重塑台灣半導體未來:分拆台積電,此其時矣

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台灣的半導體產業正處於關鍵轉型期。雖然台積電(TSMC)在全球先進製程領域仍居領導地位,但人口萎縮、地緣政治壓力、資源限制與產業過度集中等挑戰,迫使台灣必須重新思考其半導體政策。未來的成功不在於單一企業的壯大,而在於整體產業結構的多元化、外交槓桿的運用、人才基礎的重建,以及資源效率的極大化。

 

超越台積電:分拆以分散風險與釋放價值

 

台積電的成功固然令人驕傲,但台灣不能將國家命運綁在單一企業之上。韓國依賴三星的經驗正是一個警示。為了降低系統性風險並釋放潛在價值,建議將台積電分拆為兩個獨立實體:

 

- **TSMC Core**:專注於先進邏輯製程(2奈米、1.4奈米)

- **TSMC Packaging & CPO**:專注於高階封裝(CoWoS、InFO)與共同封裝光學(CPO)

 

此舉不僅能促進技術創新與跨領域合作,也能讓市場重新評價各業務的獨立價值。

 

市值預測:分拆後的加總效益

 

| 業務實體 | 預估市值(美元) | 參考依據 |

|----------|------------------|----------|

| TSMC Core | $1.05–1.10 兆     | 保留大部分現有市值 |

| TSMC Packaging & CPO | $300–400 億 | 以日月光市值為基準,考量技術領先性 |

 

👉 分拆後總市值預估:**$1.35–1.50 兆美元**,較目前整體市值提升約 **15–25%**

 

傳統製程外交:晶圓廠成為地緣槓桿

 

28奈米以上的成熟製程仍廣泛應用於車用、工業與消費性電子。台灣可將這些製程有策略地移轉至有意投入半導體產業的國家,並換取外交、軍事或產業資源。

 

| 合作國家        | 接收傳統晶圓廠 | 台灣可獲得的戰略回報                    

| 🇸🇪 瑞典          | 是             | 先進戰機技術(如Gripen)                |

| 🇮🇳 印度          | 是             | STEM人才管道、研發合作                   |

| 🇱🇻🇱🇹🇪🇪 波羅的海三國 | 是             | 政治承認、外交升級                       |

| 🇺🇦 烏克蘭        | 是             | 重建商機、無人機製造、軍事人才交流       |

 

烏克蘭的加入不僅能協助其戰後重建,也能促進台烏在軍工技術、國防訓練與無人機製造上的合作,強化台灣的國防自主能力。

 

資源效率與毛利率優化:同樣投入,創造更高利潤

 

台灣的土地、電力與工程人才皆屬有限資源。若能將低毛利的成熟製程移出,並以高毛利的先進製程、HBM記憶體與高階封裝取而代之,將可顯著提升整體產業的資本效率。

 

| 情境         | 整體毛利率     | 策略意涵                         |

| 現狀         | ~45–48%        | 資源壓力大,投資報酬率偏低       |

| 升級後       | ~55%(對齊TSMC)| 利潤提升,全球競爭力更強        

 

這不只是產業政策,更是國家級的資源再配置與利潤最大化策略。

 

人才斷層:工程師短缺的危機

 

預估至2025–2026年,台灣半導體產業將面臨 **3萬至4萬名工程師短缺**。急需的人才包括:

 

- AI與機器學習晶片設計師 

- 類比/數位IC工程師 

- 設計驗證專家 

- ESG與永續發展顧問 

- 供應鏈風險管理師 

 

若不積極介入,台灣將面臨生產瓶頸、創新停滯與競爭力下滑。

 

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## 🛂 移民即產業基礎建設:重建人才供應鏈

台灣必須將移民視為半導體未來的核心基礎建設。現有的就業金卡與稅務優惠雖有幫助,但遠遠不夠。

 

**建議的積極措施**:

 

| 政策行動             | 預期效益                                 |

| 快速取得STEM公民資格 | 關鍵領域工程師2年內取得永久居留權        

| 大學畢業即工作簽證   | 保證台灣大學畢業的外籍STEM學生可留台工作 |

| 全球人才特區         | 放寬居留規定,提供補貼住房與產業配套     |

| 雙邊人才交換協議     | 與印度、越南、東歐等國交換工程師與技術   |

| 家庭整合激勵         | 配偶與子女可自由工作與就學,降低遷徙阻力 |

 

這些政策將補充工程師基礎、提升勞動力多元性,並透過人才外交強化地緣關係。

 

整合政策架構:台灣的半導體新戰略

 

台灣應採取多層次的半導體戰略:

 

1. **先進製程留台政策** 

   - 提供2奈米/1.4奈米擴產稅賦優惠 

   - 強化資安與基礎設施 

 

2. **結構改革** 

   - 台積電分拆為邏輯與封裝/光學兩實體 

   - 釋放市值、促進創新 

 

3. **傳統製程外交** 

   - 與接收國簽訂雙邊協議 

   - 技術換外交承認與軍工合作(如烏克蘭) 

 

4. **封裝與記憶體主權** 

   - 補助CoWoS與晶粒新創企業 

   - 對HBM課徵高額進口稅以促進在地設廠 

 

5. **人才基礎建設** 

   - 移民制度改革 

   - 全球招募行動 

   - STEM教育與產業需求接軌 

 

6. **毛利率優化策略** 

   - 以高毛利製程取代低毛利傳統製程 

   - 同樣資源創造更高利潤 

   - 以台積電58.64%毛利率作為國家目標基準 

 

---

 

結語:多元、戰略性且高利潤的半導體未來

台灣的半導體未來必須是 **多元化、戰略性、且追求高毛利** 的。台積電仍是支柱,但真正的國家競爭力來自於能夠整合封裝、記憶體、人才外交、軍工合作與資源效率的產業交響曲。透過台積電分拆、傳統製程外交(包含烏克蘭)、高價值製程回台、全球人才引進與毛利率優化,台灣不只是跟隨全球趨勢,而是主導全球半導體格局的塑造者。


注:本文有使用AI協作!

 

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Christopher Chen的沙龍
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VTuber, 虛擬人跟虛擬製作的相關議題還需要業界跟學界持續耕耘,此專題為收攏個人過去相關文章而立!
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