全新光電 (2455) :光通訊升級蓄勢待發

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一、公司概述


全新光電 (VPEC) 成立於 1996 年,為全球最大射頻 (RF) 磊晶片製造商,市占率達 60%,領先主要競爭對手 IQE 的 40%。全新光電專注於 有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 技術,生產 III-V 族化合物半導體,應用於無線通訊與光電領域。



主要產品與應用


  • 微電子元件:
    • 射頻功率放大器 (PA, Power Amplifier):用於放大無線信號,確保訊號強度足以進行穩定通訊,應用於 5G 手機、WiFi 6/6E、WiFi 7。
    • 低噪聲放大器 (LNA, Low Noise Amplifier):增強接收訊號並減少雜訊,以提高無線通訊品質。
    • 射頻開關 (RF Switch):用於切換不同頻段與天線路徑,提高頻譜使用效率。
  • 光電子元件:
    • Data Center 高速光通訊:PIN Diode (光電二極體):用於高頻訊號接收,適用於資料中心高速傳輸。
    • VCSEL (垂直共振腔面射型雷射):支援短距離光纖通訊與 3D 感測應用。
    • LD (雷射二極體):應用於長距離光通訊。
    • 3D 感測與 LiDAR:用於臉部辨識、自動駕駛 LiDAR 感測等領域。


主要客戶涵蓋 Qorvo、Skyworks、穩懋、宏捷科等國際射頻大廠,在全球 RF 市場與光電市場中皆具有關鍵地位。

二、財務表現與分析


(A) 2024 年 營運表現

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  • 營收:32.41億元 (YoY +20.30%)。
  • 毛利率:39.5% (略低於市場預期)。
  • 營業利益:5.58 億元 (YoY +33.03%)。
  • EPS:3.63 元(YoY +49.38%)。


儘管短期營收及獲利表現受到手機市場需求波動影響,全新光電在 Data Center 光通訊與新一代 WiFi 7 技術布局仍具長期潛力。


(B) 營收、獲利走勢 (2023/11 ~ 2025/02 月營收趨勢)

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根據公開資訊顯示,全新光電合併營收在 2024 年初仍呈現一定波動,主要受手機市場需求疲弱,2024 仍處去庫存階段,造成 RF 產品訂單下滑;Data Center 與光通訊需求增溫,在 AI 與雲端運算持續擴充下,AI 伺服器/高速網路設備之拉貨成長有助於穩定營收。

就月營收年增率 (YoY) 而言,2024 上半年因2023年低基期而呈顯著成長。但進入 2024 年下半年與 2025 年初,因IPhone16銷量不如預期,營收成長陷入瓶頸。然而,進入2025年Q1,隨著 WiFi 7、IPhoneSE4換機週期,以及 Data Center 新一輪採購開始,年增率預估可望改善。

整體獲利方面,雖然 2024 年毛利率跌破40%,但若高階射頻 (WiFi 7/5G) 及光電 (400G/800G) 等利基型產品出貨比重持續提升,將有助毛利率於 2025 年逐季回升。


(C) 存貨分析


根據公司財報顯示,2024 年與 2023 年存貨組成如下:

  • 原物料:2024年較前一年增加約 19%,推測公司提前備料因應客戶需求;
  • 在製品 (WIP):與前一年相比略有降低,顯示生產週期掌控逐漸提升效率;
  • 製成品:年增約 30% 以上,須持續觀察去化速度與整體出貨表現;

存貨金額整體年增約 20%。公司存貨結構呈現原物料占比提升製成品庫存增加的情形,顯示其生產與備貨策略積極;未來若 WiFi 7、Data Center 光通訊或 LiDAR 市場需求持續擴張,這些存貨可迅速轉化為營收。

