近年來，中國半導體產業在國際技術封鎖與供應鏈重組的壓力下，積極推動技術自主化，並在設備製造、成熟製程擴張及晶片研發等領域展現重大進展。本文將探討中國半導體技術突破的關鍵領域，並分析其對全球產業的影響。
EUV技術突破與挑戰
哈爾濱工業大學（哈工大）近期宣布成功研發13.5奈米極紫外光（EUV）光源技術，採用「放電等離子體極紫外光刻光源」（DPP），與ASML目前使用的技術不同。這項技術被視為中國EUV曝光機研發的重要里程碑。
然而，專家認為，EUV曝光機的製造仍面臨物鏡系統、雙晶圓平台與控制系統等關鍵技術挑戰。目前，哈工大的技術仍屬實驗室階段，短期內難以商業化。儘管如此，此突破顯示中國正試圖突破ASML在EUV領域的壟斷地位。
中國半導體設備的自主化發展
1. 北方華創的崛起
北方華創是中國領先的半導體設備製造商，2024年在全球半導體設備市場排名第六。為了強化技術布局，北方華創收購芯源微，補足前段曝光膠製程的技術缺口，進一步擴展設備產品線。
2. 曝光機技術的發展
曝光機技術是中國半導體產業的最後一塊拼圖。ASML主導全球曝光機市場，中國長期依賴進口。北方華創的併購策略顯示，中國正透過技術整合，逐步推進本土曝光機的發展。
上海微電子裝備公司（SMEE）則積極開發28奈米曝光機，並試圖在先進封裝設備領域取得突破。儘管如此，中國曝光機技術仍與ASML存在巨大差距，短期內無法完全取代國際技術。
中國成熟製程的擴張
1. 產能與市場佔有率
由於美國對中國的技術封鎖，中國轉向發展成熟製程（28奈米以上）。2025年前兩個月，中國積體電路出口同比增長13.2%。預計到2027年，中國成熟製程的全球市占率將達到39%。
2. 國際市場影響
中國成熟製程晶片的出口成長，可能導致全球市場價格競爭加劇。美國政府可能對中國晶片加徵關稅，以遏制中國在該領域的影響力。
華為與AI晶片技術突破
1. AI晶片與PC處理器
華為近年來在AI晶片與PC處理器領域持續突破。
- AI晶片：華為可能已囤積足夠的晶片，可生產約75萬顆Ascend 910C AI晶片。
- PC處理器：華為自研的麒麟X90處理器曝光，可能與鴻蒙PC系統整合，挑戰Intel與AMD的市場。
華為的技術進步顯示，中國正努力減少對國際供應鏈的依賴，並建立完整的晶片生態系統。
全球半導體產業的影響
1. ASML與台灣半導體業的潛在衝擊
若中國EUV技術成功商業化，長期來看可能影響ASML的市場壟斷地位。台灣半導體產業則面臨來自中國成熟製程的競爭壓力，特別是聯電等晶圓代工廠。
2. 國際供應鏈重組
隨著中國半導體技術進步，美國可能進一步收緊技術出口管制。儘管如此，中國「本土替代」策略已取得進展，北方華創等企業的崛起正在降低對國際設備商的依賴。
中國半導體產業在面對美國技術封鎖的同時，仍展現強勁發展動能。哈工大的EUV技術突破雖然仍處於初步階段，但顯示中國在該領域的努力。北方華創的成長與收購策略，也進一步強化中國半導體設備產業的競爭力。
此外，中國成熟製程產能的擴張，以及華為在AI與PC晶片領域的突破，均顯示中國正建立自主的半導體產業鏈。未來全球半導體市場的競爭將更加激烈，而台灣半導體企業需持續關注市場變化，以保持競爭優勢。
[Reference]
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ASML小心了？中國聲稱突破「EUV關鍵技術」 2025/01/18 14:41
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中國EUV技術大突破 陸媒曝「ASML沉默原因」：不敢相信 東森財經2025年1月20日
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2025/01/23 15:11:11 聯合報 記者林宸誼／台北即時報導
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陸晶片出口持續狂飆 2027年成熟製程全球市佔將達39％
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北方華創「閃電戰」 兩步收購芯源微成最大股東 謝生輝／台北 2025/03/12 02:25
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2025-03-08 17:00 經濟日報／ 編譯 湯淑君 ／綜合外電
