關稅即策略：建構「全域矽盾」的技術重組與外交佈局
台灣的「矽盾」長期集中於邏輯IC的製造優勢（如晶圓代工、SoC設計），但面對AI、HPC、通訊技術急遽發展，高頻寬記憶體（HBM）已成為不可或缺的核心元件。若欲維持科技戰略地位，台灣必須思考如何將HBM納入本地生產體系，而針對韓國記憶體進口課徵關稅，正是打開此項重組的大門。此舉不僅是技術策略，更是外交槓桿。
一、以關稅施壓，促使韓方態度轉變
南韓總統李在明仍處政權鞏固期，對台態度偏冷。台灣若對HBM課徵選擇性關稅，可對韓方施加制度性壓力，促其在政策表述、企業佈局、國際場合上重新調整對台立場。此舉展現台灣具備「設限與對話」的雙軌能力，強化主動外交手段。二、打造「台韓印日」四方供應鏈整合
此關稅政策可促使三星、SK海力士等韓企在台設廠或合資研發，與聯電、力積電等Tier 2晶圓廠整合製程與IP，共同開發AI記憶體模組。同時，台灣也可將部分成熟製程設備轉為資本輸出，投入印度新興半導體基地，符合其「Make in India」政策，並換取土地與國家資金配套。日本方面則透過Rapidus平台提供先進製程驗證，台灣整合HBM技術、成熟製程與先進封裝後，可形塑橫跨設計—製造—封裝的全鏈合作架構。此「台韓印日」四方聯盟不僅打破美光壟斷，也能強化台灣在全球半導體話語權。
三、推動移民政策改革，引入印度IC設計人才
為支援印度成熟製程發展並深化四方合作，台灣可修訂移民政策，設立針對印度半導體設計人才的「技術優才通道」。此通道結合短期技術交流、長期居留、智慧財產保障等制度設計，吸引AI晶片、EDA工具、通訊晶片等領域的設計人才落地台灣。此人才流動平台也可納入台印雙邊合作備忘錄，強化互惠、技術協同與制度性連結。
四、強化封裝能力與新市場開拓
台灣在封裝領域具備CoWoS、晶圓級封裝、堆疊記憶體等技術，日月光、ASE與TSMC皆具整合能力。與韓方記憶體堆疊技術進行互補，可打造先進AI記憶體模組，並拓展至東南亞、印度、拉美市場，結合品牌與製程優勢，擴展台灣在新南向政策下的科技輸出實力。
五、呼應美國利益，強化談判籌碼與制度連結
美方近年持續推動供應鏈多元化，台灣藉關稅政策促成四方供應鏈聯盟，不僅可獲美光等企業加碼佈局，也能在美國晶片法補貼、軍民通用科技協議中取得更高談判籌碼。美方亦樂見台韓印日整合以應對中國風險，此一政策將使台灣成為美國印太科技戰略的核心支點。
結語：矽盾再進化，技術即外交
透過關稅為槓桿，台灣不只是回應政治敵意，更是在重新定義全球半導體佈局。以台韓印日四方合作為基礎，融合HBM技術、成熟製程資本輸出、設計人才導入與封裝市場拓展，台灣可真正升級為次世代「全域矽盾」，在地緣政治與科技競爭中奠定長期優勢。
