最近證交所公布了高薪,除了少數是控股公司[這種都是管理層]才出現極端值，剩下都是IC設計類公司Designer ,薪資幾乎是一般工程師x2甚至x3倍，但是非這個領域的IC Designer，到底剩下什麼呢? 天花板應該會在哪裡? 怎麼要談較高薪資? 讓我們看下去。
首先，半導體/新能源/生醫都是過去熱門領域，但是真正賺錢只有半導體相關領域，生醫幾乎燒錢燒到死光了,新能源太陽能幾乎股價都跌價，甚至台積電都放棄了太陽能廠。在這些理工領域大多會在半導體相對高薪待遇
半導體領域: 主要是半導體IC設計/製造/封裝和另外IC材料/設備商等等是相對在該產業知識領域[Domain knowledge]
以下談的是目前2021以後的市場情況: 談滿3年左右工程師為主 [年薪/台幣]
[1] IC製造: 目前龍頭晶圓代工滿3年達200萬是有機會的,而其他晶圓代工廠基本上同樣年資也落在120-150萬
[2] IC設計: 製程整合[CP/WAT電性]/產品基本上比較有機會往IC設計SQE/PDE/Process工程師，年薪如果是外商150-250萬都有可能，很多外商基本上主管是美國/新加坡,晚上視訊會議是常態
[3] IC材料/設備: 基本以技術應用工程師[FAE. Field application engineer / AE: application engineer, PSE: process support engineer為主] 薪資範圍落在120-170萬左右，滿5年達200萬算是很強的 [ASML/KLA/AMAT/TEL/ASM/LAM]
[4] IC封測: 目前封測廠約3年達100萬 [ASE/Amkor]，任職封裝工程師(c含封裝開發/設計 [Package develop/ Package layout]可以往IC設計任職，薪資水準如果是大廠也會在130-180萬左右
其他新興領域: 新能源[電池]/智慧財產[日文專利]，直屬於亞洲總部，薪資可能落在年薪150萬以上
[1] 新能源-鋰電池FAE: 友人分享: 剛開始80-90萬年薪,約RD 3年,轉外商FAE,成為外商據點的橋樑，薪資落在200-230萬
[2] 智慧財產-專利工程師: PPT友人分享，剛開始約70-80萬，如果要超過年薪百萬，需要接日文外國案[進口案]，大約落150-200萬
總結來說，那分理工的高薪到底是什麼呢?人才供不應求/技能不好取代/甲方收益高，只有滿足以下條件，薪資才會高，但由於市場規模極限，超過年薪200萬，必須要成為管者，才能逐步超過250萬門檻
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總結:
1.甲方收益高: 設備商/材料商服務跟大客戶業務相關 EX: FAE/AE
2.甲方收益高: 高毛利甲方產品供應鏈管理 EX: SQE/Product Engineer
3.技能不好取代: 不可取代的特殊案件: EX: 外國進口台灣專利案件 [日文]
4.成為管理者[帶人主管]，薪資才容易突破200萬年薪
