廠

職務性質： 研替預聘

投遞管道： 企業主動邀約（透過104網頁）

面試流程

企業透過104網頁寄送面試邀請 ➜ 媒合面試時段 ➜ 約一週後進行面試 ➜ 隔週電話面試核薪

在正式面談前，我先由人資帶到面談室進行邏輯測驗與英文測驗。整體難度不高，但因缺乏可供對比的參考資料，難以評估難易程度。若要比較，我認為英文測驗比某大型半導體公司的測驗簡單，因為沒有聽力測試，且無長篇閱讀題組。至於邏輯測驗，難度適中，不需奧林匹亞等級的邏輯能力即可完成。

測驗結束後，由於主管仍在進行其他面試，人資先帶我到公司的展示館參觀，該館主要展示該公司在記憶體技術上的發展歷史。參觀過程中，人資詳細解說，態度相當友善。我從未聽說有公司會安排人資帶求職者參觀，這點讓我印象深刻。

有趣的是，參觀前需要簽到，我發現表單上大多為來自台、交、清的畢業生，人數少於10人。不確定這是否代表該公司徵才規模相對較小，或者只是依學校分類。但就這次經驗來看，該公司在人資接待方面的態度與積極度，確實比某些企業要好得多。

雖然最終婉拒了Offer，但單從這次面談經驗來看，該公司的第一印象相當不錯。

以上為個人經驗分享，或許與實際情況有所出入，無須過度解讀，僅供參考。

主管面談

• 自我介紹
• 研究的材料製程為何不使用CVD？
• 你的材料適合用於記憶體嗎？因為具有潛力的材料應該早已被開發或預測了。
• 對於碩班選修課程「奈米微影導論」的心得？
• 微影的解析度公式？
• 你認為解析度最高的微影製程是什麼？
• 工作地點的偏好？
• 提問Q&A

面試結果

隔週與人資進行電話面試，直接錄取並進入核薪階段，最終談定的薪資為 N*14 + 30W，其中 N 約為某大型半導體企業的碩士新人薪資，30W簽約金分兩年發放，並依工作表現評估是否繼續發放。

面試感想

這是意外收到的面試邀請，因為我未曾在該公司官網登錄履歷。會答應參加面試的原因，是因為高中時期曾參加科展，而該公司長年贊助台灣國高中科展，因此對其印象不錯。

我與主管的面談約 40 ~ 50 分鐘，是迄今為止最聊得來的一次面試。可能因為我的碩士研究內容與記憶體技術相關，而主管對我選修的課程也很感興趣，因此我們的對話大多圍繞在記憶體技術與微影技術的歷史與未來發展，例如新型記憶體材料的選擇、3D 記憶體架構的製程挑戰等。

面試至今已一年多，我仍記得他的名字。印象中，他剛開始的語氣較為嚴肅，讓我有些緊張，但隨著對話深入，我們逐漸進入聊天模式，話匣子大開，聊了超過半小時。他也不吝分享公司內部最新導入的材料研發情況，以及記憶體堆疊過程中可能遇到的問題，讓我對該公司的技術發展產生了興趣，甚至一度考慮加入。

唯一的遺憾是，當時我對談薪水毫無經驗，且手上尚未拿到其他公司的正式 Offer，因此在核薪階段沒有談判籌碼，最後僅獲得年薪百萬出頭的報價。由於薪資未達預期，我最終放棄這份工作。如果當時選擇接受，或許現在的我已在該公司工作超過半年了吧。

結論

從這次面試經驗來看，整體流程順暢，主管與人資皆態度誠懇，且對頂大畢業生提供相對優渥的簽約金，建議有興趣的求職者可以參與面試。若順利錄取，建議在核薪階段適當提高薪資期望，以爭取更好的待遇。

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