Broadcom：AI時代的半導體與軟體整合先鋒

博通公司（Broadcom Inc.，股票代號：AVGO）是一家美國無廠半導體公司，專注於設計和開發多種半導體元件，產品廣泛應用於無線通訊、企業儲存、有線基礎設施等領域。

公司最早可追溯至1961年，當時為惠普（HP）的半導體部門。1999年，惠普將該部門分拆為安捷倫科技（Agilent Technologies）。2005年，安捷倫科技將其I/O解決方案部門出售，成立了安華高科技（Avago Technologies）。2016年，安華高科技以370億美元收購博通公司（Broadcom Corporation），並更名為博通有限公司（Broadcom Limited）。2018年，博通將總部從新加坡遷至美國，改名為博通公司（Broadcom Inc.）。

博通的業務主要分為兩大類：半導體解決方案和基礎設施軟體。在半導體領域，博通的產品涵蓋無線通信、有線基礎設施、企業存儲和工業應用等，廣泛應用於智慧手機、數據中心和工業設備。

在基礎設施軟體方面，博通通過一系列併購，擴展了其軟體產品組合，包括2018年以189億美元收購CA Technologies，以及2019年以107億美元收購賽門鐵克的企業安全業務。

2022年5月，博通宣布以610億美元收購雲端運算服務公司VMware，並承擔其80億美元的負債。該交易已於2023年11月22日完成，進一步強化了博通在軟體領域的佈局。

博通公司（Broadcom Inc.）的營收主要來自兩大部門：半導體解決方案（Semiconductor Solutions）和基礎設施軟體（Infrastructure Software）。

在2022財年，半導體解決方案部門佔總營收的77.8%，基礎設施軟體部門佔22.2%。

半導體解決方案部門的營收可進一步細分為以下終端市場：

• 網路（Networking）：約佔35.3%
• 無線（Wireless）：約佔24.9%
• 寬頻（Broadband）：約佔16.5%
• 伺服器儲存（Server Storage）：約佔17.3%
• 工業（Industrial）：約佔3.7%

值得注意的是，隨著博通在2023年11月完成對VMware的收購，基礎設施軟體部門的營收占比預計將顯著提升。

此外，博通在AI領域的業務也在快速增長。截至2024財年第三季，AI相關產品的營收已達到23億美元，佔半導體業務營收的約35%。

無廠半導體設計產業趨勢

根據最新資料，全球無廠半導體設計產業在2024年的市場規模預計約為2,586億美元，並預計在2030年增長至5,469億美元，期間的年複合成長率（CAGR）約為13.29%。

在區域市場佔比方面，2023年美國的無廠IC設計公司佔全球市場約71%，台灣約14.5%，中國約7%。

這些數據反映了無廠半導體設計產業的強勁增長趨勢，特別是在美國和台灣等地區的主導地位。

產業趨勢：

1. 人工智慧（AI）與機器學習（ML）的推動： AI和ML技術的快速進步，特別是在汽車、醫療保健和消費電子等領域，增加了對高性能半導體的需求。無廠公司正開發專為AI和ML應用設計的先進處理器和加速器。
2. 5G網路的擴展： 全球5G技術的推廣，提升了對支援高速資料傳輸和低延遲的半導體元件需求。無廠公司專注於設計先進的射頻（RF）元件和網路處理器，以滿足5G基礎設施需求。
3. 物聯網（IoT）的普及： 物聯網應用的增長，如智慧家庭設備、工業自動化和穿戴式技術，推動了對低功耗微控制器、感測器和通訊模組等半導體元件的需求。
4. 區域專業分工： 全球半導體供應鏈的區域專業分工，使晶片生產效率與成本達到最佳化。例如，晶圓代工產能高度集中於台灣，其次為日本、北美與中國大陸。

