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全新光電 (VPEC) 成立於 1996 年,為全球最大射頻 (RF) 磊晶片製造商,市占率達 60%,領先主要競爭對手 IQE 的 40%。全新光電專注於 有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 技術,生產 III-V 族化合物半導體,應用於無線通訊與光電領域。
主要客戶涵蓋 Qorvo、Skyworks、穩懋、宏捷科等國際射頻大廠,在全球 RF 市場與光電市場中皆具有關鍵地位。
儘管短期營收及獲利表現受到手機市場需求波動影響,全新光電在 Data Center 光通訊與新一代 WiFi 7 技術布局仍具長期潛力。
根據公開資訊顯示,全新光電合併營收在 2024 年初仍呈現一定波動,主要受手機市場需求疲弱,2024 仍處去庫存階段,造成 RF 產品訂單下滑;Data Center 與光通訊需求增溫,在 AI 與雲端運算持續擴充下,AI 伺服器/高速網路設備之拉貨成長有助於穩定營收。
就月營收年增率 (YoY) 而言,2024 上半年因2023年低基期而呈顯著成長。但進入 2024 年下半年與 2025 年初,因IPhone16銷量不如預期,營收成長陷入瓶頸。然而,進入2025年Q1,隨著 WiFi 7、IPhoneSE4換機週期,以及 Data Center 新一輪採購開始,年增率預估可望改善。
整體獲利方面,雖然 2024 年毛利率跌破40%,但若高階射頻 (WiFi 7/5G) 及光電 (400G/800G) 等利基型產品出貨比重持續提升,將有助毛利率於 2025 年逐季回升。
根據公司財報顯示,2024 年與 2023 年存貨組成如下:
存貨金額整體年增約 20%。公司存貨結構呈現原物料占比提升與製成品庫存增加的情形,顯示其生產與備貨策略積極;未來若 WiFi 7、Data Center 光通訊或 LiDAR 市場需求持續擴張,這些存貨可迅速轉化為營收。
需留意若市場需求放緩或終端拉貨速度減緩,則需加強存貨管控與去化,以確保資金效率。
2022年全球射頻前端市場規模達192億美元,預計至2028年將成長至269億美元,年複合成長率 (CAGR) 為5.8%。
5G、WiFi 7 等技術推動 PA、LNA、濾波器及開關需求上揚。
一、半導體材料技術革新推動產業成長
射頻前端元件需透過不同半導體材料與製程提升效能,目前主流的材料包括GaAs (砷化鎵)、GaN (氮化鎵)、RF-SOI (絕緣體上矽)、SiGe (矽鍺) 等,這些先進材料可有效提升射頻元件在高頻、高功率與低功耗的表現,進一步擴展其應用範圍。
二、射頻前端市場規模快速成長
射頻前端 (RFFE, Radio Frequency Front End) 是無線通信設備中不可或缺的核心模組,位於射頻收發器與天線之間,主要負責信號的傳輸與接收,包含射頻開關、射頻功率放大器 (PA)、射頻低噪聲放大器 (LNA) 和射頻濾波器等。
三、模組化成為主流發展趨勢
由於5G、WiFi 7等無線通訊技術發展,使射頻前端的頻段數量不斷增加,同時又要求元件小型化,射頻前端逐漸從分立器件走向集成模組化 (如FEM、PAMiD、L-PAMiD等模組)。模組化不僅提高性能,也降低整機成本與空間需求,成為未來射頻元件市場主流。
例如,MediaTek發起的「Phase X」系列方案逐漸成為業界標準,其中Phase7、Phase8等方案已廣泛應用於5G手機市場,推動射頻前端模組需求快速成長。
四、非手機領域成長潛力巨大
過去射頻元件需求集中於手機市場,但隨著手機市場飽和,非手機領域如CPE (客戶端終端設備)、車載通訊、智能家居設備等新興市場逐漸成為射頻前端新的成長動能。根據Yole資料顯示,CPE射頻前端市場規模將由2022年的4.14億美元增加至2028年的20億美元,CAGR達到約30%。此外,智慧汽車聯網需求快速提升,預估車用射頻芯片市場也將從2021年的9億美元增長至2027年的19億美元,年複合成長率達11.6%。
五、射頻前端價值量隨通訊升級提升
隨著通訊技術從1G演進至5G,單一手機的射頻前端價值量也顯著提升,從2G時期的約3美元,提升至5G手機的25美元以上。未來隨著5G毫米波與下一代6G技術的導入,射頻元件的需求與價值量仍將持續上升。
AI 訓練與大數據分析需要低延遲高頻寬,光纖通訊升級 400G/800G/1.6T;
矽光子技術強化整合與傳輸效率,形成光電市場長期成長動能。
隨著 AI、大數據與雲端運算的需求持續增加,全球資料中心對頻寬需求不斷攀升,傳統光纖通訊逐漸面臨速度與延遲的瓶頸。Morgan Stanley 預估,至2030年,全球共封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)市場規模將達93億美元,2023年至2030年之間複合年增率高達172%,成為未來光通訊市場的主流解決方案。
傳統光學收發模組的速度瓶頸在3.2Tb/s左右,導致未來的光通訊技術逐步轉向矽光子與共封裝光學技術(CPO)。矽光子透過直接將光學引擎整合至晶片封裝中,可有效降低訊號損耗、減少功耗,並大幅縮短訊號延遲。預期2030年前後,矽光子與CPO技術將逐步取代傳統光模組,成為主流方案。
Morgan Stanley 預測,NVIDIA 與 Broadcom 等廠商將於2026年起開始大量部署CPO方案,CPO的全球市場規模將自2023年的800萬美元快速擴增至2030年的93億美元,年複合成長率高達172%。
由於AI與大數據應用迅速發展,資料中心以400G/800G/1.6T等高階光模組為升級方向。特別是CPO技術,可將光電整合至晶片封裝中,有效降低訊號損失與功耗,提供高速、低延遲傳輸的解決方案,因此預期將獲得快速商業化採用。
整體而言,光通訊產業正加速轉型,矽光子與CPO技術未來3-5年將進一步商業化,成為推動高速網路建設與資料中心升級的重要動能。全新光電在相關技術布局完善,有望成為此一波產業成長的主要受益者之一。
全新光電在 射頻磊晶 與 光電子磊晶 技術領先,多元產品組合可同時受惠 WiFi 7、Data Center、車用 LiDAR 與 AR/VR 等快速成長應用。儘管手機市場短期波動,但 AI 與 5G 趨勢將持續推動 RF 與光通訊需求,也強化公司對未來的成長展望。
整體來看,全新光電擁有技術與市佔優勢,於未來 2~3 年 內預期可透過 5G、WiFi 7、AI 資料中心 等需求週期,穩健推升業績。
參考資料: JPMogan、全新光電、第一金投顧、永豐金投顧、群益投顧