傳統汽車產業供應鏈長期以OEM、Tier 1、Tier 2、Tier 3層層外包的模式為主，車用半導體是被歐洲、日本的傳統IDM大廠主導，強調安全認證、成熟製程和長期穩定供貨。
以前的台灣 IC 設計公司很不喜歡車用的市場，就是因為車規認證麻煩、打進供應鏈要花很長時間、還要穩定長期供貨；跟台灣 IC 設計的快節奏及水平分工模式衝突．
但隨著輔助駕駛越來越複雜、還有自動駕駛和智慧座艙的興起，汽車電子需要更高階SoC和強大的AI算力需求；這讓 Nvidia、高通這些半導體巨頭都紛紛踏進來車用半導體這塊，當然也少不了台灣公司．尤其是近幾年中國車廠在智慧座艙開始導入非車規的手機級 SoC 來降低成本．
而特斯拉則是走全部自研路線，從晶片設計、後台AI模型到軟體系統等全部都自己開發，打破傳統供應鏈的分工模式．
這是近十多年來汽車電子產業劇烈變革的趨勢。
① 【傳統汽車供應鏈的層層外包結構】
在傳統的汽車產業裡，供應鏈分工非常細緻、分層明確：
- OEM（車廠） → 設計整車、負責品牌銷售
- Tier 1 → 供應整合系統模組（動力系統、煞車、儀表板、娛樂系統、ADAS模組等）
- Tier 2 → 提供Tier 1所需的子系統或零組件（PCB、線束、感測器模組）
- Tier 3 → 供應最基礎的元件（半導體晶片、被動元件、原材料）
在這個結構裡，半導體廠通常是Tier 3供應商，很難直接跟車廠做生意。
✅ OEM的採購是透過Tier 1長期合作關係 → Tier 1指定Tier 2、Tier 3的合格供應商
✅ 這保證了品質一致性、供應鏈透明度、責任歸屬
② 【過去汽車電子的特色】
傳統汽車電子強調的是：
- 安全關鍵性
- 必須通過嚴格的可靠度測試
- 需要符合AEC-Q認證
- 符合ISO 26262功能安全標準（ASIL-A/B/C/D分級）
- 超長生命週期
- 設計使用壽命10–20年
- 必須保證長期供貨、良率穩定
- 成熟穩定的製程
- 選用40/55/90nm甚至更大線寬
- 目的是高溫耐受、長期穩定
- 不追求極限邏輯密度，而要最穩健的工藝
✅ 結果是：
- IC規格更新速度非常慢
- 供應鏈認證週期長（2–5年開案→認證→量產）
- 高度排他性、進入門檻極高
③ 【早期的汽車半導體廠】
在這種傳統汽車層層外包的供應鏈模式下，早期全球主導汽車電子的半導體廠幾乎都跟在地的車廠、Tier 1建立了長期深度合作：
✅ 歐洲：
- Infineon（德國）→ 大眾、BMW、Daimler
- NXP（荷蘭，飛利浦分拆）→ 歐洲Tier 1像Bosch、Continental
- STMicroelectronics（法義合資）→ PSA、Renault、Fiat、Bosch
✅ 日本：
- Renesas（NEC/Hitachi/Mitsubishi合併）→ 豐田、本田、日產
- Rohm、Sony（感測器）→ 日系Tier 1像Denso、Aisin
✅ 美國：
- TI、Microchip → 美國三大車廠、Delphi、Lear等Tier 1
除此之外，✔️ 這些半導體公司多是IDM（設計+製造+封裝），✔️ 熟悉各國認證流程、品質標準 ✔️ 跟當地車廠和Tier 1有深厚地緣和信任關係．
也因此：
「要打進這個供應鏈非常難，需要多年技術、認證、合作才行。」
④ 【傳統汽車半導體廠的產品特色】
- 功能專用、分散架構
- 沒有「中央大腦」式的設計
