#分享 FOPLP扇出型面板級封裝的現況與未來展望-群創(3481)

看到這篇群創文，分享一下我之前跟外資分析師聊到關於FOPLP扇出型面板級封裝的內容

https://www.dcard.tw/f/stock/p/257796318

面板基本面是有在轉好沒錯，報價也在回升

至於FOPLP是不是下一個動能？

是的，但大家想像中應用在AI等HPC高階部份還需要很久，CPO到來的時間可能還比FOPLP早（台積電CPO）

FOPLP現行主要用在車用IC等成熟產品，要能用到AI晶片等高階邏輯IC還要至少約2年，神山也認真看待FOPLP未來發展

因為以面板廠設備方面的鑽孔能力還沒辦法做到玻璃留在封裝裡面，是把玻璃當作暫時性的封裝基板 最後拿掉

FOPLP還有技術問題需要突破（例如翹曲等），之後有時間再製作一篇文說一下產業知識

看完以上內容，大家可以思考最近為什麼PLP概念股跌跌不休

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