2021年 光光校園徵才面試

基本資訊

面試職務： 製程整合、製程

工作地點： 台中后里

職務性質： 校園徵才（預聘）

投遞管道： 企業主動邀約（透過104網頁）

面試流程

企業透過104網頁寄送邀請 ➜ 接受後確認面試日期 ➜ 當天確認結果、隔天收到Offer

本次為線上面試，共四位面試者，包含我與三位成大碩士生、兩位主管（製程主管、整合主管）、兩位人資，主要由製程主管負責提問。面試過程中穿插Q&A，其他面試者較積極提問，主管與人資的回應相當耐心且符合期待，整體氛圍舒適，最後收到製程部門Offer。

面試趣事

團體面試容易讓人尷尬，尤其當需評價其他求職者時，可能無法避免褒獎或批評。但也有好處，如可先參考其他人的回答再整理思緒。我通常選擇第三或最後一個作答，確保回答更完整。此外，能直接聽見其他求職者的真實表達，相較於事後回憶或統整，這是難得的第一手資訊，也讓人更能理解不同背景的面試者如何表達自己的碩士經歷。

主管面談

• 輪流自我介紹
• 為何選擇本公司？如何說服主管相信你的回答？
• 敘述個人優勢與特質
• 為何應錄取你？
• 你們都聽過其他人的回答，你認為我該選擇誰？
• 詢問在場面試者的職務意願
• 提問Q&A

面試結果

當天晚上得知面試結果，隔天收到電子聘書，薪資結構為固定 N*14 + 200,000（自行查閱該年N值），簽約金20W，不含加班與獎金。

一週後舉行線上說明會，由人資介紹公司、聘書內容與合約注意事項，並開放提問。2022年因應結構調薪，Offer重新簽訂，新版底薪調漲為N+4.5K，簽約金提高至25W元。

面試感想

這是意外收到的面試邀約。當初填寫公司官網履歷後無回音，包含實驗室其他同學亦未收到通知，原以為沒機會，直到某天透過104接獲面談邀請。起初邀約的是封測製程（桃園廠），但因對封測較不熟悉，加上認為若走封測應選擇其他更具發展性的企業，因此與人資協調改為製程整合及四大製程的校園徵才。

由於是團體面試，無法與主管深入交流，但整體而言，主管們態度親切。其中，主導面試的主管問題較為制式，感覺是事先準備好的「罐頭問題」，但仍可感受到其刻意維持嚴肅的態度。曾聽過學長分享該主管在部門內對下屬相當保護，整體評價良好。此外，公司近年來對員工態度有所調整，可能是為了減少投訴並降低人才流失率。

結論

該企業為全球知名的半導體公司，具發展潛力。本文不討論企業排名、營收等指標，因對剛畢業的求職者而言，這些資訊較為遙遠。總體來看，公司提供穩定的發展機會。

然而，多數外商在台灣的發展受限，無論是職位或升遷機會皆不及本地一線半導體企業。薪資隨年資增長後，與其他企業的差距也逐漸拉大。對於希望獲得更高薪資的新鮮人，建議拿完第一年簽約金後再評估是否轉換跑道。除非能進入Global Team或透過外商優勢進行國際調動，否則長期發展空間相對受限。

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