Intel 公規主機板種類有多少?

閱讀時間約 6 分鐘

** 3C機構設計爸版權所有 ©️ **

在筆記型電腦或小筆電的機構設計中,通常我們會把Display的上下蓋稱作A、B件,把鍵盤這邊的上架蓋叫做BASE的上下蓋,也就是C、D件。大部份的設計是把主機板放在BASE,原因是主機板也可以增加BASE的總重量,在整個 筆電的穩定度來說,會比較穩固,而且對於hinge的支撐扭力也可以降低,減省成本。當然,幾乎所有的筆電主機板都是客製化的(proprietary)的。在3C產業中,從Desktop、Server、Panel PC、IPC....等等,都少不了Intel公規的影子,就算是客製化(proprietary)的主機板,大部份公司仍舊會follow Intel 公規的精神,比如說鎖固孔(mounting hole)的位置,基準孔位置、IO 卡位置及IO connectors 的位置,無論如何,今天3C機構設計爸要分享的主軸是Intel 規範中的公規主機板種類有多少,以及在設計上必須注意的重點有哪些。

在介紹設計上所必須注意的重點之前,以下是所有公規的主機板種類及大小的尺寸規格,在市場上,Flex-ATX及 BTX已經被打入冷宮了,據3C機構設計爸的理解,在業界已經沒有在使用及生產了。當然,按照產品屬性的不同,產品外觀尺寸大小的限制,E-TAX、ATX、u-TAX屬於中大型機殼系統所應用的主機板,ITX、mini-ITX則屬於中型大小的系統尺寸所採用的主機板,至於picopick-ITX、nano-ITX則是普遍使用在IPC產業中,小型的box PC主機。業界整體看來,比較大的主機板,如E-ATX (Extended ATX)用在Blade Server的機會比較高,ATX、uATX 則在原有的PC產業被使用的機會也比較高。

在設計方面,要特別注意的規格方面,可以從以下的面向著手....

  1. 鎖固的孔和PCB的大小: 設計必須確實遵守規格,如果是做公板的設計,所有尺寸的設計值都必須一字不差的按照規格上的數值,否則,一但品質出了問題,就可能會被判定必須對問題負責的一方。特別要注意的是,所有位置尺寸的基準點,都是以規格上的 (0,0,0)原點當作基準點。
  2. I/O connector 區域: 這個區域通常都會以datum curve的方式先標示在PCB 3C模版上,這個區域的X、Y的位置尺寸,也都是以規格上的 (0,0,0)原點當作基準點。在這個區域的規格中,I/O connector被限制了寬度和高度的尺寸,在擺放I/O connector時,必須把外部cable 的插頭3D圖組裝到I/O connector上,這樣才可以在第一時間確認設計是不是有侵犯到這個區域的規範。connector 擺放在Z方向也已經被Intel的standards所規範住了,設計必須確實遵守。
  3. I/O card connector的位置必須符合規格。就算是(0,0,0)點不在小主機板的PCB上,還是要按照規格把PCB外的(0,0,0)點找到,這樣才可以正確的定出零件的正確位置。
  4. PC板正面的限高區必須以各種主機板的規範來進行設計,但每個零件上如果有更嚴苛的規格時,則必須將零件的限高區畫在零件的3D圖上,才不至於遺漏了零件的限高區。注意,零件的限高不可以侵犯主機板的限高規格。
  5. PC板背面的限高區: 這一點特別容易被忽略,要特別注意。
  6. 鎖固的孔,必須為了EMC做ground pad。
  7. PC板的轉角容易刺破包裝的電袋,可以考慮增加R角。
  8. 如果考慮零件重量會造成機構測試中的板彎,可考慮增加rubber pad或其他absorber來減緩衝擊能量。

*** 特別值得提醒的是,設計工程師經常忽略了所有插頭的大小、方向、以及插頭的移動路徑,而造成了干涉或插頭無法插拔的狀況,使得設計必須重來。所以,在3D設計圖中最好把插頭的3D圖都組裝到connector上,插頭的移動路經也可以做標示...等等,都是防堵錯誤的做法。當然,在轉檔到EMN/EMP/DXF檔案給線路的 Layout工程師時,這些特徵就不必輸出給PCB Layout工程師了,以免造成其他的困擾。