競爭者分析

半導體設計領域競爭

博通公司（Broadcom Inc.，股票代碼：AVGO）在半導體設計領域具有明顯競爭力，主要得益於以下幾個特色和與其他競爭者的差異：

競爭力與特色

1. 產品多樣性與技術領先
2. • 博通擁有廣泛的產品組合，涵蓋通信、存儲、廣播和消費電子市場，特別是在高性能 ASIC（特定應用集成電路）、無線通信和網絡晶片上處於領先地位。
   • 專注於 Wi-Fi、藍牙、以太網控制器和光纖通信技術，這些技術在5G網絡和資料中心市場至關重要。
2. 強大的專利組合
3. • 博通擁有超過 20,000 項專利，涵蓋其核心技術，特別是無線通信、網絡晶片和儲存技術，這鞏固了其市場地位。
3. 高度垂直整合
4. • 博通同時提供硬體和軟體解決方案，將半導體產品與基礎設施軟體整合（例如最近併購 VMware 的基礎設施解決方案），提供獨特的一體化產品組合。
4. 強勢的市場地位
5. • 在光纖、無線通信和以太網交換機市場，博通處於全球領導地位。例如，幾乎所有主要的資料中心供應商都使用其晶片解決方案。
5. 高客戶依賴性
6. • 博通的晶片和技術解決方案廣泛應用於全球領先的技術公司（如蘋果、思科等），這種深厚的合作夥伴關係保障了穩定的收入來源。

與其他競爭者的差異

1. 與 NVIDIA 比較
2. • NVIDIA： 專注於 GPU 和 AI 加速器，主導 AI 和圖形計算領域。
   • 博通： 更廣泛涉足通信和基礎設施晶片，聚焦資料中心和網絡基礎設施市場，而非僅限於 AI。
2. 與 AMD 和 Intel 比較
3. • Intel/AMD： 強調 CPU 設計，尤其是消費市場和伺服器市場。
   • 博通： 主要在 ASIC 和專用通信晶片上佔據優勢，目標是更高附加值的資料中心和網絡基礎設施。
3. 與高通（Qualcomm）比較
4. • 高通： 聚焦於移動設備晶片（Snapdragon）和 5G 技術。
   • 博通： 除了無線通信外，在光纖通信和存儲領域也具有顯著優勢，產品組合更廣。
4. 與美滿科技（Marvell Technology）比較
5. • 美滿科技： 聚焦於企業級存儲和網絡市場。
   • 博通： 除了競爭相同市場，博通在 Wi-Fi 和以太網晶片市場擁有更大優勢，且軟硬整合能力更強。

通訊領域競爭

博通在通訊領域的最大優勢是技術深度和產品多樣性，尤其是在資料中心 ASIC 和 Wi-Fi 技術上的領先地位，與競爭對手形成了明顯的市場區隔。

財報分析

以下是 Broadcom (AVGO) 在 2021、2022 和 2023 財年的財務表現分析，重點關注主要數據：

1. 營收成長

• 2021 年：274.5 億美元
• 2022 年：332.0 億美元（+21%）
• 2023 年：358.2 億美元（+7.9%）

2. 淨利潤

• 2021 年：67.4 億美元
• 2022 年：114.9 億美元（+70.7%）
• 2023 年：140.8 億美元（+22.5%）

3. 毛利率

• 2021 年：168.4 億美元（61.4%）
• 2022 年：220.9 億美元（66.5%）
• 2023 年：246.9 億美元（68.9%）

4. 營運支出

• 研發（R&D）：
• • 2021 年：48.5 億美元
  • 2022 年：49.2 億美元
  • 2023 年：52.5 億美元（+6.8%）
• 銷售、一般與管理費用（SG&A）：
• • 2021 年：13.5 億美元
  • 2022 年：13.8 億美元
  • 2023 年：15.9 億美元（+15.2%）

5. 營業收入

• 2021 年：85.2 億美元
• 2022 年：142.3 億美元（+67%）
• 2023 年：162.1 億美元（+13.9%）

6. 現金流概況

• 營運現金流：
• • 2021 年：137.6 億美元
  • 2022 年：167.4 億美元（+21.6%）
  • 2023 年：180.8 億美元（+8%）
• 投資活動：
• • 2021 年：-2.45 億美元
  • 2022 年：-6.67 億美元
  • 2023 年：-6.89 億美元
• 融資活動：
• • 2021 年：-89.7 億美元
  • 2022 年：-158.2 億美元
  • 2023 年：-156.2 億美元

7. 債務與流動性

• 長期債務金額在 2023 年稍有下降，但依然保持在高位，用於支持併購及運營。

重點觀察：

1. Broadcom 在 2021 至 2022 年間的營收與利潤增長顯著，2023 年增長趨勢有所放緩，但仍穩健。
2. 毛利率持續提升，反映了營運效率的改善。
3. 研發投入穩定，強調其在技術創新上的持續關注。
4. 現金流表現強勁，尤其是在營運現金流上，支持了其併購與擴張策略。

