https://www.dcard.tw/f/stock/p/257796318
面板基本面是有在轉好沒錯，報價也在回升
至於FOPLP是不是下一個動能？
是的，但大家想像中應用在AI等HPC高階部份還需要很久，CPO到來的時間可能還比FOPLP早（台積電CPO）
FOPLP現行主要用在車用IC等成熟產品，要能用到AI晶片等高階邏輯IC還要至少約2年，神山也認真看待FOPLP未來發展
因為以面板廠設備方面的鑽孔能力還沒辦法做到玻璃留在封裝裡面，是把玻璃當作暫時性的封裝基板 最後拿掉
FOPLP還有技術問題需要突破（例如翹曲等），之後有時間再製作一篇文說一下產業知識
看完以上內容，大家可以思考最近為什麼PLP概念股跌跌不休
⚠️ 附註：所有資訊內容均僅供參考，不涉及買賣投資之依據。使用者在進行投資決策時，務必自行審慎評估，並自負投資風險及盈虧。
