全球PCB龍頭臻鼎表示：「短期消費電子需求出現雜音，但中長期而言，高階IC載板應用與需求將持續成長，臻鼎未來10年耕耘IC載板的腳步不變。」
【臻鼎-KY 4958 法說會】
- 法說會日期：2022年08月09日
- 公司報告人：沈慶芳 (董事長)
Max整理 臻鼎-KY 4958 法說會重點:
重點一: 「臻鼎-KY2022年第2季營運表現如何呢？」
臻鼎-KY(4958-TW)2022年Q2營收為345.34億元，年成長+16%(YOY)，創歷史同期新高；毛利率為19.1%，受惠產品組合優化及營運效率大幅提升，年成長+2.9個百分點(ppts)；進而帶動本期淨利為+26.34億元，年成長+247%(YOY)，淨利率飆升至10.8%，年成長+7.1個百分點(ppts)，EPS為2.79元。
上半年營收方面:
2022年上半年(1H22)營收為684.5億元，年成長+20.2%(YOY)；毛利率為19%，年成長+2.2個百分點(ppts)；本期淨利45.07億元，年成長+164%(YOY)；EPS為4.77元，營收與稅後淨利均創下同期歷史新高，受惠手機業務維持穩健，以及電腦消費類與IC載板出貨暢旺。
產品營收貢獻方面:
臻鼎-KY(4958)的產品組合表現
- 行動通訊比重: 52.7%
不過第一季受中國封控影響，行動通訊的營收貢獻較去年同期下滑近-8個百分點(ppts)；
- 電腦消費比重: 38.0%
電腦消費產品別在營收貢獻，受惠產品組合優化，表現較去年同期成長+8.2個百分點(ppts)
- 汽車雷達、伺服器比重: 4.8%
- IC載板比重: 4.5%
以上兩個領域均略互有消長，對營收貢獻影響較小。
重點二: 「臻鼎-KY 做什麼的? 讓國際大廠瘋搶的ABF載板! 」
臻鼎-KY(4958)是全球PCB的龍頭，在法說會上不斷表達進攻ABF載板的進度及野心，究竟讓台積電及國際晶片大廠Intel、AMD等，高舉鈔票排隊買的ABF載板是什麼呢？
「載板」的功能就是半導體跟PCB(Printed circuit board)之間的夾層，做為彼此之間的橋樑，同時也保護電路完整，建立有效散熱途徑。
同時半導體製程不斷進步，對「材料」的要求就會更高，而 ABF是由Intel研發的材料，導入高階載板的生產，有別於BT載板使用樹脂材料，多應用在手機跟記憶體，聽起來常規應用市場激烈！所以屬於高階的ABF 載板，線路較細適合高訊息傳輸，符合未來高階運算需求。
而ABF載板可以應用在什麼產品上？包含:電競電腦、PS5、雲端、5G、大數據、AI，都是ABF載板可以運用的地方。
「需要高運算，資料控管的設備，都會讓ABF 載板需求大增。」
目前國內載板三雄欣興、南電、景碩，ABF載板雖然客戶滿出來，但產能不足的現狀，很大原因在於良率過低的問題，所以各家PCB廠規畫擴廠及提高研發費用，努力不懈提升良率與技術。
重點三: 「臻鼎-KY未來的營運展望如何呢？」
未來仍將延續積極成長的策略，去年臻鼎在全球PCB市占率達6.8%，目標2030年超過10%。並在One ZDT的架構下，以軟板、IC 載板、HDI、多層硬板四大產品線全面布局快速成長的新應用市場，包含熱門的元宇宙AR/VR、低軌衛星、自動駕駛等，與國際大廠共同開發新品，持續鞏固PCB產業的龍頭地位。
展望2022下半年
營運預期將隨客戶新品量產，加上秦皇島BT新廠產能已於８月初挹注，業績持續增溫，各產品線之稼動率與效率逐步提高，深圳ABF新廠也如火如荼建置中，已與多家重要客戶簽訂長期產能合約，2022年全年營收可望達雙位數成長，且獲利成長幅度將大於營收成長。
考量更未來市場需求、及維持營運成長動能，必須「糧草先行」今年預計資本支出將高於去年311億，但不超過400億。
「臻鼎-KY 法人機構投與資人提問Q & A」
- Q1：市場對消費電子需求疲弱，公司是否受到衝擊，對IC載板的展望是？
Ans：「確實短期消費電子需求出現雜音，近期消費性產品以及中低階產品見衰退，但高階產品影響小，而高階手機並沒接到訂單減弱的消息，並且公司長期經營歐美世界一流客戶「做有錢人生意」，致力高階應用及設計，就中長期而言，高階IC載板應用與需求將持續成長，臻鼎未來10年耕耘IC載板的腳步不變。」
- Q2：已有不少公司面對大環境不確定因素增加，而放緩擴廠建廠進度，公司有放緩投資的打算嗎？
Ans：「雖然台灣載板廠都放緩擴產速度，但臻鼎不會放緩載板投資，載板的去年營收僅占3.7%，上半年則約4.5%仍有很大成長空間，且資本支出規劃都是設定長期發展方向。」
- Q3：下半年的六大產品線成長幅度及表現？
Ans：「公司上半年表現很好，目前對客戶掌握度高，至於今年下半年也會比去年同期成長全年六大產品線都成長，各產品線表現都算平均，下半年第三季、第四季都是維持年成長表現。」
- Q4：對ABF載板市況看法及是否有供過於求的現象？
Ans：「低階的應用隨市場調整，價格有調降的趨勢，但高階ABF其實產能欠缺，很多客戶仍希望加速量產與加量，因此價格不太會有調整的狀況，而BT載板也是同樣的狀況，高階應用價格維持穩定；觀察目前市場上中高階ABF的品質良率還不好，不擔心供過於求，重點在於如何穩定提升生產良率、速度將是臻鼎未來在IC載板競爭的優勢。」
- Q5：關於今明兩年的擴產規劃？
Ans：「載板部分，BT CSP正在送樣品與小量產，8月會開始帶入營收。深圳的ABF廠區目前正裝機，而高雄路竹軟板與先進模組廠，預計2023年裝機加入量產，還有淮安三園區的HDI與類載板廠區。」