各種主機板的PCB大小尺寸如下:

ATX -- 12“ x 9.6” (304.8 x 243.84 mm)

uATX -- 9.6" x 9.6" (243.84 x 243.84 mm)

Flex ATX -- 9.016"x7.520" (229 x 191 mm)

Extend ATX -- 12" x 13"(304.8x330.2 mm)

Full ATX -- 12" x 12" (304.8x304.8 mm)

Mini-ATX -- 11.2" x 8.2" (284,48 x 208.28 mm)

ITX - 8.465" x 7.5197" (215mmx191mm)

Mini-ITX - 6.7" x 6.7" (170mmx170mm)

pico-ITX - 3.937"x2.835" (100X72 mm)

nano-ITX -- 4.724"x4.724" (120X120 mm)

參考文獻: Intel Standards documents、網路圖片、文字及企業圖片

報名線上一對一線上課程 或 私訊報名
https://calendly.com/tomdaddydesign/course-link

Facebook:
https://www.facebook.com/tomdaddydesign
IG:
https://instagram.com/tomdaddydesign/
Threads
https://www.threads.net/@tomdaddydesign

為什麼會看到廣告
    留言0
    查看全部
    發表第一個留言支持創作者!
    上週剛分享了防爆的規格要求,今天接著分享Payment device 對規範 PCI。支付卡產業資料安全標準 (Payment Card Industry Data Security Standard,簡稱PCI DSS) ,這是支付卡產業安全標準協會所製定的標準,是基於保障持卡人資料安全的全球統一
    ** 3C機構設計爸版權所有 ** 對於環境的分類主要有以下兩大類: 爆炸性環境(explosive atmosphere):大氣條件下易燃性物質以氣體、蒸氣、粉塵、纖維或飛絮之型式與空氣形成之混合物,其經引燃後,會自行持續傳播(sustaining propagation) 非金屬外殼特性的要求
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 移模,是一個不得已的動作,移模的原因不外乎原廠商生產的品質/交期/價格/配合度問題、或是廠商內部發生了問題、或是因為系統廠的生產地點改變,...等等的問題,使得系統廠或OEM/ODM客戶不得不做出移模到第二廠商的決定。 移模的啟動來源有兩種,一種是OTS(O
    ** 3C機構設計爸版權所有 ** 1.產品外觀檢查 1-1.出貨前的樣品外觀如有刮傷,必須修復,如無法修復,必須事先告知客戶或更換樣品。 1-2.出貨前的樣品外觀如有間隙或段差問題,必須修復,如無法修復,必須事先告知客戶或更換樣品。 2.結構及穩定性檢查 3.使用操作性檢查 5.文件檢查
    ADA,對於3C產品愛用者的你們、各位,應該是一個比較陌生的名詞,在筆記型電腦、桌上型電台、手機、Tablet、Server、...等等的產業別來說,似乎不會ADA的規範所限制,但是Wall mount 的觸控Panel PC、Kiosk,例如點餐機、停車場收銀機、票券販賣機....等等的Kiosk
    上週剛分享了防爆的規格要求,今天接著分享Payment device 對規範 PCI。支付卡產業資料安全標準 (Payment Card Industry Data Security Standard,簡稱PCI DSS) ,這是支付卡產業安全標準協會所製定的標準,是基於保障持卡人資料安全的全球統一
