頎邦入股華泰 瞄準RF模組
閱讀時間約 4 分鐘
1.頎邦以每股11.59元取得華泰30.89%股權。
2.頎邦取得華泰後，將擁有EMS，打線封裝與傳統封裝的能力。
3.華泰杜家將退出經營。
B-GO看法
1.頎邦可望透過入股華泰取得封測打線技術並擁有EMS產能，透過兩方技術整合，頎邦可以加深與客戶Avago，Skyworks在5G相關RF委外封測的項目，加上近期打線產能吃緊，頎邦可藉此掌握客戶訂單。
2.隨著2021年RF預估20~30%的成長幅度，頎邦非面板驅動IC封測營收占比可望隨著RF Module的成長而提升。
原文來自《B-GO事業買賣情報》
頎邦原來主業與面臨的產業狀況
頎邦主要業務是面板驅動IC的封測，服務面板驅動IC廠商。近年面板驅動IC主要有幾個變化：
1.整合觸控與顯示的晶片TDDI IC市佔率大幅上升，TDDI相較於傳統的DDI產品(即未整合觸控的晶片)有優勢，滲透進更多產品線。
2.手機廠商開始大量採用OLED，OLED DDI一樣需要測試的服務。
3.在原來TDDI封測的技術中，必須採用COF的技術，以利實現手機窄邊框的需求，但敦泰在2019年提出以COG封裝的技術，同樣能達到窄邊框，所以COF的需求相對平淡。
以上變化對面板驅動IC的封測業來說，會有重大的影響，第一，TDDI與OLED並不能透過原本的設備測試，必須另外購置高階的機台因應，而能生產這種高階設備的只有日廠Advantest能供應，但設備的交貨期已經拉到2021年年中後，頎邦是少數在面板驅動IC封測產業中，具有TDDI/OLED DDI產能的廠商，加上頎邦與京東方的結盟，得以取得京東方後段封測的訂單，所以2020年的TDDI與OLED DDI的稼動率不差。但展望未來，頎邦在面板驅動IC產業有兩個挑戰：
1.將會有更多廠商加入：預估2021 H2後將會有更多廠商升級設備並可提供TDDI/OLED DDI的封測服務， 屆時TDDI與OLED DDI的稼動率需視TDDI能否繼續提高產品滲透率判斷，尤其是新產品如Mini LED如持續提高產品滲透，則有利於頎邦面板驅動IC產線的稼動。
2.IPHONE新機種全面導入OLED：頎邦是Apple IPHONE在LCD面板顯示驅動IC的主要封測代工廠，且在韓系廠商掌握OLED一條龍供應鏈情況，頎邦難以競爭。
所以，頎邦希望提高非面板驅動IC封測的比重，面對5G大量的需求，尤其是將大幅成長的RF模組與異質整合，已經開始接到美廠Skyworks，Avago與日廠Murata的委外測試訂單，預估2020年非驅動IC的封測將達30%。
華泰主業與面臨的產業狀況
華泰2019時是全球第11大的委外封測廠商，約有40%營收來自EMS，其EMS主要是工業電腦組裝業務與伺服器市場，IC的封測則佔60%，其中，有80%的IC封測營收來自Flash與控制器的組裝，20%是邏輯測試。
華泰的Flash封測主要客戶是記憶體模組廠，包含群聯，金士頓，主要技術包含打線與傳統封裝的能力，另外在新技術的部分，華泰也是新興記憶體MRAM廠商EVERSPIN的封測廠。
頎邦為何要與華泰策略聯盟？
最主要應該是頎邦如果希望發展RF模組，整體RF市場預計在2021將有20~30%的成長率，現行頎邦在RF模組的服務包含凸塊(Bumping)與測試，由於在異質整合趨勢下，天線將需模組化如AiP等技術，另外，華泰的打線產能與技術也有助於頎邦的RF模組發展，如果頎邦順利發展為RF模組的封測服務廠，將能為其客戶Skyworks提供更多服務，將會可以與日月光，AMKOR等競爭。
另外，在10月底日月光的法說會中，市場已經看到因NB/PC需求大增，加上車用晶片，Wifi 6的晶片需求，打線封裝(Wire Bonding)產能開始有吃緊的狀況，預估可能將持續到2021 H1，所以，客戶在下單封測時，也會考量其打線封裝的產能，策略聯盟華泰成為勢必要提升競爭優勢的方案。
原文來自《B-GO事業買賣情報》
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本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
