群聯以 SSD 控制器、韌體設計為核心，提供從控制器晶片到完整模組（ODM)的一站式儲存解決方案。不生產 採取 Fabless 模式，晶圓委由 台積電、聯電 代工，NAND 從 Micron、Kioxia、SK hynix 等採購。
- SSD 控制晶片全球市佔率超過 20%
- 車用控制晶片全球市佔率超過 40%
- 群聯與日本 KIOXIA、美光 Micron、SanDisk、三星、SK Hynix 等 NAND 原廠，均為 長期合作夥伴。
- 主要競爭對手是慧榮科技 (Silicon Motion) 以及 MaxLinear (MXL)
群聯的產品線可分為三層：
1. 控制器（Controller IC）
核心業務，群聯全球市佔前二，與 Silicon Motion 競爭。
應用領域涵蓋：
- PCIe Gen4/Gen5 SSD 控制器
- USB4/USB 3.x 高速隨身碟控制器
- eMMC/UFS 手機儲存控制器
2. 模組與完整 SSD 產品
群聯不只提供控制器，還能整合 NAND + DRAM + 韌體，製作完整模組，並以 ODM 方式出貨給品牌客戶。
類型特色代表產品消費型 SSD 模組以零售品牌為主，重視性價比與效能Gen5 SSD、USB 4.0 外接儲存工控 / 車載 SSD高耐用度、長週期產品eMMC、嵌入式 SSD企業級 SSD 高耐寫、高容量、低延遲128TB 超大容量 eSSD、60 DWPD 高耐寫 eSSD
3. 軟體與生態系
- aiDAPTIV+：群聯自研的 AI 儲存中介平台，與 Intel 合作，用於 AI PC、邊緣運算。aiDAPTIV+目前對營收應該還沒什麼貢獻，但to C市場應該有明顯的GPU VRAM不足問題，如果未來本地端LLM流行起來，從現階段來看VRAM至少都要16GB以上才能跑動基本的20B參數LLM，NV CP值最高的16GB VRAM是RTX 5070Ti，也是要三萬左右，如果插個SSD就能至少跑得動，那還滿吸引人的。不過目前看起來這項技術只有to B。
- AI 教育平台：Edge AI Trainer，用於推動 AI 生態與軟硬整合服務。
基本面分析
從以前就覺得群聯的EPS變化特別大，去看法說會簡報終於知道原因了，主要是因為NAND報價浮動很大，因此會有*LCM認列虧損或回轉的問題，從2024第三季開始因為市價低於成本因此LCM損失影響EPS-1.97，而之後幾季市價上升因此每季都有回轉。最新一季受到關稅拉貨影響營收創歷史新高，但新台幣匯率影響了EPS-5.70，因此單看EPS並不好看。單從本業來看這次的EPS應該是7.44，其實還不錯。
9/5盤中因為SNADISK宣布漲價暗示著NAND flash目前是供不應求的狀態，對於群聯而言也是一個大利多
目前行情 (2025/09)
仔細去看群聯八月營收報告會發現內容提到"部分 NAND 原廠已啟動漲價策略，群聯也積極與供應鏈溝通，確保能取得足夠的 NAND 原料來滿足 全球客戶的應用需求。"
群聯的公告與SANDISK互相應證，不過NAND原廠漲價是成本會提高。群聯近期面對的是原料不足導致供不應求，因此供應若恢復穩定營收還有進一步成長的空間，而供不應求也意味著群聯本身也有漲價的空間，目前看起來是好事。
備註
LCM（成本與市價孰低法） 是一種會計上的存貨評價方式，用來反映公司手上還沒賣出去的存貨價值。當市場價格下跌，低於原本的成本時，公司必須先認列跌價損失，把存貨帳面價值調降，導致當期獲利下降。如果之後市場價格回升，就可以回轉先前認列的損失，讓獲利增加，但這並不代表公司真的賺到現金，只是把之前扣掉的金額補回來而已。因此，LCM 變動反映的是「庫存市價的變化」，而不是實際的銷售利潤。
