從2021年Intel宣布重返晶圓代工開始，先進製程的競爭愈發激烈。
但近來風向出現了明顯變化：Intel因18A進度不如預期，考慮砍掉18A改押下一世代14A；三星則宣布1.4奈米製程延期到2029年，將營運重心轉回改善4/5/7奈米良率。
另一方面，台積電2022年就開始量產蘋果、高通等大客戶3奈米，也從最早的三奈米N3到後續改良增強版的N3E跟N3P；並預計2025年下半年量產2奈米，接下來將接連推出A16與A14節點，並獲得蘋果、NVIDIA、AMD等大客戶支持。這讓晶圓代工產業出現了明顯分層：
✅ 台積電主導 3 奈米以下的先進製程，在整個先進製程的市場占有率超過九成．
✅ 第二領先群的有三星跟 Intel：三星在 4/5/7 奈米有外部客戶，2奈米跟3奈米幾乎都是供應自家的 System LSI ；Intel foundry 先進製程可大規模量產、良率成熟的有 Intel 7跟 Intel 4．
✅ 其他晶圓代工廠主要停留在 14 奈米以上。
1️⃣ 台積電 3nm 以下沒有對手？
✅ 幾乎可以說「在大客戶眼裡是成立的」。
- 台積電 3nm (N3P/N3E) 目前獨大
- 台積電主要客戶：Apple、AMD、NVIDIA、高通、聯發科。
- 台積電三奈米家族是一整套包含五個製程節點的產品線：
☆ N3：2022 先量產，密度高；25 層 EUV含多層雙重曝光（成本高、良率較差）
☆ N3E：2023下半量產，密度稍差；EUV 19 層移除雙重曝光（良率高、成本低）
☆ N3P：2024下半量產，基於N3E的改進，兼顧密度、效能、功耗的主流設計．
☆ N3X：支援約1.2V高電壓，允許更高漏電換取更高時脈（專攻HPC高效能版）
☆ N3AE：為車用、特殊低功耗市場設計 - 台積電三奈米以不同版本的硬體特性，分別吃下先進製程市場的不同應用。
- 目前三奈米主推 N3P/N3E.
- 是台積電FinFET架構的「最後一代」，目標是平滑過渡到 2nm GAA
- 台積電 2nm（N2）進度
- 2024下半年試產、2025下半年量產、2026進入大規模。
- 已傳蘋果、高通、聯發科都先行下單。
- 良率消息在60%以上，已經非常可用。
- 對手三星SF2、SF2P良率和性能都還在追趕中。
2nm跟3nm世代在未來幾年都是台積電吃下大部分高階大客戶。
2️⃣ 跳票的Intel 18A，那14A能如期量產嗎？
⭐ 先說結論：「怎麼看都覺得 Intel 14A 不可能如期量產」。
- Intel 18A 理論上對標台積電N2
- Intel說2024量產，但客戶興趣低，內部評估要砍掉。
- Intel 強調先做自家產品（Panther Lake），是因為外部代工幾乎沒人下單。
- 估計是卡在性能落後、良率低、成本高．
- 14A 是Intel所謂的1.4nm節點
- 目前宣稱2027年風險試產。
- 對標台積電2028量產的A14。
- 但如果18A在都性能、良率、成本的問題都沒解決，14A除了前面問題之外，還要面對GAA製程技術、設計生態系、客戶信心等
- 現在 Intel 的財務狀況已經不再能「無限制在先進製程跟晶圓代工燒錢」。
✅ Intel 先進製程可大規模量產、良率成熟的只有 Intel 7 (對應到台積 10奈米).
✅ Intel 4 (對應到台積 ７奈米)量產Meteor Lake產能不大，良率和成本都有問題.
✅ Intel 3 定位是給伺服器產品，也沒有大規模量產．
✅ 所以，Intel 的「14A 計畫時程」，業界普遍不認為他們能做到2026–2027就量產.
