2330台積電TSMC簡介
公司背景
台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC），成立於1987年，是全球領先的專業積體電路（IC）製造服務公司。
台積電由張忠謀創立，總部位於台灣新竹科學工業園區。作為全球最大的半導體代工廠，台積電在技術創新和製造能力方面居世界領導地位。
核心業務
台積電專注於提供專業的IC代工服務，涵蓋從晶圓製造到測試、封裝等完整的半導體製造服務。
公司主要客戶包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等全球知名企業。
1.先進製程技術：
- 5奈米製程：台積電是全球首家量產5奈米製程技術的公司，主要應用於高效能計算和移動設備。
- 7奈米製程：目前被廣泛應用於智慧型手機、電腦和數據中心等領域。
- 3奈米製程：台積電正在開發和推動3奈米製程的商業化，預計將進一步提升晶片效能和能效。
2.專業封裝與測試：
- 台積電提供多種先進封裝技術，如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（Integrated Fan-Out），以提升晶片性能和節省空間。
- 公司還提供全面的晶圓測試服務，確保產品質量和可靠性。
3.特定應用集成電路（ASIC）設計服務：
- 台積電與客戶合作，提供ASIC設計和製造服務，滿足特定應用需求，如人工智能（AI）、物聯網（IoT）和5G通訊等。
技術創新
台積電以其不斷創新的技術和卓越的製造能力而聞名。公司每年投入大量資金進行研發，推動半導體技術的不斷進步。
1.先進光刻技術：
- 台積電是首批採用極紫外光刻（EUV）技術進行量產的公司之一，這有助於實現更小的晶片尺寸和更高的性能。
2.3D IC技術：
- 台積電開發了多種3D IC技術，如TSMC-SoIC（System on Integrated Chips），通過將多層晶片垂直堆疊，提高晶片集成度和效能。
3.碳中和目標：
- 台積電致力於環境保護和可持續發展，目標是到2050年實現碳中和。公司積極採用綠色能源和節能技術，減少製造過程中的碳排放。
全球佈局
台積電在全球擁有多個製造基地和研發中心，涵蓋台灣、中國、美國、日本和歐洲等地區。這些全球佈局有助於公司更好地服務於國際客戶，並且提高供應鏈的靈活性和穩定性。
台灣：
- 台灣是台積電的主要生產基地，擁有多個先進製造廠和研發中心，如新竹、台中和台南等地。
中國：
- 台積電在中國南京設有12吋晶圓廠，服務於中國本地市場的需求。
美國：
- 台積電在亞利桑那州設立了一個先進製造廠，預計將生產5奈米和更先進的製程技術。
日本：
- 台積電在日本設立了材料研發中心，致力於先進半導體材料的研究與開發。
未來展望
台積電憑藉其先進的製程技術、強大的製造能力和全球佈局，成為半導體行業的領導者。
未來，隨著5G、AI和自動駕駛等新興技術的快速發展，台積電有望在這些領域取得更大的突破和成就。公司將繼續秉持「技術創新、品質至上」的理念，為全球客戶提供最優質的服務，並為股東創造長期價值。
【台積電供應鏈2025年1月營收動能】
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【資料內容顏色標示提醒說明】
1.股本小於10億
籌碼較少，較容易成為有心人士的鎖碼對象，一旦遭鎖碼後勢的行情也較值得期待。
2.營收成長或衰退20%以上
能成長20%以上我認為就是動能蠻強的，維持在好的狀態，後續觀察動能的持續性，若營收動能衰退20%，沒事也不會衰退超過20%，要注意後勢是否該股的成長高峰期或是產業的趨勢有沒有反轉，像之前的航運股，一反轉之後可能好久的時間就在也回不來，股價也只能一直往下修正。
3.可轉債被轉換成股票後的餘額低於30%
提醒已有2/3都轉換成股票，該股主力大戶可能已套利出場，行情也有可能接近尾聲，持有該股需要特別注意。
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【認識台積電供應鏈】
台積電 (TSMC) 作為全球最大的晶圓代工廠，其供應鏈涉及眾多環節，包括原材料供應、設備供應、製造服務、後端封測、物流和分銷等。
以下是台積電供應鏈的詳細介紹：
1. 原材料供應
- 矽片供應商：矽片是製造半導體的基礎材料。台積電主要的矽片供應商包括信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）、SUMCO 和 Siltronic 等。
- 化學材料：用於光刻、蝕刻和化學機械研磨等製程的化學材料供應商，包括杜邦 (DuPont)、台塑 (Formosa Plastics) 和陶氏化學 (Dow Chemical) 等。
2. 設備供應
- 光刻機：極紫外光刻機（EUV）和深紫外光刻機（DUV）是先進製程中的核心設備，主要供應商包括荷蘭的 ASML 和日本的尼康 (Nikon) 及佳能 (Canon)。
- 刻蝕機和化學氣相沉積設備：主要供應商有美國的應用材料公司 (Applied Materials)、Lam Research 和東京電子 (Tokyo Electron, TEL)。
- 其他製程設備：包括離子注入機、化學機械研磨 (CMP) 設備等，供應商如 KLA-Tencor、Hitachi High-Technologies 和 ASMI。
3. 製造服務
- 晶圓代工：台積電提供先進和成熟製程技術的晶圓代工服務，客戶涵蓋全球主要的IC設計公司，如蘋果 (Apple)、高通 (Qualcomm)、AMD、NVIDIA 和博通 (Broadcom) 等。
- 設計服務：包括設計支援、IP 核心庫、設計驗證和測試服務等，幫助客戶縮短產品開發周期。
4. 後端封測
- 封裝：台積電與全球主要的封裝公司合作，包括日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 和 Amkor Technology 等，提供先進封裝技術如系統級封裝 (SiP)、晶圓級封裝 (WLP) 和嵌入式晶圓級球柵陣列 (eWLB) 等。
- 測試：確保產品性能和可靠性的測試服務，供應商包括 Advantest 和 Teradyne 等。
5. 物流和分銷
- 物流：高效的物流系統確保原材料和成品的快速、安全運輸，物流合作夥伴包括 DHL、UPS 和 FedEx 等。
- 分銷：成品晶圓和封裝測試後的IC分銷至全球各地的客戶和終端市場，分銷合作夥伴包括 Arrow Electronics 和 Avnet 等。
6. 支援服務
- 設備維護與技術支援：供應商提供的設備維護和技術支援服務，確保製造設備的穩定運行和技術升級。
- 研發合作：與全球主要的研究機構和大學合作，進行前瞻性技術研究和開發，推動製程技術的持續進步。
供應鏈管理
- 供應鏈風險管理：台積電採取多供應商策略，以降低供應風險，確保原材料和設備的穩定供應。
- 綠色供應鏈：台積電致力於環保和可持續發展，推動供應鏈的綠色製造和資源回收利用，降低碳足跡。
未來發展
- 先進製程：持續投資7奈米、5奈米和3奈米等先進製程技術的開發和量產，保持全球技術領先地位。
- 3D IC與異質整合：發展3D IC封裝技術和異質整合技術，提升晶片的性能和功能密度，滿足高性能計算和AI應用需求。
