💔"注意"此篇新聞真實性【NVIDIA(NVDA-US) 輝達又出包?Blackwell晶片傳出現過熱問題?】

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投資理財內容聲明

近期《The Information》報導,指出 NVIDIA 的 GB200 晶片存在過熱問題,請大家注意此篇新聞真實性!

我不方便公開多說什麼,但講到這邊+大家看完以下內容,對此新聞的真實性應有把握度🙏

https://news.cnyes.com/news/id/5781862


  1. 晶片端
    • 晶片過熱問題:NVIDIA 在 8 月份針對 Blackwell 晶片的過熱問題,與台積電合作變更設計,採用 CoWOS-L(Chip-on-Wafer-on-Substrate Large)技術進行改良。經過數月調整,問題已成功解決。
    • 晶片測試進展:晶片測試商 京元電 (2449 TT) 已於 10 月完成小量測試出貨,未再出現過熱問題。
  2. ODM端
    • 出貨時程:將自 2024 年 12 月起,開始小量交付 GB200 晶片至大型 CSP 客戶,且時程未受影響,將在明年1Q25放量出貨、2Q25進入全面量產階段,並在 CY4Q25 強勢成長,顯示供應鏈進展穩定。
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