全球面臨氣候變化、資源短缺和環境污染等嚴峻的環境挑戰,越來越多國家意識到環境保護的重要性,ESG和減碳的盛行正是一種全球趨勢,是環境、社會和經濟可持續發展的重要組成部分。
這也是儲能如此受市場關注的原因,可以看到今年相關儲能公司股價都飆漲到不認識了,那身為半導體綠色製程的信紘科,在永續經營的未來趨勢下,是不是也可以隨之受惠呢?
公司簡介
信紘科技成立於1995年10月,便致力於為客戶提供解決方案,主要提供國內高科技產業之廠務系統與綠色製程解決方案兩大服務,至今已累積了二十年廠務供應系統的整合能力。
服務產業以半導體為(85%),其次為光電/面板產業(10%),主要客戶包含台積電、美光、聯電、力積電、日月光、華邦電、南亞科、群創…等高科技公司。
為求更有效協助客戶解決問題並提供更優質的服務,信紘科於2012年延攬具產業經驗的化工領域碩博士人才,成立化學分析實驗室、氣體分析實驗室、半透膜實驗室,著重開發化學廢液處理技術、氣液單相雙相混合技術、膜技術等核心技術。近年來更是積極與最先進的半導體客戶與合作夥伴合作,發展綠色製程解決方案。
以整合性、即時性且高品質的服務為基石,滿足客戶在潔淨度、安全、穩定、發展綠色製程解決方案四大面向的嚴格要求,致力於系統及製程之最佳解決方案及提供高效整合服務,為客戶創造價值。
公司多年來秉持「可靠、先進、永續,走在製程創新的先端」的理念,以高效的整合服務,提供客戶專屬最佳解決方案。於2018年11月13日掛牌上櫃。
公司於今年也決議通過設立高雄橋頭科學園區分公司,擴大在地化服務並滿足半導體客戶投入先進製程新廠擴建需求,秉持成為客戶最佳綠色製程推手。
營業比重
產品分為兩大塊 : 高科技產業製程之廠務供應系統整合、綠色製程解決方案。
「高科技產業製程之廠務供應系統整合」 :
信紘科於廠務供應系統深耕二十多年,不僅為客戶提供潔淨、穩定、安全的完整解決方案,更以即時服務及良好的施工品質,獲得半導體龍頭大廠(也就是台積電)的青睞。
「綠色製程解決方案」 :
近年來信紘科與先進製程客戶合作,透過「製程機能水解決方案」,降低、去除現行製程習用化學品之使用,並透過「製程特殊廢液處理系統」,使製程殘留之習用廢液能得到最適當的減量、去除甚至再利用。信紘科近年來致力於協助高科技產業走向更高效與環保的綠色製程,成為產業升級的隱形推手。
產業動態價值
半導體產業概況
SEMI國際半導體產業協會於2023年3月21日的「全球晶圓廠預測報告」指出,受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前期晶圓廠設備支持出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關
2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整,但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲,預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望,全球晶圓廠產能可望穩定擴張,以切合汽車、運算領域,以及一系列新興應用推波助瀾下,半導體產業未來的長期成長。」
展望2024,台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座,總額較2023年增加4.2%來到249 億美元;韓國排名第二,總額210億美元,同比成長41.5%;中國則排名全球設備支出第三位,預期受美國出口管制下,先進製程發展有所受限,投資額維持與2023年相當的160億美元。預期明年投資熱度持續,維持較高設備支出的規模。
美洲地區是第四大支出地區,2024年投資可望達到創紀錄的110億美元,同比成長23.9%;歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高,支出總額增加36%至82億美元;日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。
高科技產業製程之廠務供應系統
高科技製程之廠務供應系統包含化學品、氣體、研磨液、超純水等不同類別供應系統,整體經營項目分為三大部分:主系統與設備、一次配管工程(主管路配管)、二次配管工程(連結製程設備的分支管路配管)。
經過數十年的發展,廠務供應系統之技術已十分成熟,惟其工程管理複雜、快速反應的服務性質,仍十分考驗業者靈活調動在地的工程團隊與彈性配合的特殊工班,才能滿足製程持續變動演進的工程需求,特別是高科技製程廠務供應之內容物具有一定危險性,需符合高安全性、高穩定性、高潔淨度及自動化的設計與品質規範。
而在先進半導體客戶因製程調整頻繁產生的二次配工程需求,十分依賴業者對其廠區與環安及工安規範的熟悉程度,以此提供準確、即時、安全的製程設備調配支援服務,使得整體經營上的管理門檻高,將使潛在競爭者難以進入市場。
綜觀廠務供應系統於一個地區的發展,外商業者在初期可以透過經驗與技術取得先期的案件,但後續因工程管理的在地化本質,在地業者會快速的學習,並發展出能持續營運的工程管理資源與客戶關係。
半導體產業環保綠能趨勢