2022年的營收與淨利大幅上升的原因

1. 半導體業務的增長

• 資料中心與企業網絡需求提升
• • 全球對資料中心和企業網絡解決方案的需求增長顯著。
  • Broadcom 的以太網交換晶片（如 Trident 和 Tomahawk 系列）和客製化 ASIC 晶片在超大規模資料中心市場中佔據領導地位。
  • 這些產品具有高附加值，推動了營收和毛利率的提升。
• 5G 基礎設施的推動
• • 隨著全球 5G 網絡的部署加速，對無線通訊晶片（如 RF 前端模組和 Wi-Fi 6E/7 晶片）的需求激增。
  • Broadcom 在高性能射頻和光纖通信晶片的市場份額擴大。

2. 軟體業務的貢獻

• 基礎設施軟體收入增加
• • Broadcom 的基礎設施軟體解決方案（包括 CA Technologies 和 Symantec 資產）的採用率提升。
  • 這些軟體產品毛利率極高，為整體利潤的提升作出重大貢獻。
  • 大型企業客戶和政府機構廣泛使用其混合雲和安全解決方案，尤其是在應用管理和威脅防護方面。

3. 客戶需求穩定與集中

• Broadcom 從大客戶（如蘋果和思科）獲得穩定的長期訂單。蘋果的供應鏈依賴推動了 Broadcom 的無線晶片出貨量。
• 前五大客戶的需求在 2022 年持續增長，保障了收入來源的穩定性。

4. 毛利率改善

• 產品組合升級
• • Broadcom 將產品重心放在高毛利產品（如資料中心 ASIC 和基礎設施軟體），使毛利率從 2021 年的 61.4% 提升到 2022 年的 66.5%。
  • 其 ASIC 解決方案特別是針對資料中心和高性能計算（HPC），具備定制化和高價值的特點，進一步拉高了整體毛利。

5. 規模效益與成本控制

• 無廠模式的優勢
• • Broadcom 採用無廠半導體設計模式，依靠台積電等代工廠，降低了固定資本投入，提升資源分配效率。
• 供應鏈優化
• • 在全球供應鏈壓力下，Broadcom 的供應鏈管理能力幫助其減少瓶頸，滿足市場需求。

6. 全球半導體市場的景氣

• 2022 年全球半導體行業需求旺盛，特別是在 AI、5G 和雲端計算領域的需求快速增長，帶動了 Broadcom 的整體業績。
• Broadcom 的產品多元化和技術領先優勢使其能夠受益於行業的結構性增長。

2023年的淨利成長率高於營收成長率

Broadcom (AVGO) 在 2023 年的淨利潤成長率（22.5%）顯著高於營收成長率（7.9%），主要是以下幾個因素促成的：

1. 毛利率提升

• 高毛利產品貢獻增加
• • Broadcom 在 2023 年進一步提升高毛利率產品（如 ASIC 晶片、資料中心網絡交換晶片、基礎設施軟體）的銷售比例。
  • 整體毛利率由 2022 年的 66.5% 增加至 68.9%。
  • 基礎設施軟體業務的高毛利率（通常超過 70%）對整體利潤提升起到了顯著作用。

2. 營運效率改善

• 控制運營支出
• • 雖然 2023 年的研發（R&D）和銷售、一般管理費用（SG&A）有所增加，但它們的增幅（R&D 增加 6.8%；SG&A 增加 15.2%）低於淨利的增幅。
  • Broadcom 憑藉規模經濟效益和嚴格的成本控制策略，實現了更高的營運效率。

3. 銷售產品組合的調整

• 資料中心和 AI 驅動的增長
• • 2023 年資料中心需求旺盛，Broadcom 的 ASIC 和以太網交換晶片銷量顯著提升，這些產品的毛利率遠高於平均水平。
  • 隨著 AI 計算需求的快速增長，Broadcom 提供的定制晶片產品增長強勁，推動了更高的利潤率。
• 基礎設施軟體貢獻擴大
• • 基於 VMware 的併購整合，基礎設施軟體業務收入穩定增長，並持續提供高利潤率支持。

4. 財務成本降低

• 利息支出管理
• • 儘管 Broadcom 在 2022-2023 年間進行了一些大型併購（如 VMware），導致債務總額上升，但其現金流管理和較低的借貸成本有效地控制了利息支出對淨利的影響。

