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談資工/電機以外的理工科系的高薪可能性
更新於 發佈於 閱讀時間約 3 分鐘
最近證交所公布了高薪,除了少數是控股公司[這種都是管理層]才出現極端值，剩下都是IC設計類公司Designer ,薪資幾乎是一般工程師x2甚至x3倍，但是非這個領域的IC Designer，到底剩下什麼呢? 天花板應該會在哪裡? 怎麼要談較高薪資? 讓我們看下去。
首先，半導體/新能源/生醫都是過去熱門領域，但是真正賺錢只有半導體相關領域，生醫幾乎燒錢燒到死光了,新能源太陽能幾乎股價都跌價，甚至台積電都放棄了太陽能廠。在這些理工領域大多會在半導體相對高薪待遇
半導體領域: 主要是半導體IC設計/製造/封裝和另外IC材料/設備商等等是相對在該產業知識領域[Domain knowledge]
以下談的是目前2021以後的市場情況: 談滿3年左右工程師為主 [年薪/台幣]
[1] IC製造: 目前龍頭晶圓代工滿3年達200萬是有機會的,而其他晶圓代工廠基本上同樣年資也落在120-150萬
[2] IC設計: 製程整合[CP/WAT電性]/產品基本上比較有機會往IC設計SQE/PDE/Process工程師，年薪如果是外商150-250萬都有可能，很多外商基本上主管是美國/新加坡,晚上視訊會議是常態
[3] IC材料/設備: 基本以技術應用工程師[FAE. Field application engineer / AE: application engineer, PSE: process support engineer為主] 薪資範圍落在120-170萬左右，滿5年達200萬算是很強的 [ASML/KLA/AMAT/TEL/ASM/LAM]
[4] IC封測: 目前封測廠約3年達100萬 [ASE/Amkor]，任職封裝工程師(c含封裝開發/設計 [Package develop/ Package layout]可以往IC設計任職，薪資水準如果是大廠也會在130-180萬左右
其他新興領域: 新能源[電池]/智慧財產[日文專利]，直屬於亞洲總部，薪資可能落在年薪150萬以上
[1] 新能源-鋰電池FAE: 友人分享: 剛開始80-90萬年薪,約RD 3年,轉外商FAE,成為外商據點的橋樑，薪資落在200-230萬
[2] 智慧財產-專利工程師: PPT友人分享，剛開始約70-80萬，如果要超過年薪百萬，需要接日文外國案[進口案]，大約落150-200萬
總結來說，那分理工的高薪到底是什麼呢?人才供不應求/技能不好取代/甲方收益高，只有滿足以下條件，薪資才會高，但由於市場規模極限，超過年薪200萬，必須要成為管者，才能逐步超過250萬門檻
--------------------------------------------
總結:
1.甲方收益高: 設備商/材料商服務跟大客戶業務相關 EX: FAE/AE
2.甲方收益高: 高毛利甲方產品供應鏈管理 EX: SQE/Product Engineer
3.技能不好取代: 不可取代的特殊案件: EX: 外國進口台灣專利案件 [日文]
4.成為管理者[帶人主管]，薪資才容易突破200萬年薪
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大家現在出門買東西還會帶錢包嗎
鴨鴨發現自己好像快一個禮拜沒帶錢包出門
還是可以天天買滿買好回家(?
因此為了記錄手機消費跟各種紅利優惠
鴨鴨都會特別注意銀行的App好不好用！
像是介面設計就是會很在意的地方
很多銀行通常會為了要滿足不同客群
會推出很多App讓使用者下載
每次
IC設計族群一直是台灣的優勢產業，長期來在資通訊和消費電子等應用市場占有重要地位；但近二年來受到產業需求下滑和高庫存的調整，以及中國大陸廠商的競爭，許多台灣IC設計業者也經歷了一段艱辛路程。
這二年來，國內許多IC設計業者的營收和獲利都大幅縮水，股價也跟著下挫。特別是以電腦和消費性電子為主力市場的
台灣青年面臨低薪問題，儘管科技業如晶圓代工等提供較高薪水，但扣除生活成本後，壓力依然不小。服務業、設計業及教育業的年輕人薪資增長緩慢，難以應付物價與房價的上漲，職場發展受限。為解決此問題，政府應推動產業升級與薪資改革，企業需提供更合理的薪資增長機制，讓年輕人在不同產業中獲得長期發展機會。
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
這篇文章探討台灣的經濟狀況和職場現象，指出科技、金融、醫療等少數產業賺錢多數流向老闆，文組工作者薪資較低。文章建議文組人應考慮轉職至科技業，並非只能當工程師，而是應該探索科技業內的行銷、人資、營運等職位，利用可轉換技能，從而提升薪酬和職涯發展機會。
TSMC 在新技術開發的投入十分充足，但南韓政府和英特爾的競爭使得 TSMC 需要更多的技術優化和高能物理、AI 相關人才。本文介紹了極高能紫外光雷射所需的相關人才和技術，並提出臺灣需要進一步培育高能物理這方面人才的需求。同時，文章也討論了臺灣半導體產業擴展到國外的可能性以及相關政策建議。
這禮拜一時間好像沒想到甚麼主題，倒是在日常工作以及協助履歷健診的過程之中，不難發現有一種模糊的產業困境，簡單來說目前的科技半導體的發展非常蓬勃，也確實走在很領先的階段，這類產業工作勢必就能夠支撐比較好的薪酬，不過前提也是這些產業自身的毛利率相當具競爭力。
同樣的，這種產業的人力需求也確實會
本文將深入介紹電子產業中半導體相關產業的個股地位，包括IC設計、IC製造、晶圓代工、IC封裝測試、半導體材料設備等方面，同時也會提及市場地位以及有發行可轉債的情況。
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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