面對氣候變遷、環保法規日趨嚴格,國際各大半導體廠對於節能減碳、廢棄物減量、資源再利用、空氣汙染防制、水汙染防治等環保議題均不遺於力,並致力於提倡「綠色製造」,將綠色管理融入企業經營,除了追求企業成長與突破,綠色廠房、綠色製程及綠色供應鏈布建是國際各大半導體廠持續努力的方向。
不僅追求能源與資源的最佳使用效率,成為企業競爭優勢,更期許企業營運能與環境共生共榮,達到對環境永續發展的承諾。
ESG及永續發展已成為台灣半導體產業鏈韌性下一個十年的關鍵競爭力,各國際半導體晶圓大廠接紛紛投入資本支出於綠色製造,以邁向淨零的中長期目標。全球最大碳排放國—中國,亦已提出「2030碳達峰,2060碳中和」之雙碳目標。
以台積電為例,在永續治理下關注六大目標,包含「誠信經營」、「創新與服務」、「責任供應鏈」、「綠色製造」、「包容職場」及「共好社會」。在永續產品的概念中,因應我國水汙染防治法14條之一的要求,事業機構必須減少排放至廢水的危害物質,以減少環境與健康風險。
自2016年開始進行製程使用危害物質N-甲基吡咯烷酮(NMP)減量計畫,此計畫推動至2020年已減量59%,以2030年前完成100% NMP 替代為目標。
歐盟於2021年1月的執法論壇同意對N-甲基吡咯烷酮(NMP)的禁限用展開重點稽查,預計最早將在2022年的下半年度開始執行,足見取代NMP的使用為必然之勢。
此外,在綠色製造目標下,台積電首創半導體業硫酸廠內回收創舉;於2015年成功導入廢硫酸再生系統,並於2016年起全面應用於各廠區,使得廢硫酸得以在廠內與氨氮廢液結合後循環使用,將原有需中和的氨氮廢水轉為可用的資源,除了降低廢硫酸委外處理量,也減少了工業級硫酸的外購量,以台積電近年在永續發展目標的實際作為,可以看出半導體產業朝向綠色環保製程發展的趨勢明確。
製程機能水供應系統
先進半導體廠新建廠與半導體廠製程改善將創造市場需求,由於先進半導體廠為了保持高良率,製程將持續從批次式轉向單晶圓處理設備;並為求高產出,單晶圓式處理設備的數量將持續大幅上升,其相對應的製程附屬設備數量也將大幅增加,帶動半導體產業對製程機能水供應設備的需求。
目前於製程機能水市場中主要為美、日主製程設備商把持,但在先進製程的持續提升下,既有解決方案已漸漸無法滿足晶圓線距更小的尖端製程清洗需求,且也無法滿足綠能、環保替代方案的技術要求。
在先進半導體廠的需求拉動下,製程機能水設備以新的型態,漸漸獨立於主製程設備商而問世。於此,最新的製程機能水的需求多產生於最先端技術的半導體廠,並在最先端技術半導體廠成功採用後,持續擴散應用至成熟半導體廠的製程改善與環保需求。於此可知,新型態的製程機能水需求產生於最先端技術的半導體廠,其需求有一定閉鎖性,僅在其合作密切的供應鏈中發酵,屬於具有市場潛能但進入障礙高的藍海市場。
綜合以上所述,製程機能水在環保意識驅動下,將會強力帶動取代既有製程之習用化學品的需求,配合先進製程半導體廠的新廠建置與成熟半導體廠的製程汰舊換新,未來市場動能可期。
製程特殊廢液處理系統
全球暖化與氣候變遷加速,已經嚴重威脅生存環境,為解決這些棘手之環境問題,公共環保已然成為國際各大半導體場所重視的議題,有效的降低廢液對環境的污染,進而回收再利用,皆為先進半導體大廠在尋求的解決方案,以追求永續發展為目標,相關產品未來成長動能可期。
半導體產業濕製程處理已有數十年的發展進程,當中大宗使用的化學品如硫酸、磷酸、氫氟酸等等具有相當的危害性以及對環境的破壞,近年來的先進製程為求更細緻、更精準的控制效果,持續在化學品上下足苦工,再締造製程佳績的同時,卻也創造更多成分複雜、對環境破壞更嚴重的化學化合物。
這些先進製程化學廢液,造成其使用結束後極高的處理困難度,從處理方法來看,單獨的化學原料多有問世已久的處理方法,但當多種化學原料以特殊、不確定比例混合而成時,其特性為使用後處理困難度極高,需要相當高的技術含量才能將其成分分離、降解、進而開發對應的解決方案。
另外,因製程生命週期的縮短與持續創新,造成先進製程化學廢液的成分變動性高,需在成分複雜且變動性高的先進製程化學廢液處理需求中,持續深化處理技術並彈性開發相對泛用性高的解決方案。
再者,半導體廠與化學品供應商多將其使用或銷售的化學品成分視為商業機密,因此要取得客戶先進製程特殊廢液具有相當困難度,必須擁有良好的客戶信賴關係、深厚的成分分析技術與經驗,才有機會與客戶合作開發最適合的處理系統。
縱使業內不乏化學廢液處理廠商,但要掌握先進製程化學廢液的商機,需具備三大條件:複雜的廢液分離及處理技術、高彈性的廢液處理系統設計與執行、緊密的顧客信任關係,以上三種條件都為相當高的進入障礙,非傳統廢液處理供應商可掌握。
獲利面
EPS
- 信紘科在2019年獲利很明顯衰退,從營收來看的話,其實營收還年增24%,但因為公司為了擴大市佔率而策略性接單,使得毛利率大幅下降,而從2020年開始將恢復重視接單品質。
- 為了市佔或營收刻意降低毛利對投資人來說不是好事,這時候公司不具有投資價值,最好是營收增加的同時,毛利率還可以上升,至少也要維持才對,所以我們可以從2020年開始看信紘科的獲利能力是否有改善。
三率
- 我們可以從三率來看公司獲利能力是否有改善,還是持續為了營收而降低獲利能力。
- 毛利率從2020年的18.52%上升至2022年的20.83%,這是還可以接受成績單;從2023Q1的毛利率24.68%來看,再觀察過去3年Q1毛利率的表現,都是當年度毛利率最低的一季,那今年Q1毛利率表現那麼好,是不是很值得期待公司今年的發展?