5. 稅率優化

• 有效稅率下降
• • Broadcom 在全球業務中進行了有效的稅務優化，降低了有效稅率，對淨利潤增長起到了額外推動作用。

第四季財報出爐，AI相關產品收入大幅增加，股價大漲

Broadcom（股票代號：AVGO）於 2024 年 12 月 12 日公佈了截至 2024 年 10 月 29 日的第四季度財報，以下是主要亮點：

財務摘要：

• 季度收入：第四季度收入達到 140.5 億美元，同比增長 51%，主要受益於 AI 相關產品需求的強勁增長。
• 淨利潤：淨利潤為 43.2 億美元，較上年同期的 35.2 億美元增長，反映了公司盈利能力的提升。
• 每股收益：調整後每股收益為 1.42 美元，符合市場預期。 巴倫斯
• 全年收入：2024 財年總收入達到 516 億美元，同比增長 44%，創下歷史新高。

業務亮點：

• AI 相關收入：AI 相關收入達到 122 億美元，同比增長 220%，略高於市場預期，顯示公司在 AI 領域的強勁表現。
• 半導體部門：該部門收入達到 82 億美元，主要受 AI 處理器和網絡晶片銷售增長的推動。
• 基礎設施軟體：收入為 58 億美元，反映了 VMware 等收購帶來的貢獻。

未來展望：

• 2025 財年第一季度預測：公司預計收入將達到 146 億美元，超出分析師預期，顯示對未來增長的信心。
• AI 市場機會：CEO Hock Tan 表示，預計到 2027 年，AI 市場規模將達到 600 億至 900 億美元，強調公司在該領域的增長潛力。

AI相關業務大幅成長的原因

1. 資料中心與生成式 AI 的需求爆發

• AI 模型訓練與推理需求驅動：
• • 隨著生成式 AI（如 ChatGPT 和類似技術）的普及，全球資料中心對高性能網絡與存儲解決方案的需求激增。
  • Broadcom 的 ASIC（特定應用集成電路）晶片和光纖通信晶片被主要雲端服務供應商（如 AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure）採用，用於支持 AI 訓練與推理運算。
• 網絡基礎設施升級：
• • AI 工作負載需要更高速、低延遲的網絡。Broadcom 的 Tomahawk 5 和 Trident 系列以太網交換晶片，為資料中心提供了高速連接（高達 800G），大幅提升資料流量處理能力。

2. 與主要 AI 客戶的深度合作

• 大型雲端客戶的採購增加：
• • Broadcom 為 NVIDIA 的 AI 超級計算解決方案提供定制化 ASIC 晶片，支援 NVIDIA 的 H100 GPU 的網絡互聯，這是生成式 AI 訓練的重要組件。
  • 亞馬遜 AWS 和其他超大規模雲端供應商增加對 Broadcom ASIC 晶片和光纖模組的採購。
• 長期合同保障訂單穩定：
• • 與雲端領導企業簽訂了多年的供應合約，確保了 AI 晶片的穩定需求。

3. 技術領先與產品優勢

• 高性能 ASIC 晶片：
• • Broadcom 在 AI 加速 ASIC 晶片設計方面的專業技術，使其產品能夠針對 AI 計算的高需求量身打造，與 NVIDIA 和 Google TPU 解決方案形成互補。
• 高效能網絡晶片：
• • Broadcom 的網絡交換晶片（如 Jericho 系列）針對 AI 計算的高流量需求進行了優化，特別適合 AI 訓練過程中的大規模數據傳輸。

4. 5G 和 AI 的結合推動邊緣計算

• Broadcom 的無線通信解決方案與 AI 計算結合，特別是在邊緣計算和物聯網設備中實現低延遲、高效能的 AI 應用。

5. 競爭者的限制提供機會

• 供應鏈瓶頸和地緣政治緊張使競爭者的產能受限，而 Broadcom 依靠穩定的供應鏈和技術優勢滿足了市場需求。

總結

Broadcom 在 2024 年的 AI 相關營收大幅增長，是多方面因素共同推動的結果，包括全球生成式 AI 與資料中心基礎設施需求激增、大型雲端客戶的深度合作、高性能 ASIC 和網絡晶片的市場領先地位，以及 AI 計算場景對高效能解決方案的迫切需求。這些因素讓 Broadcom 在競爭激烈的 AI 市場中佔據了優勢地位。