法說會重點整理
1. 業績展望
翔名的業績展望與全球半導體設備市場的成長息息相關。隨著全球對AI、GPU、車用電子的需求不斷增長，半導體行業的需求也在快速提升，預計至2030年，晶圓產能將擴大60%，新建晶圓廠將達85座，這將顯著推動翔名的業績成長。另外，先進製程（如7奈米及以下技術）的需求增加，使得台積電等晶圓代工廠的資本支出也會隨之增長，這些資本支出將直接帶動半導體設備和耗材的需求。翔名作為半導體設備耗材的供應商，將因此受益。
2. 成長動能
新技術的持續開發：翔名近五年來持續開發先進製程耗材，包括離子植入機的關鍵耗材、薄膜製程耗材等技術，並將這些技術逐步導入生產線。
市場擴展：除了在傳統離子植入機耗材領域擁有全球領先的市占率，翔名近年來也積極擴展其他半導體設備的耗材市場，如薄膜、黃光、乾濕式蝕刻及量測檢測設備等。
客戶需求驅動：在AI與車用電子市場需求持續增長的背景下，這些應用需要更多的半導體產能，而這反過來增加了對設備和耗材的需求。特別是先進製程技術的使用，將進一步推動對關鍵耗材的需求。
3. 是否擴產
日本廠的設立：翔名科劃於2025年底在日本開始量產。該廠的面積達1.3萬平方米，投資額達10億日圓，初期規劃設置10台機台，未來擴展至40台。當整個廠區完全建成後，預計可以容納160台機台，達到新竹廠產能的三分之一。
南京廠的運營：南京廠是為了支持中國市場的本地化供應鏈需求而設立，該廠專注於支持大陸地區的需求，並作為翔名的主要生產據點之一。
未來擴產目標：翔名科技正在進行新竹香山工廠的擴建，同時規劃了在台中的辦公室和嘉義馬球的後續擴廠計劃，這些舉措都表明公司正積極擴充其在全球的生產能力。
4. 市場拓展
國際市場：翔名科技的銷售一半來自台灣市場，另一半來自國際市場。公司在中國、美國、日本等地擁有據點，持續拓展海外市場。
產品多元化：公司不僅局限於離子植入機耗材，還擴展到了薄膜製程、蝕刻、量測檢測等多個領域。這樣的產品多樣化策略使翔名科技能夠進入更多的半導體設備市場，並提高其全球競爭力。
在地化生產：基於全球供應鏈的趨勢，公司強調零件的在地化生產，尤其是為了應對COVID-19等全球性供應鏈中斷風險，翔名科技在不同市場設置本地生產據點，確保其供應的穩定性。這一策略使得翔名能夠快速響應市場需求，並減少碳足跡。
QA重點整理
Q1: 半導體設備市場的未來成長動能如何？
半導體市場的需求持續擴大，尤其是AI、GPU、車用電子等領域的需求旺盛。預計至2030年，晶圓廠的產能將增加60%，並且新建的晶圓廠數量會達到85座，這些增長將帶動對設備的需求。這樣的趨勢將有助於翔名在設備和耗材市場中的成長。
Q2: 翔名是否計畫擴大產能？
是的，具體計劃包括2025年年底在日本開始量產，初步投資10億日圓，部署10台機台，並最終擴展到160台機台。同時，公司也計畫在中國南京和台灣新竹等地區擴大產能。
Q3: 公司如何應對全球供應鏈挑戰？
翔名積極應對COVID-19等供應鏈風險，通過本地化生產、強化零部件供應鏈策略，與客戶緊密合作，確保關鍵耗材的穩定供應。公司在多個市場設立生產基地，這樣可以快速應對市場需求，並減少環境影響。
Q4: 翔名科技未來的市場拓展方向是什麼？
翔名未來將繼續擴展其產品至其他半導體設備市場，包括薄膜製程、黃光製程、蝕刻及量測檢測設備。公司不僅在台灣擴展市場，還積極拓展中國和日本等國際市場，通過技術研發和擴大產品範疇進一步提升競爭力。
Q5: 翔名科技的技術發展重點有哪些？
翔名的技術重點包括抗電將、耐腐蝕材料及抑制微粒污染的鍍膜技術，這些技術將會成為未來半導體設備零件的需求。公司也專注於專利技術的開發，並且從2019年以來積極發展自主技術，目前已取得41項專利，涵蓋航太真空鍍膜、高能潔淨技術等。