- 每個子系統都有獨立的控制器（ECU）
- 簡單、可靠、分散隔離
- MCU主導
- MCU為每個ECU的核心
- 以成熟製程為主（40/55/90/130nm）
- Flash、SRAM、類比I/O整合
- 長期穩定供應
- 設計一旦定型就用十年以上
- 極高良率、極低失效率（PPM甚至PPB等級）
⑤ 【傳統車用IDM的優勢與挑戰】
✅ 傳統車用IDM的優勢：
- "設計+製造+封裝"的車用晶片設計能力
- 長期供應鏈關係
- 成熟製程工藝、功率器件、車規測試能力
也因為傳統車用IDM（像Infineon、NXP、Renesas、ST、TI等），因為設計、製造、封測一條龍都自己掌握，可以做到以下特點：
⭐ 長期供貨承諾
- 設計、工藝固定後能供貨10年或更久
- 車廠需要的老產品（包含各種過去的製程）都能持續生產
- 良率、可靠性都能維持一致
⭐ 供應排他性和信任
- 車廠或Tier 1會指名長期採用
- IDM會保留特定產能給特定客戶
✅ 這是車用電子極度保守、重視安全與穩定供應鏈的基礎。
✅ 傳統車用IDM的挑戰：
- 不擅長高階數位邏輯設計
- 先進製程門檻高無法進入，必須調整自身定位跟台積電下單先進製程
- 大型SoC軟體堆疊複雜、自動駕駛的AI模型支援不足
⑥ 【轉折點：自動駕駛、智慧座艙】
大概從特斯拉開始推動電動車進入大眾市場的2010s 開始，汽車電子進入新的世代：
✅ level 2 ADAS（先進駕駛輔助系統）
- 需要處理攝影機、雷達、LiDAR感知資料
- 需要運行神經網路模型
- 大量運算需求 → 高階SoC、GPU、AI加速器
✅ 更進階的自動駕駛
- 同上
- 感知→融合→規劃→控制
- 系統級整合需求
- 安全要求提高
✅ 智慧座艙
- 多螢幕、全景大螢幕
- 語音助理
- 需要強大的多媒體和AI推理能力
傳統車廠為了跟上特斯拉，開始導入電動車、自動駕駛、更大螢幕、更多娛樂功能、更多算力等；自此之後，車用半導體也迎來新的玩家．
⑦ 【車用新玩家的崛起：巨頭們進軍車用】
- NVIDIA：GPU專家，推出DRIVE平台
- Intel + Mobileye：Intel 併購最大 ADAS 晶片設計 Mobileye ，進軍車用 SoC
- 高通 + NXP合作：在高通併購NXP破局之後，雙方還是合作將Snapdragon平台移植到車用平台並符合車規標準
✅ 這些半導體巨頭的優勢：
- 先進製程（7/5/4nm）
- 高運算密度
- AI加速、神經網路處理
- 軟體平台能力
- 消費電子市場培養的高量產良率
✅ 結果：
車用電子開始像智慧手機一樣 → 超大型SoC、AI運算、OTA升級、短週期開發。
⑧ 【供應鏈模式的改變】
- Tier 1從「黑盒整包」轉變為域控制器（Domain Controller）/中央計算
- OEM自己定義軟體架構、要求晶片選型
- Tier 1供應鏈被迫開放
✅ 例如：
- 特斯拉自研FSD電腦 → 自訂SoC
- 大眾Cariad → 自選NVIDIA、高通平台
- 中國新勢力（小鵬、蔚來、理想）→ 大量用高通、英偉達座艙/ADAS SoC
⑨ 【中國車廠近幾年的成本導向趨勢】
在自動駕駛和智慧座艙時代，中國電動車的整車電子電氣架構從傳統的「分散ECU」逐步演進到「域控制器」甚至「中央計算平台」。
✅ 域控制器（Domain Controller） 的典型劃分包括：
- ADAS域：負責高算力感知、融合、路徑規劃