需留意若市場需求放緩或終端拉貨速度減緩,則需加強存貨管控與去化,以確保資金效率。

三、成長動能分析


WiFi 7 技術導入加速


  • 高效能射頻前端模組:WiFi 7 相較於 WiFi 6/6E,傳輸速率更高、延遲更低,將帶動更複雜與高階的射頻模組需求;主要手機、筆電與 IoT 裝置製造商在 2025 年起逐步導入 WiFi 7,衍生更多 PA、LNA 訂單需求。
  • 5G 與 WiFi 7 相互滲透:5G 手機及基地台布局持續,並與 WiFi 7 技術形成互補;全新光電在 GaAs 射頻磊晶片市佔率第一,預期可受益於全球 WiFi 7 與 5G 驅動的射頻需求成長。


Data Center 高速光通訊需求擴張


  • AI 與大數據運算帶動:400G/800G/1.6T 光模組需求旺盛,資料中心不斷升級; 矽光子 (Silicon Photonics) 技術整合度提高,光電元件在尺寸、功耗、傳輸效率上大幅改進。
  • 光電產品組合優勢:全新光電掌握 VCSEL、PIN Diode、LD 等關鍵磊晶技術,可針對不同應用提供客製化解決方案;AI 與 HPC 伺服器需求擴大,需更多高速光連接,帶動公司光電子元件銷售成長。


車用 LiDAR 與 AR/VR 應用擴展


  • 自駕與車用雷達:LiDAR 市場成長快速,VCSEL 光源在短距、高精度感測領域廣受矚目;車廠導入高速感測器趨勢明顯,預期 LiDAR 將在中高階車款逐步放量。
  • AR/VR 裝置升溫:元宇宙概念與穿戴裝置普及,AR/VR 裝置升級對 VCSEL 需求增加,如 3D 偵測與眼動追蹤等;全新光電 3D 感測磊晶技術布局完善,未來可望與系統大廠合作,切入多元應用市場。



四、射頻元件產業趨勢分析


2022年全球射頻前端市場規模達192億美元,預計至2028年將成長至269億美元,年複合成長率 (CAGR) 為5.8%​。
5G、WiFi 7 等技術推動 PA、LNA、濾波器及開關需求上揚。

一、半導體材料技術革新推動產業成長

射頻前端元件需透過不同半導體材料與製程提升效能,目前主流的材料包括GaAs (砷化鎵)、GaN (氮化鎵)、RF-SOI (絕緣體上矽)、SiGe (矽鍺) 等,這些先進材料可有效提升射頻元件在高頻、高功率與低功耗的表現,進一步擴展其應用範圍。


二、射頻前端市場規模快速成長

射頻前端 (RFFE, Radio Frequency Front End) 是無線通信設備中不可或缺的核心模組,位於射頻收發器與天線之間,主要負責信號的傳輸與接收,包含射頻開關、射頻功率放大器 (PA)、射頻低噪聲放大器 (LNA) 和射頻濾波器等。


三、模組化成為主流發展趨勢

由於5G、WiFi 7等無線通訊技術發展,使射頻前端的頻段數量不斷增加,同時又要求元件小型化,射頻前端逐漸從分立器件走向集成模組化 (如FEM、PAMiD、L-PAMiD等模組)。模組化不僅提高性能,也降低整機成本與空間需求,成為未來射頻元件市場主流。

例如,MediaTek發起的「Phase X」系列方案逐漸成為業界標準,其中Phase7、Phase8等方案已廣泛應用於5G手機市場,推動射頻前端模組需求快速成長​。


四、非手機領域成長潛力巨大

過去射頻元件需求集中於手機市場,但隨著手機市場飽和,非手機領域如CPE (客戶端終端設備)、車載通訊、智能家居設備等新興市場逐漸成為射頻前端新的成長動能。根據Yole資料顯示,CPE射頻前端市場規模將由2022年的4.14億美元增加至2028年的20億美元,CAGR達到約30%。此外,智慧汽車聯網需求快速提升,預估車用射頻芯片市場也將從2021年的9億美元增長至2027年的19億美元,年複合成長率達11.6%​。