3️⃣ 三星晶圓代工的狀況
- 公開承認1.4nm延後到2029。
- 2nm的第一代和第二代（SF2、SF2P）目前性能落後、良率低。
- 之前三星3nm首發量產時間雖早（2022），但是GAAFET版本良率低、性能不佳，目前沒什麼大客戶量產，主要是供應給自家的 System LSI
- 三星三奈米NVIDIA和高通測試完都覺得效能不如台積電，量產訂單還是給TSMC。
- 重心暫時放在改善4/5/7nm以減少虧損。
三星的主要問題：
✅ 技術瓶頸：GAAFET良率、性能落後
✅ 缺少大型外部客戶支撐（自用AP訂單量有限）
4️⃣ 台積電領先的差距會越來越大嗎？
✅ 目前跡象是：短期3-5年內領先差距會拉大。
原因：
⭐ 台積電資本支出和客戶需求強大
⭐ 大客戶鎖定：Apple、NVIDIA、AMD、高通、聯發科
⭐ 先進封裝（CoWoS、SoIC）也領先、且供應鏈綁得更緊
而且台積電現在的護城河並不只有先進製程
✅ 還包括先進封裝、設計合作平台（Open Innovation Platform）、供應鏈管理能力、穩定的良率和產能。
5️⃣ 英特爾、三星還有機會趕上嗎？
⭐ Intel 要先解決自身的財務問題，才有餘力投入非常燒錢的先進製程開發．
⭐ 三星的策略是先穩住4/5/7nm利潤，然後穩穩的推進 2/3nm。
✅ Intel 的情況
⭐目前 Intel 量產規模大、良率成熟的就是Intel 7（對標台積電十奈米），7nm以下世代（Intel 4、3、18A）都還在小量或試產階段
⭐財務是首要挑戰
- 2024年淨損達188億美元，而晶圓代工業務一直虧損。
- 每開一個先進製程節點都是數十億、上百億美元的資本開支（設備、研發、驗證、良率拉升）。
- 砍掉18A，專注下世代14A；就是想集中資源。
✅ 總之「 Intel 要先解決財務問題，才有餘力投入非常燒錢的先進製程」
✅ 要不要分拆燒錢的晶圓代工這問題也還懸著．
✅ 三星的情況
看到 Intel 幾乎退出先進製程，三星也放慢最燒錢的兩奈米以下先進製程這塊．
⭐ 三星「短期策略」
- 成熟製程這塊競爭太激烈，而 2nm/3nm 投入巨大回收不易。
- 先穩住4/5/7奈米的良率和成本，保住自己最能賺錢的市場區塊。
- 另方面，持續投入2/3奈米的良率改進和性能強化，嘗試 NVIDIA、Qualcomm這些大客戶的先進製程訂單。
✅ 除了追上台積電之外，三星還得避免被中國的對手追上.
✅ 三星現實路線：「先穩住4/5/7nm 這塊市場把握好能賺錢，然後穩定推進2nm/3nm」
⭐ 關鍵：
先進製程需要大客戶願意共同開發/共同負擔風險，也需要找到更多錢來投入（但不一定有回報）．
6️⃣ 台積電在先進封裝優勢
✅ 另外，台積電在先進封裝也持續拉開領先差距。
- CoWoS產能翻倍計劃（因為NVIDIA HBM GPU需求爆炸）
- SoIC 3D整合堆疊技術
- 與Apple、AMD、NVIDIA直接共同開發先進封裝
三星和Intel都有先進封裝，但技術成熟度、產能和客戶黏著度都落後TSMC。
✅總結：
未來全球晶圓代工競局很可能呈現「台積電一家獨大」，至少三五年內很難有變動。
台積電不僅在先進製程良率、性能、產能和技術節點進度上大幅領先，還擁有先進封裝、設計平台和主要客戶深度合作所建立的護城河，並持續跟大客戶一起開發2nm以下先進製程．
三星與Intel即便積極投入研發和資本支出，短期內也難以突破技術和客戶信任門檻；前者恐被迫聚焦於4/5/7奈米世代維持競爭力，後者則要先解決財務問題跟要不要分拆的問題．
其他代工業者則受限於技術和投資規模，專注14奈米以上成熟製程；而成熟製程也會遇到中國業者的劇烈競爭。
台積電在技術跟資本持續積累的優勢會繼續擴大．而台積電未來的領先不只是先進製程，還在於先進封裝、系統級設計的整合優勢。
