發掘潛力股｜PCB產業新南向趨勢及半導體產業自動化，雙引擎推升成長｜迅得(6438)
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公司介紹
公司於1999年由德國SCHMID集團在台投資成立（持股70％），SCHMID是印刷電路板（PCB）濕製程設備的領導廠商，因此迅得成立之初就具有「德國製造」的血統。
不過迅得真正的前身是總經理王年清創辦的「倍伸自動化」，主要產品是收放板機，1999年SCHMID亞洲區董事長，也是現在迅得的董事長官錦堃，當時正在替SCHMID尋找亞洲合作夥伴，便找上倍伸，雙方合資成立迅得，並導入德國精密製造的精神、工藝與製造及檢測設備，進一步提升產品的品質與業績，並順利於2013年登錄興櫃。
然而好景不長，SCHMID因投資太陽能產業失利，面臨資金壓力，開始出脫迅得股份，成為迅得經營過程的一大危機。2014年SCHMID集團出脫迅得全數持股，並迫使迅得更改公司英文名稱為Symtek Automation Asia，但仍得以維持原有「SAA」英文縮寫的品牌名稱（原來公司英文名稱是SCHMID Automation Asia，縮寫也是SAA），目前公司僅在少數領域與SCHMID保有合作。
迅得度過危機後持續發展，2016年成立智慧製造研發中心（IMR），2017年在經濟部工業局支持下，與研華、欣興及敬鵬等廠商合組「PCB 智慧製造國家聯盟」，同年成立精密定位軟體開發研發中心，2020年成立「PCB智慧製造生態圈」，發展路線明確定位在工業4.0及智慧工廠領域，已成為業界的領導廠商。
迅得近年持續進行各式各樣的戰略布局，包括2021年與聯策科技（股票代碼：6658，專精於印刷電路板PCB的視覺檢測）進行股份交換深化合作，迅得持股聯策約9.96%股權、聯策持有迅得約1.98%股權。2022年再與聯策、科嶠三方共同投資成立江蘇迅聯科高新技術有限公司（迅得持股60％，聯策、科嶠各佔20％），結盟打天下的意味濃厚。
這裡岔開聊一下，上面一系列的合縱連橫，背後關鍵角色是家登（3680）這家公司，大家還記得「冷門股獵人｜「網」住台積電與先進製程龐大商機，ESG趨勢迎接大成長｜濾能(6823)」這篇文章嗎？當時我們就談到家登號召迅得、濾能、耐特及科嶠等公司組成「半導體國家隊」，等讀者看完這篇分析，你就會發現有很多東西都串起來了，就讓我們繼續看下去吧！
前面談的是公司沿革，接下來看回公司本身。
迅得（股票代碼：6438）股本7.14億元，規模不大，但讀者要注意，迅得今年還有發行迅得二（代碼：64382）無擔保可轉換公司債，並預計辦理3850張股票的現金增資，所以未來股本勢必會再增加。
公司結構分為兩大事業群－大陸事業群（CBG）及半導體事業群（SBG），公司已強調資源會主要投入在半導體事業上。
半導體事業群下面又分為四大事業部門：半導體晶圓事業部（FBU）、半導體封測事業部（BBU）、半導體載板事業部（IBU）及AMHS事業處（AMHS是Automated Material Handling System的縮寫，意指「自動化物料搬送系統」），我們在下面產品介紹的部分再來進一步介紹。
迅得旗下有四個主要生產據點，包括台灣桃園中壢總部、台灣楊梅廠、中國淮安廠、中國東莞廠，另外迅得已決定在今年投資 20 億元興建中壢新生廠，預計在第2季動工，新產能將於 2025 年第2季開出。
值得一提的是中壢新生廠的建坪高達1萬2,000坪，比現有4個廠區加起來還大，主要爲生產並供應半導體製程的搬運及倉儲設備，顯示公司對於該產品的需求相當樂觀。
產品介紹
迅得的主要產品為自動化設備，但應用在不同產業領域當中，依產業及應用的不同，「載板」收入佔營收77％，其次是「晶圓」佔17％，「封測」則佔6％。
若再細分，其中「載板」可以再分為「印刷電路板」與「IC載板」，各佔26%、51%，所以可以看到迅得的半數營收來源為IC載板業者採購其設備的貢獻，主要客戶為ABF載板三雄（欣興、景碩、南電）及臻鼎-KY旗下子公司禮鼎，所以今年ABF載板業者下修資本支出，連帶也影響市場對迅得的評價與業績展望。
