GB200 短期逆風與良率改善需求
市場規模與增長
- 市場需求分析 Nvidia GB200 和 HGX 系列市場需求：受益於 AI 應用的快速發展，GB200 和 HGX B200 晶片出貨需求強勁。儘管短期因組裝良率限制導致出貨遞延，市場供不應求的情況仍然明顯。 2025 年晶片出貨結構預測： GB200：1H25 預估出貨 8,000 櫃，比例約 15%。 HGX B200：1H25 預估出貨 3.2 萬櫃，比例約 60%。 H 系列 GPU：1H25 預估出貨 3 萬櫃，比例約 25%。
- 增長前景 短期內由於 ODM 組裝良率挑戰及美國出口限制政策的影響，產業增長受到抑制。 中長期看好良率提升及供應鏈逐步恢復後，市場需求將持續推動 2025 下半年至 2026 年的高速增長。
產業趨勢與技術影響
- 技術創新驅動 Nvidia 將 CoWoS-S 封裝逐步轉向 CoWoS-L，以支援 Blackwell 晶片需求，體現封裝技術升級對產業的重要性。 ODM 組裝良率成為瓶頸，整機櫃 GB200 的技術設計難度較高，導致良率提升進程放緩。
- 政策影響 美國人工智慧擴散臨時最終規則：將全球國家分為三級，限制第二級國家（如新加坡、馬來西亞）對高算力晶片的購買權限，進一步集中高算力產品於北美和第一級國家市場。 川普政府未來政策：晶片禁令和關稅政策的不確定性可能持續影響 ODM 和品牌供應鏈的長期規劃。
競爭格局分析（Porter 五力模型）
- 現有競爭者 主要玩家：鴻海、廣達、緯創在市場中占據重要地位，Tier 2 ODM（英業達、技嘉、華碩）面臨更大挑戰。 市場動態：Tier 1 ODM 相較 Tier 2 受美國政策影響程度較小，尤其在北美市場有較強競爭優勢。
- 新進入者威脅 因為技術門檻（如組裝良率瓶頸）和政策限制，新進入者的威脅有限。
- 替代品威脅 短期內替代品威脅低，但其他低算力方案（如 HGX 系列）在部分受限市場中替代 GB 系列需求的可能性增加。
- 供應商議價能力 台積電和 Nvidia 在供應鏈中具有主導地位，ODM 承壓較大，需密切依賴供應商提供穩定晶片和封裝技術支持。
- 客戶議價能力 CSP（雲端服務提供商，如 Amazon、Google）與品牌廠商（Dell、HP）對 ODM 議價能力較強，尤其在供應限制的背景下要求提高交付效率。
產業價值鏈分析
- 價值鏈環節 高利潤環節：晶片設計（Nvidia）與先進封裝技術（台積電 CoWoS）。 高成本環節：ODM 組裝階段，受限於良率爬坡進程和技術難度。
- 全球領導企業 Nvidia：在高算力晶片市場中處於領先地位，持續推動技術創新。 台積電：掌握封裝技術升級（CoWoS-S 向 CoWoS-L），保障產業供應鏈穩定。
台灣相關上市公司分析
- 鴻海（2317.TW） 業務範疇：全球最大電子製造服務（EMS）供應商，深度參與 AI 組裝供應鏈。 市場地位：雖受限於組裝良率挑戰，仍是 Tier 1 ODM 的核心供應商。
- 廣達（2382.TW） 業務範疇：專注於筆記型電腦及伺服器領域，近年積極投入 AI 晶片組裝業務。 市場地位：受益於 HGX 系列比重上升，影響程度較小。
- 緯創（3231.TW） 業務範疇：多元化產品線，涵蓋伺服器、筆記型電腦及組裝代工。 市場地位：面臨影響程度有限，1H25 獲利預期相對穩定。
- 英業達（2356.TW） 業務範疇：專注於伺服器組裝與終端解決方案。 市場地位：因客戶位於第二級國家，受政策影響較大，需密切觀察後續發展。
結論與建議
- 短期展望：ODM 需專注於提升組裝良率以改善產能瓶頸，政策變化與市場需求將左右未來幾季的表現。
- 中長期展望：隨著良率提升，預計 2H25 出貨將恢復正常，ODM 廠商仍具長期投資價值。
