6488
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財務紅旗警示表
財務健康評分： 6.5 / 10 (本業底氣仍在，但過度依賴業外美化帳面，且擴產帶來的折舊與存貨壓力正處於峰值。)
產業競爭雷達圖 (產業偵查兵 Role 8)
產業地位結論： 「具備地緣屏障的全球老三」 環球晶圓在產能規模上雖落後於信越 (Shin-Etsu) 與勝高 (
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關鍵字： 半導體週期復甦、AI先進製程、碳化矽(SiC)、全球擴產(美國/歐洲)、長約(LTA)修訂、地緣政治韌性
摘要： 環球晶圓於 2025 年第三季法說會公佈營運成果，雖受車用與工業市場庫存調整影響，單季營收季減 9.5%，但受惠於 AI 與先進製程需求強勁，以及持有 Siltronic 股
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一、基本面分析
1. 公司概覽
環球晶圓為全球第三大矽晶圓製造商。隨著 2025 年美國德州廠 (GWR) 與義大利擴產計畫的設備移入高峰期已過，2026 年將正式進入產能爬坡期 (Ramp-up)。其「在地供應 (Local for Local)」策略在美中科技戰持續延燒的背景下，成為北美
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六大關鍵字 ‧ 3Q25毛利落底 ‧ 海外新產能(美國2座、義大利、日本) ‧ 1Q26記憶體晶圓調漲 ‧ 12吋SiC 2027量產 ‧ 12吋SOI 2025出貨 ‧ LTA預付款4Q25回升
摘要 3Q25營收與毛利率雙雙低於預期，主因美國、義大利、日本四座新產能爬坡與會計費用化認列，單季毛
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財報評論：第三季毛利率不如預期；在 12 吋碳化矽（SiC）開啟新機遇下，復甦正在進行；維持買入評等。
第三季毛利率因新產能爬坡而大幅下滑
環球晶（GWC）於 11 月 4 日舉行第三季法人說明會。第三季營收為新台幣 145 億元（季減 9.5%，年減 8.7%），比高盛及市場共識預期低了
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碳化矽產業
我們對 CoWoS 碳化矽載板／熱介面材料的看法；環球晶在 SEMICON Taiwan 的動態
我們在本文中，針對先進封裝領域採用碳化矽（SiC）材料，及其對環球晶（GlobalWafers）與更廣泛產業生態系的影響，提出我們的觀點。我們認為，碳化矽材料在先進封裝（CoWoS）領域
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環球晶圓股份有限公司 | 亞太地區
半導體景氣全面回升；評級調升至「加碼」（Overweight）
記憶體與成熟製程晶圓代工的需求，雙雙優於先前市場的悲觀預期。環球晶（GWC）目前的股價約為我們 2026 年預估每股盈餘（EPS）的 16 倍，是一檔我們預期將會跟上漲勢的主要落後股。
重申
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營運拐點將至
我們將環球晶圓 (GWC) 的評級從「中立」上調至「買進」，理由如下：
記憶體產業觸底： 環球晶圓約 30-40% 的營收來自記憶體客戶，我們相信改善的景氣循環將支撐 2026 年更高的產能利用率和更好的價格。
透過美國擴產滲透先進製程： 環球晶圓是近期唯一在美國擴建新 300m
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環球晶圓2025年Q2法說會揭示營收新台幣160億元，季增2.7%，AI與HPC需求推動12吋晶圓占比將達三分之二。面對關稅與匯率挑戰，公司憑全球佈局靈活應對，美國與義大利擴產進展順利，預計2025年下半年起貢獻營收。碳化矽市場低迷，但氮化鎵滿載，復甦展望如何？點擊了解詳情！
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摘要
這份摩根大通研究報告主要針對環球晶圓（GlobalWafers）發布，指出儘管2025年基本面放緩的影響已 largely 被市場消化，但由於半導體產業復甦緩慢、矽晶圓庫存過剩以及12吋矽晶圓供給過剩風險（包括來自中國業者的競爭），目前並無明確的買入催化劑，建議投資者保持觀望。報告下調了環球
