💔"注意"此篇新聞真實性【NVIDIA(NVDA-US) 輝達又出包？Blackwell晶片傳出現過熱問題？】

近期《The Information》報導，指出 NVIDIA 的 GB200 晶片存在過熱問題，請大家注意此篇新聞真實性！

1. 晶片端
2. • 晶片過熱問題：NVIDIA 在 8 月份針對 Blackwell 晶片的過熱問題，與台積電合作變更設計，採用 CoWOS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate Large）技術進行改良。經過數月調整，問題已成功解決。
   • 晶片測試進展：晶片測試商 京元電 (2449 TT) 已於 10 月完成小量測試出貨，未再出現過熱問題。
2. ODM端
3. • 出貨時程：將自 2024 年 12 月起，開始小量交付 GB200 晶片至大型 CSP 客戶，且時程未受影響，將在明年1Q25放量出貨、2Q25進入全面量產階段，並在 CY4Q25 強勢成長，顯示供應鏈進展穩定。