2024.02.26 美股盤勢與技術面概況

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⭐️焦點

• JASM日本熊本廠開幕，台積電創辦人張忠謀對AI帶動的半導體需求言論有望激勵市場對半導體長線資金的布局，以及包括Nvidia在內等科技巨頭與基金注資人形機器人新創公司。
• 3/1(五)中國2月製造業與服務業PMI數據、美國2月製造業PMI。3/18~3/21NVDA年度AI大會。預計2024/3/21美國利率會議

⭐️技術面概況

• 美股整體技術面67.8%不變，約19.6%技術面上升，位階上升至相對強勢，市場震盪整理、測試突破，並有產業輪動、落後補漲表現。
• 產業方面，市場多頭突破，以通信、工業、公用事業、原物料主要多頭表現，並以通信、消費落後補漲。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名：無。
• 市值方面，整體多頭整理並測試多頭突破，以巨、大型股主要多頭突破，中小型股落後補漲。
• 題材方面，ETF以電動車(DRIV)中期、半導體(SMH)多頭留意壓力、元宇宙(METV)多頭留意壓力、機器人(BOTZ)多頭留意壓力、生技(XBI)強勢多頭、基礎建設(PAVE)強勢多頭。
• 近三日風險殖利率：13.266%，前日13.387%，13.544%，短線下滑。

⭐️概況筆記

• 風險方面地緣政治不定時干擾、中長期市場關注經濟週期輪動，目前經濟活動以服務業維持強勁、製造業活動有撐逐步回升，可能關注2024Q1~Q2之間財報與財測，短線受到1月通膨數據影響股債震盪。
• 機會方面包括整體需求仍支撐商業行業訂單與庫存續降，就業市場穩健且核心通膨續跌落3%、經濟維持正增長，2023年12月利率點陣圖顯示可能提前加快降息，新品訂單、AI產業細分化與虛實應用科技發展與資本支出穩步增長，由AI驅動的終端消費性電子等，有望重新帶動終端消費品的迭代更新，帶動晶片、記憶體與供應鏈、零售商與軟體的下一代訂單與收入動能，以及後續在AI結合基因發現與療法、自動駕駛與人形機器人的發展將受市場關注。中長線在市場關注聯準會降息，仍有利長線風險資金恢復，市場仍關注基本面支撐下逢低布局的中長線機會，整體機會仍大於風險，有望帶動市場緩步墊高格局。
• 美債2年期殖利率4.685%、10年期殖利率4.23%，30年期殖利率4.36%，3個月期殖利率5.43%，美元指數103.9、黃金2042.2、波動率（VIX）14.40。
• 美國聯準會1月利率會議維持不變，在5.25%~5.5% 區間，聲明經濟穩健擴張、就業和通膨目標的風險更趨平衡，並刪除「任何額外政策緊縮」的措辭，間接表態軟著陸。回顧2023年12月釋出的利率路徑顯示，今年年約降至4.6%，約為目前利率水準降息3~4碼(0.75%~1%)，2025年再降3~4碼，將利率水準逐步降至4%以下，2026年再降約2~3碼，將利率約略在2.5%~3%。預計2024/3/21美國利率會議。
• 美國1月ISM製造業49.1，高於前月的47.4，連三個月上升至 15 個月新高，新訂單包含進出口訂單上升，新訂單與生產能力與滿足交貨，積壓訂單並未受到訂單上升而上升，客戶庫存續降下、以現有人力的產能即能滿足訂單，有望維持穩健溫和增長，給予市場逐步墊高格局支撐。
• 美國 1月 ISM 服務業指數53.4，自2023年9月以來新高，積壓訂單受到因天氣與運輸成本等影響交貨放緩，以及新訂單需求增長，同步推升大範圍物價指數大幅上升，然而多數庫存繼續下降，續支撐新訂單需求，消費娛樂、商業與金融服務活動仍然維持強勁，仍有望支撐市場伺機佈局，仍可將支撐經濟增長，並仍可能續支撐當前利率水準。

⭐️價量表現個股

CART、DPZ、BMY、ACN、CSX等。

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⭐️技術面與焦點內容

JASM日本熊本廠開幕，台積電創辦人張忠謀對AI帶動的半導體需求言論有望激勵市場對半導體長線資金的布局，以及包括Nvidia在內等科技巨頭與基金注資人形機器人新創公司。

上周末，台積電(TSM.US)舉辦JASM熊本廠開幕典禮，創辦人張忠謀致詞表示，半導體產業未來一定會有更多需求，其中AI推動的需求有別以往對晶圓以片為單位，而是以晶圓廠的需求為單位，量體之大的言論可能再次激勵市場對半導體長線資金的布局，同時日本首相岸田文也宣布將以政策支持JASM的第二間廠設廠資金，滿足 AI、自駕車等需求，另一方面，由微軟和 OpenAI投資於專注於開發類人型機器人的新創公司 Figure AI，或消息稱陸續獲得科技巨頭與基金注資搶得人形機器人先機，包括Nvidia、亞馬遜、英特爾、三星、LG，以及包括ARK在內投資資金，市場也將關注將在3/18~3/21舉行的NVDA年度AI大會，包括現階段市場關注的AI(晶片、軟體與技術)、機器人(包含工業機器人、人形機器人)，仍顯示AI賽道僅為早期階段。