而「晶圓」業務也可以再細分為「IC製造」與「IC封裝」，各佔10%、7%，主要客戶分別是晶圓代工與封測的兩大龍頭：台積電、日月光，這也代表迅得的產品水準有獲得龍頭企業的認可。
下表則是公司整理不同事業單位對應的市場、產品應用及主要客戶，讀者也可以從這些客戶的業績表現與未來成長性，研判迅得的成長續航力。
接著我們來認識公司的主要產品，依照公司事業部門可以分為三大類「載板」、「封測」及「晶圓」，因為我們是基於投資目的來認識公司產品，因此我們不需要去研究產品設備的細節與規格，只需要大致了解產品用途即可。
因為「邏輯投資」並非半導體相關產業的業內或專業人士，下列介紹如果有錯誤，或與實情不符的部分，歡迎留言指正。
- 載板（IBU）自動化設備：
包括印刷電路板、軟板、IC載板與封裝、HDI、陶瓷基板等電子產業自動化設備與整廠物流規劃與智能自動化整合服務，從下圖公司的產品介紹，可以了解不同設備是用於各製程當中的自動化程序。
- 封測（BBU）自動化設備：
包含雷射技術應用設備與TFT-LCD、LED、Touch Panel、導光板等產業之自動化與整廠物流、資訊整合之規劃與服務，其中包括玻璃基板的卸載、裝載、檢查等。
- 晶圓（FBU）自動化設備：
包括包含晶圓廠自動化物流系統，自動倉儲系統、智能軌道車系統、自走車系統、移動式機器人等之物流整合規劃與服務等自動化設備整合規劃與服務。下圖是目前公司官網上的產品，但還有涉及晶圓代工先進製程的相關自動化及倉儲設備正在開發當中。
如果上面的產品分類太複雜，看不懂也沒關係，公司提供另外一種了解公司產品的方式如下圖。上面我們看到的多數設備其實都屬於下圖的「料件自動投放設備」與「無人化搬運系統」，也就是透過相關設備提升產線自動化的比例，提升生產效率。
但公司現在主力資源已投入到「半導體製程儲存系統」上，並希望導入智慧工廠、工業4.0k的概念，推動「全廠自動化方案」，甚至做到無人的關燈工廠，這不僅是跨入新的產業領域，能夠帶來更多成長，同時也將提升產品單價，推升毛利率。
- 半導體製程儲存系統：
迅得積極開發半導體先進製程與先進封裝製程所需的AMHS（自動化物料搬運系統）及Stocker（倉儲系統），用來運送、轉移、存儲製程當中會用到的矽晶圓、晶圓盒、光罩盒、載具、交換機等。
你可能會有疑問，覺得這不就是工廠當中越來越常見的機器人手臂或自動化倉儲、無人化載具的應用嗎？
但問題就在於先進製程當中這些極度精密的晶圓，在搬運過程所能容忍的震動度，是一般製程作業的十分之一甚至百分之一，即使是機器手臂運轉結構產生的細微震動都不准出現，否則將影響良率，
因此過去這類設備多由日本廠商主導，而迅得則是跟家登合作，積極投入研發資源，希望擠身成為台積電先進製程自動化倉儲與物料搬運系統的本土供應鏈，搶佔龐大商機。
目前迅得已經有產品出貨的實績，包括微型倉儲到更主流的標準倉儲等，另外未來還將結合包括氣體充填、EUV載具、光罩載具、AMC微汙染防制等不同製程需要，發展更多元的產品，這也是公司今年積極投入資金闢建新廠的原因。
- 全廠自動化方案
通過發展台積電半導體先進製程所需的自動化設備，迅得也開始將其研發能量與產品模組轉投入到封測與IC載板的生產應用場景，包括開發封測應用的智能化物流系統，以及IC載板後段製程的無人化關燈工廠，其中關燈工廠預計今年導入。
從迅得的產品與發展路線，可以看到迅得在自動化領域中具有相當不錯的技術實力，並已成功打入台積電、日月光、載板三雄等重要客戶，協助客戶提升自動化比率，並持續與客戶合作，研發更多場景的應用產品，而這些技術未來還可以做更多延伸應用，並有機會接觸滲透其他客戶，值得期待。
獲利表現
我們先看每股盈餘EPS，可以看到公司2020年以前每年約賺4-6元，但受到PCB產業景氣循環的影響，獲利不能算穩定。