臺灣晶片產業除了臺積電，還有一家不得不認識的公司─安謀公司。本文將分享安謀的起源和成長，以及其在半導體產業中的重要性。安謀專注於晶片技術開發和授權，與臺積電形成互補關係，並透過《萬物藍圖》一書深入探討晶片在現代世界的重要性，以及臺灣在晶片產業中的戰略地位。
本文解析《決勝矽紀元》觀點，探討了黃欽勇討論中國電動車產業的發展，以及半導體產業在中美競爭下的地位。同時，也提到了臺灣半導體產業的特色，以及全球供應鏈的重組和去全球化現象，討論了半導體產業的未來發展趨勢。文章內容涉及中國、韓國、日本等國家的半導體產業佈局和發展戰略。
關注個別公司的法說會，除了要第一手掌握公司的重大訊息之外，法說會也會揭露產業上下游的發展動向，這可以幫助我們瞭解整體產業的發展。例如，聯詠(3034)是面板驅動IC的龍頭廠商，它的產品廣泛使用在電視、PC、筆電和手機，以及汽車等產品，它對下游的客戶需求最瞭解，因此它在法說會中對不用應用產品別的展望，
黃欽勇《決勝矽紀元》在講什麼？本文介紹了臺灣半導體產業發展的重要性以及未來趨勢。分析了臺灣半導體產業的全球市佔率，設備材料和 ODM 兩大循環、地緣政治影響，以及半導體產業的亮點和競爭策略。此外，還詳細探討了半導體產業的發展趨勢和未來挑戰。以明確的觀點和經濟脈絡，為讀者提供了深入的半導體產業知識。
ㄧ、沿革與背景
燿華電子股份有限公司成立於1984年12月31日，為台灣多層印刷電路板製造商之一，同時也為台灣第三大手機板製造商，僅次於欣興、華通。
二、營業項目與產品結構
2023上半年產品營收比重：軟硬板30%、Anylayer 3%、HDI 36%、傳統板22%、高頻板9%；應用比重：汽
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
日本在半導體材料有著舉足輕重的地位，雖然台積電在先進製程上遙遙領先，但要是沒有日本半導體材料的支援，也做不出最先進的晶片。
所以AI晶片極度仰賴先進製程，我便朝著高階半導體材料去挑選具有發展性的公司，這間公司就是代理日本信越的崇越！
台積電(2330)在1月18日的法說會中，揭露了許多重要的產業訊息。包括：
1. 2024年半導體先進製程將重回強勁成長，主要受惠於AI應用需求的帶動，其中3奈米對於公司營收的貢獻度，將由2023年的6%提升至今年的14%。當然，5奈米的訂單也會同步成長。
2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
台積電與三星／英特爾自成一個「先進製程晶圓代工產業」
1.分析晶圓代工產業，請區分「先進製程」及「成熟製程」
2.台積電外資從未看淡過，ADR就可看出，但是似乎溢價率短線過高
3.台積電權值效應經常造成加權指數失真
4.本次法說會亮點在「先進製程」
緯創切莫再聽「謠池老母」繼續「靠腰」
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先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
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台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
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ㄧ、沿革與背景
燿華電子股份有限公司成立於1984年12月31日，為台灣多層印刷電路板製造商之一，同時也為台灣第三大手機板製造商，僅次於欣興、華通。
二、營業項目與產品結構
2023上半年產品營收比重：軟硬板30%、Anylayer 3%、HDI 36%、傳統板22%、高頻板9%；應用比重：汽
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
日本在半導體材料有著舉足輕重的地位，雖然台積電在先進製程上遙遙領先，但要是沒有日本半導體材料的支援，也做不出最先進的晶片。
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