智能科技新世代：探索台積電的先進封裝技術與三奈米製程「2023 / 07 / 22更新」可下載 Excel

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CoWos是什麼?

CoWos是一種封裝技術，全名為"Chip on Wafer on Substrate"，中文名稱為「晶片在晶圓上在基板上」。它是一種先進的三維封裝技術，被廣泛應用於半導體行業。

在傳統的封裝技術中，晶片（也稱為IC或芯片）被裝配在封裝基板上，然後使用金線或其他導線進行連接。而在CoWos中，晶片是直接放置在一個晶圓（通常是硅晶圓）上，然後通過微細的互連技術與基板進行連接。因此，CoWos允許在晶片的製造過程中就開始進行封裝，從而實現更高的整合度和更優異的性能。

CoWos技術的一些優勢包括：

1. 高密度整合：由於晶片可以直接放置在晶圓上，CoWos技術可以實現更高的連接密度和更緊湊的封裝設計，從而提高整體系統的整合度。
2. 短導線長度：導線的長度被極大地縮短，從而減少信號傳輸的延遲和功率損耗，提高性能和能效。
3. 散熱性能：由於晶片直接與晶圓接觸，散熱效果更好，有助於降低晶片的工作溫度，提高可靠性和穩定性。
4. 優化設計：CoWos技術提供了更靈活的設計空間，使設計師可以更好地優化電路和結構，實現更佳的性能和功耗平衡。