    ** 3C機構設計爸版權所有 ** 對於環境的分類主要有以下兩大類: 爆炸性環境(explosive atmosphere):大氣條件下易燃性物質以氣體、蒸氣、粉塵、纖維或飛絮之型式與空氣形成之混合物,其經引燃後,會自行持續傳播(sustaining propagation) 非金屬外殼特性的要求
    ** 3C機構設計爸版權所有 ©️ ** 移模,是一個不得已的動作,移模的原因不外乎原廠商生產的品質/交期/價格/配合度問題、或是廠商內部發生了問題、或是因為系統廠的生產地點改變,...等等的問題,使得系統廠或OEM/ODM客戶不得不做出移模到第二廠商的決定。 移模的啟動來源有兩種,一種是OTS(O
    ** 3C機構設計爸版權所有 ** 1.產品外觀檢查 1-1.出貨前的樣品外觀如有刮傷,必須修復,如無法修復,必須事先告知客戶或更換樣品。 1-2.出貨前的樣品外觀如有間隙或段差問題,必須修復,如無法修復,必須事先告知客戶或更換樣品。 2.結構及穩定性檢查 3.使用操作性檢查 5.文件檢查
    ADA,對於3C產品愛用者的你們、各位,應該是一個比較陌生的名詞,在筆記型電腦、桌上型電台、手機、Tablet、Server、...等等的產業別來說,似乎不會ADA的規範所限制,但是Wall mount 的觸控Panel PC、Kiosk,例如點餐機、停車場收銀機、票券販賣機....等等的Kiosk
    你可能也想看
    Google News 追蹤
    Thumbnail
    這個秋,Chill 嗨嗨!穿搭美美去賞楓,裝備款款去露營⋯⋯你的秋天怎麼過?秋日 To Do List 等你分享! 秋季全站徵文,我們準備了五個創作主題,參賽還有機會獲得「火烤兩用鍋」,一起來看看如何參加吧~
    Thumbnail
    美國總統大選只剩下三天, 我們觀察一整週民調與金融市場的變化(包含賭局), 到本週五下午3:00前為止, 誰是美國總統幾乎大概可以猜到60-70%的機率, 本篇文章就是以大選結局為主軸來討論近期甚至到未來四年美股可能的改變
    Thumbnail
    Faker昨天真的太扯了,中國主播王多多點評的話更是精妙,分享給各位 王多多的點評 「Faker是我們的處境,他是LPL永遠繞不開的一個人和話題,所以我們特別渴望在決賽跟他相遇,去直面我們的處境。 我們曾經稱他為最高的山,最長的河,以為山海就是盡頭,可是Faker用他28歲的年齡...
    Thumbnail
    Intel和三星要結盟的消息甚囂塵上,他們的結合能否取代台積電?本文從技術能力、市場地位、供應鏈、客戶關係和地緣政治等多個角度進行分析。
    Thumbnail
    文章介紹了Intel第14代處理器因電壓過高導致藍屏及永久損壞的問題,並提供最新BIOS更新的建議。主機板廠商華碩、技嘉與微星已針對Z790與B760晶片組更新到0x129微碼版本。用戶應盡快更新至最新版BIOS,保障系統穩定性,並降低損壞風險。
    Thumbnail
    AI相關概念股同時成為股市關注焦點,本文比較Intel NPU與Apple M3 神經網路引擎在性能、功耗和可用性方面的差異,並提供具體的應用示例。
    Thumbnail
    手機浪潮後,微軟透過「雲端至上」和 AI Copilot 生產力應用,重新站回高峰。那 Intel 呢? 為了讓 Intel 重回高峰,執行長 Pat Gelsinger 公布「IDM 2.0」策略,進軍晶圓代工領域,讓晶圓製造部門成為獨立的事業單位。這樣的舉措,會對整個市場帶來什麼影響?
    Thumbnail
    早期的半導體產業,像 Intel 是採取一條龍垂直整合形式,公司會自己設計、自己製造、自己封測、自己銷售。然而,這種垂直整合的一個問題,就是非常消耗資本,因為要製造晶片必須要先有晶圓廠,入門門檻非常高。處在這情況下的台積電創辦人張忠謀,決定只專注做其中一個部分:IC 製造。
