當摩爾定律逐漸失效：半導體焦點移轉到「後段製程」
過去數十年來，半導體產業仰賴「摩爾定律」——即晶片每兩年性能翻倍、成本減半的微縮規律。然而，隨著製程技術進入奈米級後，傳統前段微縮面臨物理與經濟瓶頸。為了因應生成式 AI、高效能運算（HPC）等新應用帶來的運算與能效需求，產業重心正迅速轉向「後段製程」——也就是晶片的整合與封裝技術。
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[N06-1]半導體後段製程的技術突破與國際競爭
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Kaori的碗豆園
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人類發展的歷史上發生了什麼事，現在進行式，未來又會發生什麼事。
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2025/06/07
中美在半導體產業的競爭，中國致力於晶片自主化，小米和華為在晶片設計和作業系統開發上取得進展，但仍受限於製造設備，特別是EUV光刻機。美國的出口管制措施雖意圖限制中國發展，卻可能產生反效果，反而加速中國自主研發。未來科技競爭將更著重於製造設備和供應鏈掌控，中美如何在競爭與合作中取得平衡是重要課題。
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2025/06/07
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2025/06/04
當前全球科技正處於快速轉型的節點，人工智慧、半導體、綠色製造、醫療科技與電動車技術等多個關鍵領域同時發生重大突破，將深刻改變未來數十年的產業面貌與社會結構。本文將從五個面向，解析近期科技領域的重要發展，呈現當代創新動能的全貌。
2025/06/04
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在當今全球經濟格局中，半導體產業無疑是一個關鍵領域，其重要性在未來十年將更加突顯。這一領域不僅涉及深層的技術問題，也與國際政治經濟有著密切的聯系。儘管晶片戰爭對許多人來說仍然是一個相對遙遠的概念，但對其未來走向的關注和討論卻是不斷加深。
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黃欽勇《決勝矽紀元》在講什麼？本文介紹了臺灣半導體產業發展的重要性以及未來趨勢。分析了臺灣半導體產業的全球市佔率，設備材料和 ODM 兩大循環、地緣政治影響，以及半導體產業的亮點和競爭策略。此外，還詳細探討了半導體產業的發展趨勢和未來挑戰。以明確的觀點和經濟脈絡，為讀者提供了深入的半導體產業知識。
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先進製程 : 用奈米數表示IC的生產技術等級(Technology Node),
業界稱7奈米以下的為先進製程
先進封裝 : 將 CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片
■半導體元件分類
半導體封裝針對各式元件需求,有著不同的封裝型式; 因此 , 在探討封裝前
●晶片尺寸定義
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需求帶動：半導體產業研發方向指標性
公司與法說會－台積電、力積電、聯電、世界先進
結論
疫情
小結
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