手機晶片市場規模，2020年至2026年的預估與觀察
閱讀時間約 1 分鐘
2020年，行動裝置的價值為449.31億美元(近45B)，預計到2026年將達到693.03億美元(70B)，在2021年至2026年的預測期間的複合年增長率(CAGR)為7.49％。成長驅動的主要因素來自行動裝置，新一代電信標準的升級，例如LTE與5G，這類的技術普及促使了半導體元件的需求增長。
以下還幾點現象整理：
- 2019年，整個半導體產業需求成長有放緩的現象，智慧手機業務有所波動。但由於智慧手機中越來越多地使用應用無線射頻技術(RF Wireless)，因此手機半導體市場得以微幅成長。尤其是亞太地區，智慧手機是半導體產業中的的最大消費者。
- 成熟的智慧手機市場已經飽和也非常成熟，但隨著5G技術的出現及各國政府對5G的採用，非常有希望讓廣告的手機用戶從LTE技術轉到5G手機，這對半島提市場創造非常可觀的潛力機會。
- 同時也能注意到，2019年12月印度宣布允許華為在內的所有網路設備製造商參加5G試驗，也推動了手機半導體市場的增長。
- 半導體供應鏈的變化，中美貿易戰引起的市場波動以及不斷變化的商業模式為一些製造商創造了機會，同時對其他製造商構成了威脅。
- 全球範圍內COVID-19的爆發嚴重影響整個供應量，尤其是在亞太地區。在過去的兩到三十年中，亞太地區已成為世界生產中心，因此主要的半導體製造業受到了重大影響。
資料來源《Mobile Phone Semiconductor Market - Growth, Trends, Forecasts》
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然而，要參與美國市場並不只是盲目跟隨標的這麼簡單，而是需要策略和方式，尤其對新手而言，除了選股以外還會遇到語言、開戶流程、Ap
台積電近期面臨7奈米製程產能利用率僅達60%的挑戰，主要受智慧型手機市場需求疲弱及主要客戶延遲產品推出的影響。與此同時，5奈米製程表現強勁，稼動率達100%，顯示出高端製程需求依舊強勁。美國商務部加強對中國市場的出口管制，也對台積電的業務構成一定壓力。
法說會重點整理
1. 業績展望
翔名的業績展望與全球半導體設備市場的成長息息相關。隨著全球對AI、GPU、車用電子的需求不斷增長，半導體行業的需求也在快速提升，預計至2030年，晶圓產能將擴大60%，新建晶圓廠將達85座，這將顯著推動翔名的業績成長。
另外，先進製程（如7奈米及以下技
法說會重點整理
1. 業績展望
公司在2024年展望中提到，儘管全球市場受地緣政治影響，科技應用的快速發展仍推動全球半導體市場回溫。尤其是人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 逐漸商業化，相關應用市場將持續擴大。
具體來看，公司預期AI智慧型手機市場將迎來顯著增長，2024年
摘要結論
本篇報告重點關注邊緣 AI 供應鏈的發展趨勢。儘管預計 2024 下半年智慧型手機需求僅溫和增長，但 AI 技術的導入預計將在 2025 年推動一波強勁的換機潮。AI 和摺疊式智慧型手機的硬體規格升級將為供應鏈廠商帶來新的增長機會，而 AI 電腦的普及也將推動高端零組件的需求。
重點資
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
根據科技市場分析公司 Canalys 的研究，東南亞的智能手機出貨量在 2024 年初經歷了一波復甦，總計 726 萬部手機，為東南亞在兩年內的首次年度手機出貨增長。智能手機製造商應重點關注價格實惠的 5G、人工智能整合、生態系統開發和渠道優化等趨勢。預計 2024 年東南亞手機市場將同比增長 7%
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
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