    Thumbnail
    Intel 於日前發佈其第 14 代桌上型電腦處理器 Raptor Lake Refresh 系列,並在昨日正式開賣。但攤開評測結果一看,整體效能提升幅度十分有限,與 AMD 之間的競爭格局無明顯變化。加上總經環境依舊不明朗,2024 年 PC 市況估計將不見明顯起色。
    Thumbnail
    欣興近期參與法說會,針對 Q3 業績以及 Q4 和 2024 年營運提供展望,雖然提到整體 ABF 載板訂單仍偏保守,但綜合供應鏈看法,預期欣興營運狀況依舊可隨伺服器 CPU、GPGPU 放量而逐步回溫。另針對 Intel 近日發表的玻璃基板,如何解讀對 ABF 載板的影響?
    Thumbnail
    這個秋,Chill 嗨嗨!穿搭美美去賞楓,裝備款款去露營⋯⋯你的秋天怎麼過?秋日 To Do List 等你分享! 秋季全站徵文,我們準備了五個創作主題,參賽還有機會獲得「火烤兩用鍋」,一起來看看如何參加吧~
    Thumbnail
    美國總統大選只剩下三天, 我們觀察一整週民調與金融市場的變化(包含賭局), 到本週五下午3:00前為止, 誰是美國總統幾乎大概可以猜到60-70%的機率, 本篇文章就是以大選結局為主軸來討論近期甚至到未來四年美股可能的改變
    Thumbnail
    Faker昨天真的太扯了,中國主播王多多點評的話更是精妙,分享給各位 王多多的點評 「Faker是我們的處境,他是LPL永遠繞不開的一個人和話題,所以我們特別渴望在決賽跟他相遇,去直面我們的處境。 我們曾經稱他為最高的山,最長的河,以為山海就是盡頭,可是Faker用他28歲的年齡...
    Thumbnail
    Intel和三星要結盟的消息甚囂塵上,他們的結合能否取代台積電?本文從技術能力、市場地位、供應鏈、客戶關係和地緣政治等多個角度進行分析。
    Thumbnail
    文章介紹了Intel第14代處理器因電壓過高導致藍屏及永久損壞的問題,並提供最新BIOS更新的建議。主機板廠商華碩、技嘉與微星已針對Z790與B760晶片組更新到0x129微碼版本。用戶應盡快更新至最新版BIOS,保障系統穩定性,並降低損壞風險。
    Thumbnail
    AI相關概念股同時成為股市關注焦點,本文比較Intel NPU與Apple M3 神經網路引擎在性能、功耗和可用性方面的差異,並提供具體的應用示例。
    Thumbnail
    手機浪潮後,微軟透過「雲端至上」和 AI Copilot 生產力應用,重新站回高峰。那 Intel 呢? 為了讓 Intel 重回高峰,執行長 Pat Gelsinger 公布「IDM 2.0」策略,進軍晶圓代工領域,讓晶圓製造部門成為獨立的事業單位。這樣的舉措,會對整個市場帶來什麼影響?
    Thumbnail
    早期的半導體產業,像 Intel 是採取一條龍垂直整合形式,公司會自己設計、自己製造、自己封測、自己銷售。然而,這種垂直整合的一個問題,就是非常消耗資本,因為要製造晶片必須要先有晶圓廠,入門門檻非常高。處在這情況下的台積電創辦人張忠謀,決定只專注做其中一個部分:IC 製造。
    Thumbnail
    Intel 於日前發佈其第 14 代桌上型電腦處理器 Raptor Lake Refresh 系列,並在昨日正式開賣。但攤開評測結果一看,整體效能提升幅度十分有限,與 AMD 之間的競爭格局無明顯變化。加上總經環境依舊不明朗,2024 年 PC 市況估計將不見明顯起色。
    Thumbnail
    欣興近期參與法說會,針對 Q3 業績以及 Q4 和 2024 年營運提供展望,雖然提到整體 ABF 載板訂單仍偏保守,但綜合供應鏈看法,預期欣興營運狀況依舊可隨伺服器 CPU、GPGPU 放量而逐步回溫。另針對 Intel 近日發表的玻璃基板,如何解讀對 ABF 載板的影響?