臺積電海外擴廠：臺灣先進製程的未來與挑戰

最近，Trendforce公佈了未來台積電高階製程的佔比。隨著台積電在美國亞利桑那新建的三座晶圓廠，將投資1650億美元，預計2030年之後才會量產。即便到美國生產，台積電在台灣製造的佔比仍然高達80%。

首先，我想從幾個角度來做分享：

1.中國持續持平。

目前先進製程以5奈米以下，的確中國的技術短期是沒辦法做到先進製程。主要的原因在於半導體設備禁令，導致中國必須使用國產的設備商。但是國產設備商技術還處於成熟製程階段，無法跨越到先進製程。

即便去年，中芯國際推出七奈米的製程晶片，實際上的良率仍然慘不仍堵。技術上，中國的製造可以做到，但是量產跟獲利仍然相當遙遠，這也是中國未來在先進製程上的進步存在的瓶頸。

也因此，成熟製程還是目前中國主要的發展賽道，既有需求，有能快速獲利，才是中國這幾年的主力。

2.日韓角色互相替換。

從數據來看，韓國到2030年將會從12%下降到7%，而日本會從0%到4%。韓國先進製程下降並不意外，未來韓國如果技術無法追上，先進製程只會落到美國的台積電跟台灣的台積電，加上美國不會放棄的英特爾身上。

而英特爾能搶走的不單單是台積電的訂單，更容易搶走三星的訂單，因為三星目前主攻台積電前一個世代的產品，對於英特爾來說，獲得技術難度較低，而這些訂單來自於AMD跟高通，甚至是博通，都是美國公司為主，想要搶走更加容易。

對於日本來說，發展先進製程本來就是為了日本客戶或是自身『一條龍』的製造。雖然短期Rapidus 技術無法追上，但是只要能做出先進製程，必然會把技術轉移給其他日本的半導體廠，未來瑞薩，甚至是SONY都可能有自己的先進製程技術。

3.美國持續增加。

到2030年美國將會從11%增加到22%，主要的成長還是來自於台積電的投資跟蓋廠，所以佔比增加迅速，唯一的問題是，最後會不會投入這麼多的資金，完成當初規劃三個Phase 的工廠，值得商榷。

更重要的是，台積電在海外廠區，由於生產成本增加，已經開始調整價錢，進行漲價。未來，台積電美國廠的價錢將會增加，對於科技巨頭來說，美國下單反而成本上升，間接也讓美國巨頭們思考，要下單給『美積電』還是『台積電』呢？

如果下單給『美積電』，未來將會負擔更高昂的成本，不見得有辦法跟其他對手競爭，如果下單給『台積電』，那麼美國擴廠將會延後製造，也不失為一套解方。

4.台灣佔比下降快。

到2030年，台灣先進製程製造只剩下不到60%。新廠的建立，才能夠創造就業機會，如果未來新廠區都在海外，不僅會影響到台積電在台灣員工的招募，更會影響到整體的供應鏈。

隨著美國廠的建立，需要更有經驗的人才從台灣派去，協助美籍員工無法解決的問題，反而在台灣必須要招募更多的新人，對於台灣中階人才的培育，會出現斷層，有能力的中階人才都在國外，未來要怎麼帶更資淺的工程師進步，會是一大問題。

過度的『海外化』到2030年可能進入產能過剩，反而是半導體的修正期，對於台積電來說反而是負擔，值得注意。

我認為，未來台積電應該減少在日本跟德國的投資，畢竟日本跟德國都專注在車用電子，加上本身都有『一條龍』製造，對於台積電『在地化』需求其實不算高，當地設廠意義不大。

總結來說，半導體發展常常一係之間風雲變色，必須要做好控管，否則一個景氣逆風，對於各地散花投資的台積電，會帶來嚴重的逆風局。