摘要重點
1.晶圓薄化將專注在非中生意，未來將切入 12 吋薄化與車用碳化矽。
2.全新測試晶圓已在驗證測試階段，將用於先進封裝的矽中介板與背面供電。
3.明年營收將重回成長，2025 後迎來高速躍升。公司：昇陽半導體（8028.TW）
主辦單位：富邦證券
時間：2023/12/20
總經＆半導體預測
未來數年利率應維持 3~5%
半導體市場將重回成長（資料來源：昇陽半導體法說會簡報）
明年半導體市場將由 AI 與電動車重返成長循環，2024~2026 將分別年增 16.8%、15.5%、6.1%。
各大廠庫存狀況（資料來源：昇陽半導體法說會簡報）
觀察各大廠庫存狀況，除英飛凌與德州儀器外，其餘廠商的庫存已有下降。
晶圓製造廠產能利用率（資料來源：昇陽半導體法說會簡報）
預估明年 12 吋產能利用率將回升至 80~90%，8 吋將回至 70~75%。顯示 PMIC、功率離散元件庫存仍高。
公司概況
再生晶圓
- 再生晶圓將受惠於先進製程於 3D 封裝。
先進製程成長性（資料來源：昇陽半導體法說會簡報）
- 先進製程在 2022~2026 將以 CAGR 14.3% 成長。
矽中介板與承載晶圓成長性（資料來源：昇陽半導體法說會簡報）
- 承載晶圓可用於 CSI BSI 與背面供電，矽中介板可用於先進封裝，三者合計將在 2022~2026 以 CAGR 16.1% 成長。
- 已經在驗證測試全新的測試晶圓，將著重發展特殊規格的測試晶圓，用於先進封裝的中介層與 CIS、背面供電的承載晶圓。
- 背面供電需要永久性的 bonding，在晶圓背面也會消耗到一片承載晶圓。
- 再生晶圓隨製程演進，市場規模逐漸擴大。以每十萬片做估計，3 奈米相比 28/22 奈米有 3.6 倍的市場規模提升。同時先進製程對再生晶圓需求擴大，以每十萬片做估計，28 奈米約小於一片，5/3 奈米略大於二。同時規格提升將會帶動 ASP 成長。
晶圓薄化事業
- 將專注在非中國廠商，高附加價值生意。未來將切入碳化矽與 12 吋薄化。產品將專注在 AI 與車用電子（碳化矽）。
- 中國 8 吋產能成長大，造成市場價格破壞，貿易戰導致晶圓製造本土化。預估中國將專注在 power semi 並對價格造成破壞。
- 中國在 SiC 市場專注在 6 吋市場，目前 8 吋量率還不高，昇陽半客戶為歐美日 8 吋廠商，正在研發與測試階段。
- 12 吋薄化將在 2024 高速成長。
產能規劃
- 有歐美新客戶，同時原有客戶將在日本、新加坡、美國擴廠。針對歐洲、東亞需求，將以台灣產能支援。美國未來成長性大，第一階段將以台灣產能因應，第二階段會有當地生產的需求。
- 台中全新自動化工廠開始量產，以舊廠區作為比較基準，直接人力降至 40%，目標在 2027 降至 5%，隨規模逐漸擴大與未來美國擴廠後，效益更明顯。
- 台中廠今年產能約 12 萬片、2025 年 20 萬片、2027 年 30 萬片，若有台中廠二期工程，產能可多加上 60 萬片。
總結
明年下半年表現將比上半年好，預計為 35：65。營收將在 2024 重回成長，在 2025~2026 迎來高速躍升。昇陽半已經為先進製程與先進封裝做足準備。
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