金像電｜法說會摘要 2023/12/08
2023/12/14閱讀時間約 1 分鐘
投資理財內容聲明
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摘要重點
1.Nvidia OAM、UBB 板仍在驗證中。
2.800G 正在 Sample 打樣中，明年底有機會量產。
公司：金像電（2368.TW）
主辦單位：元大證券
時間：2023/12/08
公司簡介
產品：高階線路板、厚銅板、背板 HDI
產區：台灣中壢、蘇州、常熟。
公司製程能力：多層板（IC 測試、低軌衛星、消費性電子、伺服器...）、HDI（消費性電子、網通、伺服器）、厚銅（電源、網通、汽車）。
3Q23 產品組合：伺服器 67%、網通 15%、NB 13%、其他 5%。
2023 前三季財務數據
營收：215.06 億元，年減 12%。
毛利率：24.9%，年減 2.1 個百分點。
EPS：4.96 元，年減 1.94 元。
Q＆A
Q：NV OAM、UBB 通過驗證？
A：還在認證中。
Q：Intel、AMD CPU 在伺服器營收佔比？
A：第三季 Intel 50%、AMD 30~40%。
Q：800G 何時出貨？
A：Sample 打樣中，到明年年底有機會量產。
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