ROE杜邦分析
再從ROE杜邦分析來看,公司2020-2022年呈現高度成長,其取決於淨利率,而今年淨利率有望持續上升前提下,ROE也有望突破20%,代表公司的賺錢效率持續優化中。
財務面
資產與負債
「現金」、「按攤銷後成本衡量之金融資產」(是到期日超過3個月的定期存款,這部分我視為現金)、「合約資產」、「應收帳款、票據」、「存貨」、「不動產、廠房及設備」、「使用權資產」、「預付款項」共計91%,這些部分主要用來判斷公司資產是否運用在本業居多,91%算是非常專注於本業中,用心於本業的公司才值得投資。
(「合約資產」是什麼 ? 我後面會一併跟合約負債說明)
- 負債的部分,直接看「短期借款」、「合約負債」、「流動負債」即可,短期借款不多的話就不用特別擔心,公司內部的現金即可全數償還。
- 流動負債則是遠低於流動資產,這部分也不用擔心公司短期可能資金週轉不靈的問題。
合約負債、合約資產
合約負債 : 以前稱為預收貨款,簡單來說,就是公司已經收錢了,但還沒有提供相對應的工程或服務,既然還沒有完工,自然就不會認列營收,也就是說合約負債是公司未來一定會認列的營收,可以一定程度代表公司的接單程度。
我們從信紘科的合約負債來看,是持續增加中,也相對代表公司的接單是穩定增加中,但這並不能完全代表公司營收一定會等比例增加,因為會分多久認列或是何時認列都是未知數,所以絕對不要看到合約負債很高就對公司營收有太高的期待,還是得理性判斷。
合約資產 : 以前稱為在建工程,簡單來說,就是工程已經告一個段落,但是還沒有全數完成,而公司先認列目前進度的營收,等全數完成後,再認列後面尚未認列的營收並一併請款。
舉例 : 總工程10億,公司已完成工程的7成(7億),先認列7億的營收了,這時候也會認列合約資產7億,後面還有3成(3億),等把最後的3成都完成後,公司可以再認列3億營收及10億的應收帳款(包含之前的合約資產7億)。
不知道聽到這裡,大家有沒有發現合約資產一個潛藏的意思?
合約資產是已經認列完但還沒有請款的營收,代表公司後面還有部分尚未完成的工程,也就是說還有營收可以認列,那這樣子合約資產是不是跟合約負債一樣也是越高越好呢?
這是肯定的。差別就在,合約負債是未來一定會認列的營收;合約資產則是不知道後面還有多少營收可以認列,但對於公司來說,這個未認列比例不會差異太大,還是具有一定參考價值。
存貨
- 我們可以從原料中去判斷公司對於後續工程訂單的展望,原料是比去年同期多上一倍,也比去底時增加了超過15%,因此可以初步判斷,後續訂單的需求仍然暢旺。
- 但這類工程公司不適合參考存貨週轉天數,因為存貨週轉天數的判斷是依照銷貨的速度,而工程是依照進度認列,就與銷貨速度無相關,因此,判斷經營能力好壞的週轉天數不適用。
- 但原料金額多寡仍有參考價值。
自由現金流
- 信紘科近5年自由現金流只有1年為負值,只有2019年因為公司經營策略關係,導致自由先金流為大幅下降,但於隔年2020年就恢復正常了。
- 由於公司並不屬於資本密集產業,基本上資本支出不會太高,所以正常情況下,自由現金流都應該為正值。
未來發展
根據國際半導體產業協會(SEMI)於2023年3月21日的「全球晶圓廠預測報告」指出,