五、射頻前端價值量隨通訊升級提升

隨著通訊技術從1G演進至5G,單一手機的射頻前端價值量也顯著提升,從2G時期的約3美元,提升至5G手機的25美元以上。未來隨著5G毫米波與下一代6G技術的導入,射頻元件的需求與價值量仍將持續上升。


五、光通訊產業趨勢分析


AI 訓練與大數據分析需要低延遲高頻寬,光纖通訊升級 400G/800G/1.6T;
矽光子技術強化整合與傳輸效率,形成光電市場長期成長動能。


一、資料中心帶動高速光通訊需求成長


隨著 AI、大數據與雲端運算的需求持續增加,全球資料中心對頻寬需求不斷攀升,傳統光纖通訊逐漸面臨速度與延遲的瓶頸。Morgan Stanley 預估,至2030年,全球共封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)市場規模將達93億美元,2023年至2030年之間複合年增率高達172%,成為未來光通訊市場的主流解決方案​。


二、矽光子 (Silicon Photonics) 與 CPO 技術成為主流趨勢


傳統光學收發模組的速度瓶頸在3.2Tb/s左右,導致未來的光通訊技術逐步轉向矽光子與共封裝光學技術(CPO)。矽光子透過直接將光學引擎整合至晶片封裝中,可有效降低訊號損耗、減少功耗,並大幅縮短訊號延遲。預期2030年前後,矽光子與CPO技術將逐步取代傳統光模組,成為主流方案​。

Morgan Stanley 預測,NVIDIA 與 Broadcom 等廠商將於2026年起開始大量部署CPO方案,CPO的全球市場規模將自2023年的800萬美元快速擴增至2030年的93億美元,年複合成長率高達172%​。


三、Data Center 高速光通訊需求迅速升溫


由於AI與大數據應用迅速發展,資料中心以400G/800G/1.6T等高階光模組為升級方向。特別是CPO技術,可將光電整合至晶片封裝中,有效降低訊號損失與功耗,提供高速、低延遲傳輸的解決方案,因此預期將獲得快速商業化採用​。


光通訊未來市場規模預估


  • 2023-2030年CPO市場規模:從800萬美元成長至93億美元,CAGR高達172%​。
  • 預期NVIDIA將於2026年在下一代GPU伺服器平台 (Rubin) 中率先量產導入CPO方案。


光通訊產業未來發展重點


  • AI與高速運算(HPC):帶動對高頻寬、低延遲光通訊的需求,尤其是400G以上模組。
  • 能耗降低趨勢:CPO能大幅降低功耗,有望降低超過50%的資料中心耗能,逐步取代現有光模組。
  • 生態系統逐步成熟:如TSMC推出COUPE平台,帶動光通訊產業技術加速發展,解決傳統光通訊成本過高、功耗大的痛點。


整體而言,光通訊產業正加速轉型,矽光子與CPO技術未來3-5年將進一步商業化,成為推動高速網路建設與資料中心升級的重要動能。全新光電在相關技術布局完善,有望成為此一波產業成長的主要受益者之一。




六、結論


全新光電在 射頻磊晶光電子磊晶 技術領先,多元產品組合可同時受惠 WiFi 7Data Center車用 LiDARAR/VR 等快速成長應用。儘管手機市場短期波動,但 AI 與 5G 趨勢將持續推動 RF 與光通訊需求,也強化公司對未來的成長展望。

  1. 存貨掌控:公司整體存貨年增約 20%,顯示提早備貨;可持續關注存貨週轉率及市場終端銷售。
  2. Data Center 持續升級:400G/800G/1.6T 高速光通訊需求帶動光電業務。
  3. WiFi 7 與自駕車 LiDAR 應用:預計 2025 年後需求逐漸放量,助攻長期營收成長。


整體來看,全新光電擁有技術與市佔優勢,於未來 2~3 年 內預期可透過 5G、WiFi 7、AI 資料中心 等需求週期,穩健推升業績。


參考資料: JPMogan、全新光電、第一金投顧、永豐金投顧、群益投顧

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