然而近兩年獲利大幅跳升至9-10元的水準，這是受惠疫情期間PCB產業需求增加，特別是ABF載板需求大幅提升所致，另外公司投入半導體產業自動化也開花結果，如同前面我們看到的，來自「晶圓」部門的營收佔比達到17％，且毛利率更高，帶動獲利能力躍進。
從損益表來看會更清楚，可以發現公司2021、2022年營收成長相當明顯，跟2020年相比，分別成長44.5％、69.7％，不過毛利的成長則相對緩和，代表利潤率並沒有隨著營收成長而同比增加，特別是2022年營收相較前一年度同期大幅成長17.5%的情況下，毛利卻僅成長2.6％，幾乎與2021年持平，有必要檢視利潤率的變動狀況。
從下表可以看到毛利率2022降至28.48％，較2021年減少4.13個百分點，根據公司法說會的說法，毛利率的減損，其中2.4％是因中國實行大規模的疫情封控管制，導致公司不僅人事成本增加，就連客戶裝機及測試也被迫委託當地業者協助，自然侵蝕公司利潤。
另外1.7%則是受到台灣本地因素影響，包括其中1%為依據會計準則提列存貨跌價損失，但只要日後順利交貨裝機，仍有機會回沖，所以2022年迅得毛利率的下降，可能只是短期因素，我們確實也在1Q23看到毛利率的回升，但毛利率並沒有立即回到過去30%左右的水準，推測與第1季中國仍處於解封後大規模感染階段以及假期較多等因素有關。
若我們去看營業費用率的細部分析，可以發現公司銷售費用、管理費用、研發費用的比率呈現三率三降的趨勢，代表公司的營收成長並沒有同步造成其他費用的上升，反映不錯的營運體質。
另外要注意的是，研發費用並沒有減少，從下表可以看到公司的研發費用逐年增加，反映公司積極投入研發高階產品的企圖心。
股利政策
看了迅得的股利政策，其實蠻讓我訝異的，公司已經連續十年配息，配發股利合計近40元，連續8年都有完成填息，且盈餘分配率幾乎都超過60％，有幾個年度甚至超額分配，是一家對股東還蠻不錯的公司。
從公司積極投入研發、打入半導體先進製程、抓準自動化趨勢的布局來看，公司未來的業績還有機會持續成長，抱著這家公司的股票穩定領取股利，似乎也是不錯的方向。
股權結構
股權結構方面，下圖紅色的部分算是公司的關係人或合作夥伴，說明如下：
- 致盛控股：代表人官天佑為公司共同創辦人暨董事長官錦堃的兒子，持股5.71％。
- 家登精密工業、家登創業投資：這兩家公司都屬於家登集團，合計持股7.56％，前面提到家登與迅得具有聯盟合作關係。
- 圓融投資：這家公司與其代表人莊明郎，二者都有同時投資家登精密工業，屬於家登集團的大股東，特別是莊明郎對家登的個人持股高達9.38％，還比家登董事長邱銘乾7.68％持股更多，視為家登集團的關係人可能較為適切，圓融投資持股迅得的比例為2.12％。
- 聯策科技：持股1.72％，前面提到過，聯策與迅得透過換股方式相互持股達成合作關係。
- 王年清：迅得共同創辦人暨總經理，個人持股1.47％。
- 員工持股信託：合計3.02%。
上述大股東持股合計21.6％，這是屬於公司派比較明確掌握的股權，若公司要穩定經營權，經營層還需要掌握更多外部大股東的配合，但還不至於到動搖經營權的程度，無須過度擔心。
股權分散情形方面，根據2023年4月2日年報資料，公司400張以上大戶持股佔35.6%，50張以下散戶持股比例49%，散戶的持股佔不小的比例。
若跟2年前相比，當時50張以下散戶持股比例為31.56％，代表這兩年散戶對迅得的持股大幅增加，推測可能是題材業績吸引散戶，或有投資達人吹捧，使得籌碼結構轉差，這可能會影響未來股價表現的力道與延續性，有待觀察。
不過籌碼面也非全無好消息，實際上從去年底開始，大股東對迅得的持股是上升的，近兩週持股比例也有回升，只是散戶人數長期來看也是不斷在增加，算是這檔股票比較讓人覺得可惜的部分。
接下來我們將進一步探討迅得這家公司的投資邏輯，包括主要題材、成長動能與投資潛力，並嘗試估算公司未來的獲利。
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