想像你走進一家高級餐廳，點的不是一道菜，而是 AI 時代的未來。服務生端上兩顆晶片：一顆來自 TSMC，靈活應對你的口味；另一顆來自 Intel，堅持主廚的招牌風格。2025 年第二季，TSMC 與 Intel 的財報像兩份菜單，表面都標榜 AI 熱潮，背後卻是截然不同的服務哲學。誰的客戶服務態度，將成為 AI 時代的建築師？在文章 Tesla 選擇三星，而不是台積電，我們該讀懂什麼中，我們也看到 Tesla 與 Samsung 的合作，揭示服務態度如何重塑晶片生態。
半導體產業正站在 AI 引爆的十字路口。TSMC，作為全球代工龍頭，2025 年第二季營收飆升 44.4%，淨利成長 60.7%，創歷史新高。其先進製程（7 奈米以下）佔總收入 74%，其中 AI 相關的高效能運算（HPC）晶片需求暴增，伺服器晶片營收已超越手機，佔比超過六成。Meta、Google 等大客戶瘋狂擴建資料中心，TSMC 靠靈活的客戶服務與漲價策略，調高全年營收預期至 30%，成為 AI 生態的支柱。
反觀 Intel，財報卻是一場信心危機。第一季營收停滯在 127 億美元，淨損 8 億美元，核心事業群下滑 8%。新任執行長陳立白坦言，Intel 過去過於執著自研架構，忽略客戶需求，導致 18A 製程無第三方客戶下單，14A 投資暫緩。這場競爭的核心問題浮現：AI 時代的晶片霸主，靠的是技術領先，還是彎腰為客戶共創的能力？TSMC 的共創之道：靈活應對客戶需求
TSMC 的成功來自其純代工模式與客戶至上的服務態度。其 A16 製程用背面供電（Backside Power Delivery），將電源層置於晶片底部，訊號層在上，減少干擾，提升效能與能效。TSMC 透過晶圓鍵合（bonding）技術，將邏輯與電源層分開製造再貼合，成本雖高，卻能靈活適應手機（N2 ）與資料中心（A16）的需求。這種菜單式服務，讓 NVIDIA 可衝刺 AI 訓練晶片的極致效能，而 Apple 則能專注手機的低功耗需求。
2001 年，Apple 的 iPod 之父 Tony Fadell 找上 Samsung，打造客製化 NAND 快閃記憶體。Samsung 不僅提供技術，還願意調整製程與時程，與 Apple 共同打破產業標準，催生 iPod 與初代 iPhone。Fadell 在訪談中提及：「如果沒有 Samsung，iPod 的成功不會這麼快。」TSMC 承襲了這種客戶導向的精神，成為 NVIDIA、AMD、Apple 的首選。2025 年，TSMC 預計 AI 相關收入將翻倍，達總營收的雙位數百分比。
為何沒選 TSMC？當時，TSMC 專注邏輯晶片代工，尚未涉足記憶體，而 iPod 的核心需求是 NAND 記憶體，Samsung 作為全球領導者具備壓倒性優勢。此外，TSMC 的純代工模式要求客戶提供完整設計方案，但 Apple 當時尚未具備自研晶片能力，Samsung 的整合製造（IDM）模式能提供一條龍服務。這段歷史顯示，服務態度的靈活性往往比技術本身更關鍵。
Intel 的技術傲慢，整合夢想的代價
Intel 的策略則截然不同。其 IDM 2.0 計畫試圖兼顧自研晶片與代工服務，但 18A 製程良率問題導致無第三方客戶下單，14A 投資暫緩。Intel 的背面供電技術將電源層壓在晶片底部，邏輯層往上堆疊，雖有利整合，但犧牲靈活性，難以適應手機等多元市場。Intel Foundry Services（IFS）第一季營收下滑 31%，虧損高達 70 億美元。
Intel 的問題不在技術，而是服務文化。過去，Intel 押寶 Itanium、Optane 等自研架構，期待客戶配合其標準，卻屢屢失敗。有分析指出：「Intel 太專注內部創新，忽略客戶需求。」相較之下，TSMC 的共創生態能快速回應市場，滿足 AI 訓練的吞吐量需求。
Intel 的技術至上心態，與現代協作模式脫節，導致客戶流向 TSMC。
陳立白暗示轉型方向：從賣製程轉向設計平台，聚焦 AI 推論（Inference）市場。AI 訓練像建造城市，需高吞吐量，TSMC 的 chiplet 架構佔優；AI 推論像交通警察，講究即時反應，整合式單晶片更適合。Intel 若能解決良率問題，結合軟硬整合的 AI 平台，或許能在邊緣運算與自駕車市場扳回一城。
誰是你未來的共創盟友？
TSMC 的靈活服務支撐了 NVIDIA H100，讓 ChatGPT、Siri 飛速運行；Intel 的整合平台若成功，可能為自駕車、邊緣運算帶來突破；Samsung 與 Tesla 的合作，則可能催生 AI 機器人與資料中心的下一波浪潮。對消費者來說，這意味著更聰明的語音助手、更快的 Netflix 推薦、更安全的自駕車；對投資者，TSMC 的 65% 代工市占率與 53% 毛利是穩健選擇，Intel 的 CHIPS Act 補貼（2024 年達 80 億美元）與 R&D 投入（170 億美元）吸引風險偏好者，Samsung 的 2nm 訂單則顯示其重返高階代工的潛力。
TSMC、Intel、Samsung 的競爭，是服務哲學的較量。TSMC 像高級餐廳，依客戶口味調整菜單；Intel 像固執大廚，堅持招牌菜；Samsung 則像靈活的餐車，隨時調整路線滿足新需求。如果你是一家 AI 新創，你會選 TSMC 的靈活代工、Intel 的整合平台，還是 Samsung 的整合服務？你怎麼看？歡迎在 Vocus 留言討論！
