品牌/組裝產業

GB200 短期逆風與良率改善需求

市場規模與增長

1. 市場需求分析 Nvidia GB200 和 HGX 系列市場需求：受益於 AI 應用的快速發展，GB200 和 HGX B200 晶片出貨需求強勁。儘管短期因組裝良率限制導致出貨遞延，市場供不應求的情況仍然明顯。 2025 年晶片出貨結構預測： GB200：1H25 預估出貨 8,000 櫃，比例約 15%。 HGX B200：1H25 預估出貨 3.2 萬櫃，比例約 60%。 H 系列 GPU：1H25 預估出貨 3 萬櫃，比例約 25%。
2. 增長前景 短期內由於 ODM 組裝良率挑戰及美國出口限制政策的影響，產業增長受到抑制。 中長期看好良率提升及供應鏈逐步恢復後，市場需求將持續推動 2025 下半年至 2026 年的高速增長。

產業趨勢與技術影響

1. 技術創新驅動 Nvidia 將 CoWoS-S 封裝逐步轉向 CoWoS-L，以支援 Blackwell 晶片需求，體現封裝技術升級對產業的重要性。 ODM 組裝良率成為瓶頸，整機櫃 GB200 的技術設計難度較高，導致良率提升進程放緩。
2. 政策影響 美國人工智慧擴散臨時最終規則：將全球國家分為三級，限制第二級國家（如新加坡、馬來西亞）對高算力晶片的購買權限，進一步集中高算力產品於北美和第一級國家市場。 川普政府未來政策：晶片禁令和關稅政策的不確定性可能持續影響 ODM 和品牌供應鏈的長期規劃。

競爭格局分析（Porter 五力模型）

1. 現有競爭者 主要玩家：鴻海、廣達、緯創在市場中占據重要地位，Tier 2 ODM（英業達、技嘉、華碩）面臨更大挑戰。 市場動態：Tier 1 ODM 相較 Tier 2 受美國政策影響程度較小，尤其在北美市場有較強競爭優勢。
2. 新進入者威脅 因為技術門檻（如組裝良率瓶頸）和政策限制，新進入者的威脅有限。
3. 替代品威脅 短期內替代品威脅低，但其他低算力方案（如 HGX 系列）在部分受限市場中替代 GB 系列需求的可能性增加。
4. 供應商議價能力 台積電和 Nvidia 在供應鏈中具有主導地位，ODM 承壓較大，需密切依賴供應商提供穩定晶片和封裝技術支持。
5. 客戶議價能力 CSP（雲端服務提供商，如 Amazon、Google）與品牌廠商（Dell、HP）對 ODM 議價能力較強，尤其在供應限制的背景下要求提高交付效率。

產業價值鏈分析

1. 價值鏈環節 高利潤環節：晶片設計（Nvidia）與先進封裝技術（台積電 CoWoS）。 高成本環節：ODM 組裝階段，受限於良率爬坡進程和技術難度。
2. 全球領導企業 Nvidia：在高算力晶片市場中處於領先地位，持續推動技術創新。 台積電：掌握封裝技術升級（CoWoS-S 向 CoWoS-L），保障產業供應鏈穩定。

台灣相關上市公司分析

1. 鴻海（2317.TW） 業務範疇：全球最大電子製造服務（EMS）供應商，深度參與 AI 組裝供應鏈。 市場地位：雖受限於組裝良率挑戰，仍是 Tier 1 ODM 的核心供應商。
2. 廣達（2382.TW） 業務範疇：專注於筆記型電腦及伺服器領域，近年積極投入 AI 晶片組裝業務。 市場地位：受益於 HGX 系列比重上升，影響程度較小。
3. 緯創（3231.TW） 業務範疇：多元化產品線，涵蓋伺服器、筆記型電腦及組裝代工。 市場地位：面臨影響程度有限，1H25 獲利預期相對穩定。
4. 英業達（2356.TW） 業務範疇：專注於伺服器組裝與終端解決方案。 市場地位：因客戶位於第二級國家，受政策影響較大，需密切觀察後續發展。

結論與建議

• 短期展望：ODM 需專注於提升組裝良率以改善產能瓶頸，政策變化與市場需求將左右未來幾季的表現。
• 中長期展望：隨著良率提升，預計 2H25 出貨將恢復正常，ODM 廠商仍具長期投資價值。