大摩看OCP大會，Blackwell供應鏈重點整理

摘要 (Abstract)

此篇摩根士丹利報告重點關注 2024 年 OCP 全球峰會上 AI 供應鏈的發展。報告指出，市場對 NVL72 機架的需求強勁，預計 2025 年後，NVL2 和 MGX 4U 等設計將滿足 AI 推論和企業級應用需求。液冷技術和高速數據傳輸是技術發展的兩大方向，而 Nvidia 的 Blackwell 正式投產，AI 應用將拓展至超大規模數據中心之外的領域。