- 座艙域：負責娛樂信息、UI、用戶體驗
- 車身/底盤/動力域：負責傳統控制功能
✅在歐美、日本車廠，這種架構轉型通常會強調：
- 安全關鍵域（ADAS、Cluster） → 使用車規級SoC
- 全域嚴格符合AEC-Q標準
- 功能安全ASIL-B/C/D分級
- 長期供貨、嚴格溫循環/震動/EMC測試
✅ 但中國車廠的策略就很有特色：
- 分得非常細
- 安全關鍵域維持車規級方案
- 非安全關鍵域就大膽用消費級SoC降成本
✅ 這種「安全關鍵域用車規晶片、非安全域用消費電子SoC」的分域策略，已經是很多中國車廠的主流手法。
- 小米在最新推出的 YU7 車型就非常典型：「座艙晶片這次直接選擇了 Snapdragon 8 Gen 3，同時還有 700TOPS 的 NVIDIA DRIVE AGX Thor 用於輔助駕駛運算。」
- 理想、小鵬、蔚來等品牌也都用類似方式
- 中控和後排娛樂屏有時直接用手機SoC
- ADAS域或融合域用NVIDIA、高通Ride、Mobileye、華為MDC
✅ 「中國車廠利用分域架構，在安全關鍵域嚴守車規標準的同時，對非安全域大膽引入手機等消費級SoC，大幅降低成本並加快開發迭代速度，這也是目前全球車用電子供應鏈變革中非常獨特且具影響力的趨勢。」
✅ 在座艙晶片大量導入消費級電子零組件的中國電車，能用非常便宜的價格提供遠超歐美對手的智慧座艙功能．
⑩ 【特斯拉的垂直整合自研模式】
除了中國車廠透過「分域架構」在安全域與非安全域做出高低階SoC混用的極端成本優化策略之外，還有另一種極端但完全不同的趨勢，就是特斯拉的「全棧自研」模式
⭐ 【特斯拉的關鍵特色：打破Tier 1 / Tier 2供應鏈】
傳統車廠習慣把很多電子系統外包給Tier 1供應商（例如Bosch、Continental、Magna等），Tier 1再從Tier 2、Tier 3採購晶片、模組。
特斯拉則是一開始就是自己主導整套車用電子的軟硬體整合，打破傳統車廠層層外包：
✅ 特斯拉從 HW3 開始導入自己的 Tesla chips
✅ 自研端到端(end to end)自動駕駛AI模型，以及自建AI訓練超級電腦（Dojo）
✅ OTA更新流程
✅ 高度整合座艙、動力、FSD系統
傳統車廠和Tier 1則是：
- 硬體外包 → Tier 1
- 晶片外包 → IDM、半導體供應商
- AI感知軟體 → Mobileye、Bosch、Continental
- OTA → 自行拼接各供應商的解決方案
✅特斯拉是全部自己來.
⭐ 【特斯拉模式的意義】
✅ 打破傳統車廠的層層外包結構
✅ 確保軟硬體深度整合、更新速度快
✅ 大幅降低長期BOM成本（尤其量產規模拉大後）
⭐ 【對全球供應鏈的衝擊】
- 現代的車廠OEM也開始直接定義系統架構和算力需求，而不是透過 tier 1
- 傳統Tier 1被迫開發開放平台 → 迎合OEM自選晶片、自寫軟體
- 高通、NVIDIA也要提供軟體工具鏈 → 幫助車廠自研
- 傳統車廠紛紛成立自己的軟體部門以跟上特斯拉
✅ 【結論】
傳統汽車電子產業是層層外包、長期合作、高門檻的結構，由歐洲、日本IDM廠商主導。
隨著ADAS、自動駕駛和智慧座艙興起，汽車對運算和軟體的需求爆發，讓NVIDIA、Intel、Mobileye、高通這些半導體巨頭進入車用市場，並改變了供應鏈模式。
特斯拉跟中國電動車廠，將會是主導車用半導體未來趨勢的兩大主軸．
